Invention Application
- Patent Title: 은 합금 본딩 와이어
- Patent Title (English): Silver alloy bonding wire
- Patent Title (中): 银合金线
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Application No.: PCT/KR2014/000312Application Date: 2014-01-10
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Publication No.: WO2014129745A1Publication Date: 2014-08-28
- Inventor: 홍성재 , 허영일 , 김재선 , 이종철 , 문정탁
- Applicant: 엠케이전자 주식회사
- Applicant Address: 449-812 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405, Gyeonggi-do KR
- Assignee: 엠케이전자 주식회사
- Current Assignee: 엠케이전자 주식회사
- Current Assignee Address: 449-812 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405, Gyeonggi-do KR
- Agency: 리앤목 특허법인
- Priority: KR10-2013-0017656 20130219
- Main IPC: B23K35/30
- IPC: B23K35/30 ; B23K35/18
Abstract:
본 발명은 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 팔라듐(Pd)을 1 내지 4 중량% 포함하고 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어가 제공된다. 본 발명의 본딩 와이어를 이용하면 저렴하면서도 볼 형성성과 SOB 접합성이 우수한 본딩 특성이 얻어질 수 있다.
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