Invention Application
WO2010082345A1 シリコンドット形成方法及びシリコンドット形成装置 审中-公开
硅 - 硅成型方法和硅 - 成型装置

シリコンドット形成方法及びシリコンドット形成装置
Abstract:
 シリコンドット形成対象基体上に粒径の揃ったシリコンドットを均一な密度分布で形成でき、耐熱性の点で基体材料の選択可能範囲が広いシリコンドット形成方法及びシリコンドット形成装置を提供する。 プラズマ生成室内にシリコン含有ガスを導入し、プラズマ生成装置により該ガスからプラズマを発生させ、基体設置電極に第1の正パルス電圧を印加することで、該電極上の基体へシリコンを含む負イオンを第1のイオンエネルギで照射して核を形成し、次いで該電極に第2の正パルス電圧を印加することで、基体へシリコンを含む負イオンを第2のイオンエネルギで照射して該核をもとにシリコンドットを成長させるシリコンドット形成方法及び該方法を実施する装置。
Patent Agency Ranking
0/0