Invention Application
- Patent Title: シリコンドット形成方法及びシリコンドット形成装置
- Patent Title (English): Silicon-dot forming method, and silicon-dot forming apparatus
- Patent Title (中): 硅 - 硅成型方法和硅 - 成型装置
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Application No.: PCT/JP2009/050630Application Date: 2009-01-19
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Publication No.: WO2010082345A1Publication Date: 2010-07-22
- Inventor: 林 司 , 東名 敦志 , 加藤 建治 , 高橋 英治 , 三上 隆司
- Applicant: 日新電機株式会社 , 林 司 , 東名 敦志 , 加藤 建治 , 高橋 英治 , 三上 隆司
- Applicant Address: 〒6158686 京都府京都市右京区梅津高畝町47番地 Kyoto JP
- Assignee: 日新電機株式会社,林 司,東名 敦志,加藤 建治,高橋 英治,三上 隆司
- Current Assignee: 日新電機株式会社,林 司,東名 敦志,加藤 建治,高橋 英治,三上 隆司
- Current Assignee Address: 〒6158686 京都府京都市右京区梅津高畝町47番地 Kyoto JP
- Agency: 谷川 昌夫
- Main IPC: H01L21/205
- IPC: H01L21/205 ; C23C16/24 ; C23C16/507
Abstract:
シリコンドット形成対象基体上に粒径の揃ったシリコンドットを均一な密度分布で形成でき、耐熱性の点で基体材料の選択可能範囲が広いシリコンドット形成方法及びシリコンドット形成装置を提供する。 プラズマ生成室内にシリコン含有ガスを導入し、プラズマ生成装置により該ガスからプラズマを発生させ、基体設置電極に第1の正パルス電圧を印加することで、該電極上の基体へシリコンを含む負イオンを第1のイオンエネルギで照射して核を形成し、次いで該電極に第2の正パルス電圧を印加することで、基体へシリコンを含む負イオンを第2のイオンエネルギで照射して該核をもとにシリコンドットを成長させるシリコンドット形成方法及び該方法を実施する装置。
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IPC分类: