公开(公告)号：WO2014107040A1

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：PCT/KR2014/000038

申请日：2014-01-03

Applicant: 엠케이전자 주식회사

Inventor： 홍성재 ,  허영일 ,  김재선 ,  이종철 ,  문정탁

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K20/004 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3006 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/08 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005

Abstract: 본 발명은 은(Ag) 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어로서 팔라듐(Pd) 0.5 내지 4 중량% 및 금(Au) 2 내지 8 중량% 포함하고, 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것이다. 본 발명의 본딩 와이어를 이용하면 열충격 강도에 강하고 SOB 접합성이 우수하며 질소 분위기에서도 우수한 본딩 특성이 얻어질 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及银（Ag）合金接合线，更具体地说，涉及以银为主要成分的银合金接合线，其包含0.5-4重量％的钯（Pd）和2-8重量％的钯 金（Au）的重量，其特征在于，当接合线垂直于长度方向切割时，横截面外部的平均粒径（a）与该截面的平均粒径（a）的比（a / b） （b）的中心部分为0.3〜3。本发明的接合线具有耐热冲击性高，SOB粘结优异，氮气氛良好的特性。

公开(公告)号：WO2014129745A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/KR2014/000312

申请日：2014-01-10

Applicant: 엠케이전자 주식회사

Inventor： 홍성재 ,  허영일 ,  김재선 ,  이종철 ,  문정탁

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/18

CPC classification number: B23K35/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/3006 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/4554

Abstract: 본 발명은 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 팔라듐(Pd)을 1 내지 4 중량% 포함하고 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어가 제공된다. 본 발명의 본딩 와이어를 이용하면 저렴하면서도 볼 형성성과 SOB 접합성이 우수한 본딩 특성이 얻어질 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及以银为主要成分的银合金接合线。 更具体地，提供了含有1-4重量％钯（Pd）的银合金接合线，其中外部的平均粒径（a）与中心部分的平均粒径（b）的比率与 相对于接合线的长度方向的截面为0.3〜3的范围。 当利用本发明的接合线时，可以廉价地获得具有优异的高球形成性和SOB结合性的接合。