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公开(公告)号：CN118543498A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410555474.6
申请日：2024-05-07
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
IPC分类号： B05C11/10
摘要： 本申请涉及一种铜箔涂布机，涉及涂布机技术领域。其包括工作架、胶水箱和上胶机构，胶水箱设于工作架上，胶水箱通过出胶管与上胶机构连通，上胶机构设于工作架上，铜箔设于上胶组件上，上胶机构用于将出胶管中的胶水涂覆在铜箔上，出胶管上设有消泡组件，消泡组件包括真空管和真空泵，真空管的一端与出胶管的上表面连通，真空泵设于真空管上，用于对真空管抽真空。本申请具有涂布的较为均匀和完整的效果。
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公开(公告)号：CN114179274A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111355120.X
申请日：2021-11-16
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明涉及一种改善复合膜板翘的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：将环氧树脂和固化剂在聚合装置中混合均匀并聚合后备用；涂布：将聚合好的环氧树脂利用涂布单元在低张力的条件下均匀地涂布于第一聚酰亚胺膜上；收卷：利用收卷单元在低张力的条件下将第二聚酰亚胺膜与第三聚酰亚胺膜压合后收卷，得到复合膜的半成品膜；反向收卷：利用反向收卷单元在低张力的条件下将半成品膜反向收卷为反向半成品膜；然后静置、烘烤、分条和包装得复合膜。本发明降低了涂布机多处的张力，并增加了反向收卷工序，得到的复合膜板翘大幅度降低，从而满足后续客户端机械化贴合作业的需求。
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公开(公告)号：CN102954934B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201110247274.7
申请日：2011-08-26
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种覆盖膜粘板测试方法及所用压合机，利用压合机的平整性和受力均匀性达到对覆盖膜的压力均匀恒定，以改变原有的依靠手感去压的传统方式，利用万能拉力机测试覆盖膜的分离拉力，以准确的数值去表征覆盖膜胶粘性的强弱，以改变传统的依靠测试人员经验和感觉的方式，因此本发明是利用普遍的测试和实验仪器，能够简单准确的测试传统上较难评估的技术指标，可以有效量化之前无法数据化的技术指标。
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公开(公告)号：CN104754862A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510169388.2
申请日：2015-04-10
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
CPC分类号： H05K3/022 , H05K1/03 , H05K2201/0338
摘要： 本发明公开了一种用于柔性线路板的铝箔镀铜基板及其制造方法，该铝箔镀铜基板包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，铝箔通过胶黏剂层接着于绝缘膜表面，镀铜层镀于所述铝箔表面，绝缘膜的厚度为5μm-200μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，铝箔的厚度为5μm-200μm，镀铜层的厚度为1μm-5μm，可以根据需要制成单片铝箔镀铜基板或双面铝箔镀铜基板。本发明采用铝箔替代了部分铜箔，不仅降低了成本，还提升了导热性能和反射性能，而且基板表面为铜箔，不仅防止铝箔氧化，还增加了焊接性，本发明具有高柔软性、高导热性、高反光性以及低成本、易于生产等优点。
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公开(公告)号：CN103057208B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110323649.3
申请日：2011-10-21
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合式覆盖膜，包括聚合物层、第一粘着剂层、第二粘着剂层和铜箔层，由于具有铜箔层，可以直接蚀刻线路，可简化客户端生产工序，缩短生产工时，提高生产效率；由于本发明的复合式覆盖膜将包括一层铜箔层在内的各材料层一体成型，相对于现有技术将塑料膜与铜箔层贴合并熟化的制程，大大提高了生产良率，而且各材料层一体成型增加了材料的结合度，提升了整体材料的特性；本发明的复合式覆盖膜在需要制作半埋孔的部位钻有通孔，再通过后续制程贴合铜箔后形成半埋孔，大大提升了生产良率。
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公开(公告)号：CN102630126B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210094596.7
申请日：2012-04-01
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合式双面铜箔基板及其制造方法，将由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜所构成的无胶单面覆铜板和由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层所构成的带胶铜箔板两者进行低温热压合，制得本发明的复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程和使用昂贵的TPI原料，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本发明的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。
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公开(公告)号：CN103200771A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210001367.6
申请日：2012-01-05
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法，通过在无胶单面覆铜箔基板上形成绝缘粘结胶层后，提供了一种方便快捷的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，使无胶单面覆铜箔基板和绝缘粘结胶层一体成型，方便客户使用，简化了客户的贴合和作业，节约了客户的生产工序和工时，且尺寸安定性佳；而且绝缘粘结胶层是通过涂布烘烤一体成型于无胶单面覆铜箔基板的，避免了传统贴合纯胶时容易产生的气泡或外观不良，提高了生产良率，降低了生产成本。本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板适用于多层板生产工艺和其他一些需要通过无胶基材和纯胶结合的FPC基板。
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公开(公告)号：CN103144377A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310084587.4
申请日：2013-03-15
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板及其制造方法，由本发明方法制得的复合式电磁屏蔽铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，叠构层六为金属层或离型材料层，本发明同时具备高散热和电 磁屏蔽的效应，不仅能应用于对电磁兼容性要求比较严格的电子产品中，而且解决了电子产品发热无法及时排除的问题；本发明取代了传统铜箔基材搭配屏蔽膜和散热电子元器件使用的模式，通过一种复合式的材料取代原先的多种材料的搭配组合，节约了材料成本，降低了产品厚度，节约了生产工艺流程，而且可更好的提高产品基材的整体尺寸安定性。
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公开(公告)号：CN102794962A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210312275.X
申请日：2012-08-29
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合式双面铜箔基板及其制造方法，将由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜所构成的无胶单面覆铜板和由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的热可塑性聚酰亚胺层所构成的带胶铜箔板两者进行低温热压合，制得本发明的复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本发明的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。
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公开(公告)号：CN111818726A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010693009.0
申请日：2020-07-17
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/02 , H05K3/02 , H05K3/46 , B32B27/36 , B32B27/06 , B32B15/20 , B32B15/09 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B7/12 , B32B7/06
摘要： 本发明涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。本发明中单面板和双面板是通过压合机直接卷对卷地压合成型的，因此省去了很多裁切工序、片状压合熟化工序等，简化了工作流程、提高了工作效率。
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