Invention Application
- Patent Title: VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG UND LEISTUNGSMODUL
- Patent Title (English): WO2018145955A2 - Electrical interconnection method and performance module
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Application No.: PCT/EP2018/052292Application Date: 2018-01-30
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Publication No.: WO2018145955A2Publication Date: 2018-08-16
- Inventor: BAUEREGGER, Hubert , DONAT, Albrecht , KASPAR, Michael , KRIEGEL, Kai , MITIC, Gerhard , SCHWARZ, Markus , SCHWARZBAUER, Herbert , STEGMEIER, Stefan , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
- Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- Applicant Address: Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München DE
- Assignee: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- Current Assignee: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- Current Assignee Address: Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München DE
- Priority: DE10 20170208; DE10 20170209; DE10 20170707
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60
Abstract:
Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit mindestens einem elektrischen Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet.
Public/Granted literature
- WO2018145955A3 VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG UND LEISTUNGSMODUL Public/Granted day:2018-08-16
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IPC分类:
