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公开(公告)号：WO2014107040A1
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：PCT/KR2014/000038
申请日：2014-01-03
Applicant: 엠케이전자 주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , B23K20/004 , B23K35/0227 , B23K35/3006 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , C22C5/06 , C22F1/14 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/01046 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01079 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01039 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01029 , H01L2924/00015 , H01L2924/20752 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01047 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005
Abstract: 본 발명은 은(Ag) 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어로서 팔라듐(Pd) 0.5 내지 4 중량% 및 금(Au) 2 내지 8 중량% 포함하고, 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것이다. 본 발명의 본딩 와이어를 이용하면 열충격 강도에 강하고 SOB 접합성이 우수하며 질소 분위기에서도 우수한 본딩 특성이 얻어질 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及银（Ag）合金接合线，更具体地说，涉及以银为主要成分的银合金接合线，其包含0.5-4重量％的钯（Pd）和2-8重量％的钯 金（Au）的重量，其特征在于，当接合线垂直于长度方向切割时，横截面外部的平均粒径（a）与该截面的平均粒径（a）的比（a / b） （b）的中心部分为0.3〜3。本发明的接合线具有耐热冲击性高，SOB粘结优异，氮气氛良好的特性。
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公开(公告)号：WO2013115473A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/KR2012/010151
申请日：2012-11-28
Applicant: 엠케이전자 주식회사
CPC classification number: H01M4/386 , H01M10/052
Abstract: 본 발명은, 고용량, 고효율 충방전 특성을 제공할 수 있는 이차 전지용 음극 활물질을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 이차 전지용 음극 활물질은, 0 at%(원자 퍼센트) 초과 30 at% 이하의 제1 군 원소; 0 at% 초과 20 at% 이하의 제2 군 원소; 및 잔부의 실리콘 및 기타 불가피한 불순물을 포함하고, 상기 제1 군 원소는 구리(Cu), 철(Fe) 또는 이들의 조합이고, 상기 제2 군 원소는 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 망간(Mn), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 코발트(Co), 아연(Zn), 붕소(B), 베릴륨(Be), 몰리브덴(Mo), 탄탈륨(Ta), 나트륨(Na), 스트론튬(Sr), 인(P) 또는 이들의 조합을 포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种二次电池用负极活性物质，能够提供高容量，高效率的充放电特性。 根据本发明一个实施方案的用于二次电池的负极活性材料包括：由铜（CU），铁（Fe）或其混合物组成的第一元素组的0at％（原子百分比） - 30at％ 由钛（Ti），镍（Ni），锰（Mn），铝（Al），铬（Cr），钴（Co），锌（Zn），硼（Zn）组成的第二元素组的0at％〜20at％ （B），铍（Be），钼（Mo），钽（Ta），钠（Na），锶（Sr），磷（P） 平衡硅等不可避免的杂质。
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公开(公告)号：WO2014129745A1
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：PCT/KR2014/000312
申请日：2014-01-10
Applicant: 엠케이전자 주식회사
CPC classification number: B23K35/30 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/0255 , B23K35/0261 , B23K35/3006 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48479 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/01046 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01039 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01029 , H01L2924/00015 , H01L2924/20752 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005 , H01L2224/4554
Abstract: 본 발명은 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 팔라듐(Pd)을 1 내지 4 중량% 포함하고 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어가 제공된다. 본 발명의 본딩 와이어를 이용하면 저렴하면서도 볼 형성성과 SOB 접합성이 우수한 본딩 특성이 얻어질 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及以银为主要成分的银合金接合线。 更具体地，提供了含有1-4重量％钯（Pd）的银合金接合线，其中外部的平均粒径（a）与中心部分的平均粒径（b）的比率与 相对于接合线的长度方向的截面为0.3〜3的范围。 当利用本发明的接合线时，可以廉价地获得具有优异的高球形成性和SOB结合性的接合。
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公开(公告)号：WO2015037876A1
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：PCT/KR2014/008353
申请日：2014-09-05
Applicant: 엠케이전자 주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/49171 , H01L2224/85375 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01077 , H01L2924/01027 , H01L2924/01022 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01029 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01039 , H01L2924/01058 , H01L2924/01083 , H01L2924/01012 , H01L2924/01017 , H01L2924/20752 , H01L2924/01028 , H01L2924/2011 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20111 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049
Abstract: 본 발명은 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 은(Ag)을 주성분으로 하고 이리듐(Ir)을 3 중량ppm 내지 10000 중량ppm 함유하는 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것이다. 본 발명의 본딩 와이어를 이용하면 본딩 특성과 가공성이 우수하고 신뢰성이 높은 본딩 와이어를 제공할 수 있는 효과가 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种银合金接合线及使用其的半导体器件，更具体地说，涉及含有银作为主要成分的银合金接合线和3重量ppm至10000重量ppm的铱（Ir），并且 使用该半导体器件的半导体器件。 当使用本发明的接合线时，可以提供具有优异的接合特性和加工性和高可靠性的接合线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2015034287A1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：PCT/KR2014/008323
申请日：2014-09-04
Applicant: 엠케이전자 주식회사
IPC: C22C5/06 , H01L21/301
CPC classification number: C22C5/06 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01022 , H01L2924/01077 , H01L2924/00013 , H01L2924/00015 , H01L2924/01049
Abstract: 본 발명은 은(Ag)을 주성분으로 하고, 팔라듐(Pd) 및 금(Au)을 포함하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 팔라듐(Pd)의 함량이 0.1 내지 4.0 중량%이고, 팔라듐(Pd)에 대한 금(Au)의 중량기준 함량비가 0.25 내지 1.0인 은 합금 본딩 와이어에 관한 것이다. 본 발명의 은 합금 본딩 와이어를 이용하면 와이어 선단에 형성되는 볼의 볼모양 균일성과 본딩볼 형상이 개선되고 신뢰성, 루프 직진성, 및 접합 강도가 우수한 효과가 있다.
Abstract translation: 本发明涉及含有银（Ag）作为主要成分的钯合金接合线，钯（Pd）和金（Au），更具体地说，涉及钯（Pd）含量为 0.1〜0.4重量％，金（Au）与钯（Pd）的重量比为0.25〜1.0。 通过使用本发明的银合金接合线，可以提高形成在导线的顶端上的球的球形均匀性和接合球形状，并提供优异的可靠性，回路线性和结合强度。
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公开(公告)号：WO2014171581A1
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：PCT/KR2013/005006
申请日：2013-06-07
Applicant: 엠케이전자 주식회사
CPC classification number: H01J63/06 , G09G3/22 , G09G2320/0242
Abstract: 본 발명은 인공광원의 연색성 향상방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 형광체(phosphor)의 R,G,B 비율이나 자체 연색성을 조절하지 않고 인공광원의 구동 조건을 변화하여 연색성을 향상시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 인공광원에 전원을 인가하여 발광할 수 있도록 하는 구동 조건을 가변하여 연색성을 향상시키되, 상기 인공광원이 FED인 경우 게이트와 캐소드에 인가하는 바이폴라 펄스 신호의 주파수와 전압을 가변하여 연색성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于改善人造光源的显色的方法，更具体地，涉及一种通过改变人造光源的驱动条件来改善显色性的方法，而不需要调节R，G和B比例或显色性 磷。 本发明可以通过对人造光源施加电力来改变用于发光的驱动条件来改善显色性能，并且当人造光源是FED时，可以通过改变双极性脉冲信号的频率和电压来改善显色性 施加到栅极和阴极。
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公开(公告)号：WO2014073716A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/KR2012/009317
申请日：2012-11-07
Applicant: 엠케이전자 주식회사
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K2201/40 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/73 , H01L2224/13111 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K3/3463 , H01L2224/73265 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/01028
Abstract: 본 발명의 기술적 사상은 전자 제품 등에 사용하기에 적합하도록 솔더볼에 요구되는 특성들을 가지는 합금된 주석계 솔더볼을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 주석계 솔더볼은, 0.3 wt% 내지 3.0 wt% 범위의 은(Ag); 0.4 wt% 내지 0.8 wt% 범위의 구리(Cu); 0.01 wt% 내지 0.09 wt% 범위의 니켈(Ni); 및 0.1 wt% 내지 0.5 wt% 범위의 비스무트(Bi);을 포함하고, 잔부는 주석(Sn) 및 불가피한 불순물으로 구성된다.
Abstract translation: 本发明的技术思想提供了一种合金锡基焊球，其具有适用于电子产品等的焊球所需的特性。 根据本发明的一个实施方案的锡基焊球包含：0.3重量％至3.0重量％的Ag; 0.4重量％〜0.8重量％的Cu; 0.01重量％〜0.09重量％的Ni; 0.1重量％〜0.5重量％的Bi，其余部分含有Sn和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：WO2014038850A1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：PCT/KR2013/007983
申请日：2013-09-04
Applicant: 엠케이전자 주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , B23K35/0238 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/40 , B23K35/404 , B23K2201/40 , H01L24/43 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48664 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48864 , H01L2224/85045 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2224/48 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00015 , H01L2924/2076 , H01L2924/20752 , H01L2924/0104 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01077 , H01L2924/0105 , H01L2924/01042 , H01L2924/20106 , H01L2924/00 , H01L2924/01049
Abstract: 본 발명은 반도체 장치용 본딩 와이어 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 제1금속을 주성분으로 하는 심재 위에 제2금속을 주성분으로 하는 제1표피층을 형성하는 단계; 제1표피층이 형성된 상기 심재를 신선하는 단계; 및 신선이 완료된 상기 심재 및 상기 제1표피층 위에 제3금속을 주성분으로 하는 제2표피층을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 장치용 본딩 와이어의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 본딩 와이어와 그의 제조 방법을 이용하면 심재의 노출을 방지하면서 칩의 손상을 줄일 수 있고, 내산성과 세컨드 쪽의 접합성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体器件的接合线及其制造方法，更具体地，涉及一种用于半导体器件的接合线的制造方法，包括以下步骤：将具有第二金属的第一涂层形成为 以第一金属为主要成分的芯材上的主要成分; 对形成有第一涂层的芯材进行拉丝; 以及在所述芯材上形成具有第三金属作为主要成分的第二涂层和已经完成拉丝的第一涂层。 当使用本发明的接合线及其制造方法时，可以减少芯片的损伤，同时防止芯材的暴露，并且可以提高第二面的耐酸性和接合性能。
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公开(公告)号：WO2013089365A1
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：PCT/KR2012/010150
申请日：2012-11-28
Applicant: 엠케이전자 주식회사
IPC: H01M4/38 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M10/052
CPC classification number: H01M4/364 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/366 , H01M4/38 , H01M4/386 , H01M10/052
Abstract: 본 발명은, 고용량, 고효율 충방전 특성을 제공할 수 있는 이차 전지용 음극 활물질을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 이차 전지용 음극 활물질은, 실리콘 단일상; 및 상기 실리콘 단일상 주위에 분포된 실리콘-금속 합금상; 을 포함하는 음극 활물질을 포함하고, 상기 실리콘-금속 합금상은, 구리, 철, 티타늄, 및 니켈을 포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种能够提供高容量，高效率充放电特性的二次电池用负极活性物质。 根据本发明的一个实施方案的用于二次电池的负极活性材料包括：硅单相; 以及分布在硅单相周围的硅 - 金属合金相，其中所述硅 - 金属合金相包括铜，铁，钛和镍。
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