VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LÖTVERBINDUNG SOWIE BAUGRUPPE MIT LÖTVERBINDUNG

    公开(公告)号:WO2023061801A1

    公开(公告)日:2023-04-20

    申请号:PCT/EP2022/077550

    申请日:2022-10-04

    摘要: Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einem ersten Lötpartner (10) und einem zweiten Lötpartner (20) durch ein Lotmittel (100) angegeben, wobei das Lotmittel ein metallisches Lotmaterial (110) und eine Vielzahl von magnetischen Nanopartikeln (120) umfasst, wobei das Verfahren zumindest die folgenden Schritte aufweist: a) Erzeugung eines magnetischen Wechselfelds (200) mit wenigstens einer Magnetspule (210, 220) und Einwirkung des magnetischen Wechselfeldes (200) auf das Lotmittel (100), b) Erhitzung der magnetischen Nanopartikel (120) durch die Wechselwirkung mit dem magnetischen Wechselfeld (200), c) Aufschmelzen des metallischen Lotmaterials (110) aufgrund von Wärmeübertragung (300) von den magnetischen Nanopartikeln (120) auf das metallische Lotmaterial (110) und Ausbildung der Lötverbindung zwischen dem ersten Lötpartner (10) und dem zweiten Lötpartner (20) durch das geschmolzene metallische Lotmaterial (110). Weiterhin wird eine Baugruppe (1) mit einer entsprechenden Lötverbindung angegeben.

    SCHALTUNGSANORDNUNG FÜR EINEN DIGITALEINGANG UND ELEKTRONISCHES GERÄT AUSGESTALTET ALS EINE DIGITALE EINGABEBAUGRUPPE

    公开(公告)号:WO2022096311A1

    公开(公告)日:2022-05-12

    申请号:PCT/EP2021/079616

    申请日:2021-10-26

    摘要: Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (1) für einen Digitaleingang eines elektronischen Gerätes (30), umfassend - einen als Digitaleingang fungierenden Eingangsanschluss (10) auf einer Eingangsseite (E), - einen als Signalausgang fungierenden Ausgangsanschluss (11) auf einer Ausgangsseite (A), - ein Schaltelement, welches ausgestaltet ist, ein auf der Eingangsseite (E) erkanntes Signal (S) an die Ausgangsseite (A) zur Weiterverarbeitung weiter zu leiten, - einen Masseanschluss (M), wobei zwischen dem Eingangsanschluss (10) und dem Masseanschluss (M) eine Halbleiteranordnung (Q) zur Strombegrenzung eines Eingangsstroms (Iin) für das Schaltelement angeordnet ist, wobei die Halbleiteranordnung (Q) zusätzlich ausgestaltet ist eine Höhe einer Spannung (U) des Signals an dem Eingangsanschluss (10) anhand einer ersten Schaltschwelle (LP) als logisch Null zu werten und anhand einer zweiten Schaltschwelle (HP) als logisch Eins zu werten, wobei das Schaltelement als ein mikroelektromechanischer Schalter (MEMS) mit einem auslenkbar angeordnetem Haupt-Schaltbalken (HS) ausgestaltet ist, wobei der mikroelektromechanische Schalter (MEMS) hinsichtlich einer Geometrie des Haupt-Schaltbalkens (HS) ausgestaltet ist, dass der Haupt-Schaltbalken (HS) erst ausgelenkt wird, wenn die Spannung am Eingangsanschluss (10) die zweite Schaltschwelle (LH) überschreitet.

    GEKAPSELTES MEMS-SCHALTELEMENT, VORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN

    公开(公告)号:WO2022189128A1

    公开(公告)日:2022-09-15

    申请号:PCT/EP2022/054214

    申请日:2022-02-21

    IPC分类号: H01H59/00 H01H1/00

    摘要: Es wird ein mikroelektromechanisches Schaltelement (1) angegeben, umfassend - ein mehrschichtiges Trägersubstrat (100) mit einer als Trägerschicht dienenden ersten Schicht (110), einer elektrisch isolierenden zweiten Schicht (120) und einer als Halbleiterschicht ausgebildeten dritten Schicht (130), - ein auslenkbares Biegeelement (135), welches durch einen freigestellten Teilbereich der Halbleiterschicht (130) gebildet ist, - sowie ein mit dem Trägersubstrat (100) verbundenes flächiges Decksubstrat (200), - wobei das Trägersubstrat (100) und insbesondere dessen Trägerschicht (110) im Bereich des Biegeelements (135) eine Ausnehmung (150) aufweist, und - wobei das Decksubstrat (200) im Bereich des Biegeelements (135) ebenfalls eine Ausnehmung (250) und/oder eine umlaufende Abstandsschicht (260) aufweist, so dass insgesamt ein übergeordneter Hohlraum (350) gebildet ist, in dem das Biegeelement (135) auslenkbar angeordnet ist, - wobei der übergeordnete Hohlraum (350) derart durch die Trägerschicht (110) und durch das Decksubstrat (200) begrenzt ist, dass er zur äußeren Umgebung hin hermetisch gekapselt ist. Weiterhin wird eine Vorrichtung mit einem solchen Schaltelement (1) sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Schaltelements (1) angegeben.

