- 专利标题： VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG UND LEISTUNGSMODUL
- 专利标题（英）： WO2018145955A2 - Electrical interconnection method and performance module
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申请号： PCT/EP2018/052292申请日： 2018-01-30
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公开(公告)号： WO2018145955A2公开(公告)日： 2018-08-16
- 发明人: BAUEREGGER, Hubert , DONAT, Albrecht , KASPAR, Michael , KRIEGEL, Kai , MITIC, Gerhard , SCHWARZ, Markus , SCHWARZBAUER, Herbert , STEGMEIER, Stefan , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
- 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 申请人地址： Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München DE
- 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人地址： Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München DE
- 优先权： DE10 20170208; DE10 20170209; DE10 20170707
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit mindestens einem elektrischen Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet.
公开/授权文献
IPC分类:
