公开(公告)号：WO2014107040A1

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：PCT/KR2014/000038

申请日：2014-01-03

Applicant: 엠케이전자 주식회사

Inventor： 홍성재 ,  허영일 ,  김재선 ,  이종철 ,  문정탁

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K20/004 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3006 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/08 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005

Abstract: 본 발명은 은(Ag) 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어로서 팔라듐(Pd) 0.5 내지 4 중량% 및 금(Au) 2 내지 8 중량% 포함하고, 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것이다. 본 발명의 본딩 와이어를 이용하면 열충격 강도에 강하고 SOB 접합성이 우수하며 질소 분위기에서도 우수한 본딩 특성이 얻어질 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及银（Ag）合金接合线，更具体地说，涉及以银为主要成分的银合金接合线，其包含0.5-4重量％的钯（Pd）和2-8重量％的钯 金（Au）的重量，其特征在于，当接合线垂直于长度方向切割时，横截面外部的平均粒径（a）与该截面的平均粒径（a）的比（a / b） （b）的中心部分为0.3〜3。本发明的接合线具有耐热冲击性高，SOB粘结优异，氮气氛良好的特性。

公开(公告)号：WO2014129745A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/KR2014/000312

申请日：2014-01-10

Applicant: 엠케이전자 주식회사

Inventor： 홍성재 ,  허영일 ,  김재선 ,  이종철 ,  문정탁

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/18

CPC classification number: B23K35/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/3006 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/4554

Abstract: 본 발명은 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 팔라듐(Pd)을 1 내지 4 중량% 포함하고 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어가 제공된다. 본 발명의 본딩 와이어를 이용하면 저렴하면서도 볼 형성성과 SOB 접합성이 우수한 본딩 특성이 얻어질 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及以银为主要成分的银合金接合线。 更具体地，提供了含有1-4重量％钯（Pd）的银合金接合线，其中外部的平均粒径（a）与中心部分的平均粒径（b）的比率与 相对于接合线的长度方向的截面为0.3〜3的范围。 当利用本发明的接合线时，可以廉价地获得具有优异的高球形成性和SOB结合性的接合。

公开(公告)号：WO2018074857A1

公开(公告)日：2018-04-26

申请号：PCT/KR2017/011569

申请日：2017-10-19

Applicant: 엠케이전자 주식회사

Inventor： 김상엽 ,  박종민 ,  전성민 ,  정민기 ,  박철수 ,  허영일 ,  홍성재

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/48

Abstract: 본 발명의 기술적 사상에 의한 본딩 와이어는, 은(Ag)의 함량을 85 내지 99.99 중량%로 하고, 잔부는 금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 백금(Pt) 중 적어도 하나 이상의 원소를 포함하는 와이어 심재, 금(Au) 및 팔라듐(Pd) 중 적어도 하나 이상의 원소를 포함하는 피복층, 및 와이어 심재 및 피복층 사이에, 코발트(Co), 이리듐(Ir) 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나 이상의 원소를 포함하는 확산 방지층을 포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的技术构思的接合线具有85至99.99重量％的银（Ag）含量和余量的金（Au），铜（Cu），镍（Ni） 包含选自包含选自由钯（Pd）和铂（Pt），金（Au）和钯（Pd）组成的组中的至少一种元素的线芯材料和包含钴 Co），铱（Ir）和镍（Ni）。

公开(公告)号：WO2014073716A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/KR2012/009317

申请日：2012-11-07

Applicant: 엠케이전자 주식회사

Inventor： 이재홍 ,  김일호 ,  홍성재 ,  문정탁

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/40 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01028

Abstract: 본 발명의 기술적 사상은 전자 제품 등에 사용하기에 적합하도록 솔더볼에 요구되는 특성들을 가지는 합금된 주석계 솔더볼을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 주석계 솔더볼은, 0.3 wt% 내지 3.0 wt% 범위의 은(Ag); 0.4 wt% 내지 0.8 wt% 범위의 구리(Cu); 0.01 wt% 내지 0.09 wt% 범위의 니켈(Ni); 및 0.1 wt% 내지 0.5 wt% 범위의 비스무트(Bi);을 포함하고, 잔부는 주석(Sn) 및 불가피한 불순물으로 구성된다.

Abstract translation: 本发明的技术思想提供了一种合金锡基焊球，其具有适用于电子产品等的焊球所需的特性。 根据本发明的一个实施方案的锡基焊球包含：0.3重量％至3.0重量％的Ag; 0.4重量％〜0.8重量％的Cu; 0.01重量％〜0.09重量％的Ni; 0.1重量％〜0.5重量％的Bi，其余部分含有Sn和不可避免的杂质。

公开(公告)号：WO2014038850A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/KR2013/007983

申请日：2013-09-04

Applicant: 엠케이전자 주식회사

Inventor： 김상엽 ,  문정탁 ,  홍성재 ,  김승현

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/40 ,  B23K35/404 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/43 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 본 발명은 반도체 장치용 본딩 와이어 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 제1금속을 주성분으로 하는 심재 위에 제2금속을 주성분으로 하는 제1표피층을 형성하는 단계; 제1표피층이 형성된 상기 심재를 신선하는 단계; 및 신선이 완료된 상기 심재 및 상기 제1표피층 위에 제3금속을 주성분으로 하는 제2표피층을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 장치용 본딩 와이어의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 본딩 와이어와 그의 제조 방법을 이용하면 심재의 노출을 방지하면서 칩의 손상을 줄일 수 있고, 내산성과 세컨드 쪽의 접합성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体器件的接合线及其制造方法，更具体地，涉及一种用于半导体器件的接合线的制造方法，包括以下步骤：将具有第二金属的第一涂层形成为 以第一金属为主要成分的芯材上的主要成分; 对形成有第一涂层的芯材进行拉丝; 以及在所述芯材上形成具有第三金属作为主要成分的第二涂层和已经完成拉丝的第一涂层。 当使用本发明的接合线及其制造方法时，可以减少芯片的损伤，同时防止芯材的暴露，并且可以提高第二面的耐酸性和接合性能。