Invention Application
- Patent Title: VERFAHREN ZUM LÖTEN EINES ODER MEHRERER BAUTEILE
- Patent Title (English): METHOD FOR SOLDERING ONE OR MORE COMPONENTS
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Application No.: PCT/EP2020/051558Application Date: 2020-01-23
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Publication No.: WO2020160915A1Publication Date: 2020-08-13
- Inventor: DIENER, Romina , RISCHERT, Christian , SUESS, Katja , SEIDEL, Sebastian , ROELLIG, Ulrich
- Applicant: JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH
- Applicant Address: Göschwitzer Straße 25 07745 Jena DE
- Assignee: JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH
- Current Assignee: JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH
- Current Assignee Address: Göschwitzer Straße 25 07745 Jena DE
- Agency: WALDAUF, Alexander
- Priority: DE10 20190208
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60 ; H01L23/49 ; B23K35/26 ; B23K35/40 ; H01S5/022 ; H01L33/62 ; H01S5/024 ; H01S5/40 ; H01L23/373 ; H01L23/427
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren für ein Bauteil auf einen Träger (8). Dabei wird das Lot als Lotdraht (20) oder Lotbändchen (20) bereitgestellt und mit einem Ultraschallbonder auf eine Montage- oder Befestigungsfläche appliziert. Hernach wird das Bauteil auf dem Lot positioniert und das Lot aufgeschmolzen. Schließlich erstarrt das Lot unter Ausbildung einer Lötverbindung des Bauteils mit dem Träger (8).
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