    LEISTUNGSMODUL
    7.
    发明申请
    LEISTUNGSMODUL 审中-公开
    电源模块

    公开(公告)号:WO2018055148A1

    公开(公告)日:2018-03-29

    申请号:PCT/EP2017/074166

    申请日:2017-09-25

    IPC分类号: H01L23/473

    摘要: Das Leistungsmodul weist mindestens ein Kühlkanal und mindestens ein Leistungsbauteil auf. Dabei ist das Leistungsbauteil im Kühlkanal angeordnet und einerseits mittels mindestens eines zumindest teilweise im Kühlkanal angeordneten ersten mit offenporigem Material gebildeten Kontaktstücks elektrisch kontaktiert und andererseits entwärmbar angeordnet und vorzugsweise elektrisch kontaktiert.

    摘要翻译: 功率模块具有至少一个冷却通道和至少一个功率组件。 在此,由至少一个在K导航用途hlkanal布置在一方面至少部分地在K导航用途hlkanal功率器件布置成与开孔的材料形成的第一Kontaktst导航用途;电接触CKS和在另一方面entw BEAR rmbar布置并且优选电接触

    ELEKTRONIKMODUL UND ANLAGE
    8.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022069469A1

    公开(公告)日:2022-04-07

    申请号:PCT/EP2021/076644

    申请日:2021-09-28

    IPC分类号: H01H59/00 H01H1/00

    摘要: Das Elektronikmodul weist eine elektrische Schaltung und mindestens einen ersten MEMS-Schalter mit mindestens einem ersten Steuerkontakt mit einer ersten Schaltschwellspannung und mindestens einem zweiten MEMS-Schalter mit einem zweiten Steuerkontakt mit einer zweiten, von der ersten verschiedenen Schaltschwellspannung auf, wobei die Steuerkontakte von erstem und zweitem MEMS-Schalter an die elektrische Schaltung angebunden sind. Die Anlage weist insbesondere ein Steuer- und/oder Regelmodul auf und weist ein solches Elektronikmodul auf.

    LEISTUNGSMODUL
    10.
    发明申请
    LEISTUNGSMODUL 审中-公开

    公开(公告)号:WO2018145968A1

    公开(公告)日:2018-08-16

    申请号:PCT/EP2018/052346

    申请日:2018-01-31

    摘要: Ein Leistungsmodul (50) weist ein erstes Bauteil (10) (z.B. ein Substrat) mit einer Kontaktfläche (30), ein zweites Bauteil (60) (z.B. ein Halbleiterbauelement) und ein Kontaktstück (55) offenporigen Materials auf, wobei die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) mit dem zweiten Bauteil (60) mittels des Kontaktstücks (55) elektrisch kontaktiert ist und an der Kontaktfläche (30) ein oder mehrere Formschlusselemente (70, 80, 90) angeordnet sind, welche in das offenporige Material des Kontaktstücks (55) eingreifen, insbesondere sich damit verhaken. Die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) und das offenporige Material des Kontaktstücks (55) können mittels des einen oder mehreren Formschlusselemente in der Art eines Klettverschlusses miteinander verbunden sein. Die Formschlusselemente (70, 80, 90) können z.B. Widerhaken oder sich fortstreckende Nagel- und/oder Pilzkopf-Gestalt aufweisen. Die Kontaktfläche (30) und/oder das oder die Formschlusselemente (70, 80, 90) können mit dem Kontaktstück mittels Galvanisierens, insbesondere elektrochemisch oder außenstromfrei, elektrisch und/oder mechanisch kontaktiert sein. Das Leistungsmodul (50) kann einen Kühlkanal aufweisen, wobei das zweite Bauteil (60) zusammen mit dem Kontaktstück (55) in dem Kühlkanal angeordnet ist und der Kühlkanal mit Kühlflüssigkeit durchströmbar ausgebildet ist.