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公开(公告)号：CN111818726A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010693009.0
申请日：2020-07-17
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/02 , H05K3/02 , H05K3/46 , B32B27/36 , B32B27/06 , B32B15/20 , B32B15/09 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B7/12 , B32B7/06
摘要： 本发明涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。本发明中单面板和双面板是通过压合机直接卷对卷地压合成型的，因此省去了很多裁切工序、片状压合熟化工序等，简化了工作流程、提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN103144376B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310083772.1
申请日：2013-03-15
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/04 , B32B7/10 , B32B37/02 , B32B27/06 , B32B37/10 , B32B38/16 , B32B38/18
摘要： 本发明公开了一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法，本发明方法制造得到的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，叠构层五为金属层或离型材料层，本发明通过一种复合式的材料取代原先的两种材料的搭配组合，降低了柔性线路板的材料成本，减少了生产工艺环节，而且降低了产品厚度，使电子产品更短小轻薄；本发明具备了电磁屏蔽功能，可以有效提高产品的电磁兼容性，使产品使用更安全，使用效果更好，并更具备环保效益；而且通过胶体配方的调整，达到了绝缘聚合物层和导电胶层接近的热膨胀系数，从而形成一种整体性的、高尺寸安定性的软性线路板材料。
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公开(公告)号：CN104742426A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510169387.8
申请日：2015-04-10
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，绝缘膜和胶黏剂层位于厚铜箔和薄铜箔之间，厚铜箔的厚度为35μm-210μm，薄铜箔的厚度为6μm-35μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm。本发明的双面铜箔基板一面采用薄铜，一面使用厚铜，厚铜箔主要用来承载较高电流，能实现较远程的无线充电，而不需要充电设备与充电座靠得很近，薄铜箔可以保证应用软板线路的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化，该双面铜箔基板还具有优异的电性能、良好的焊锡耐热性和很好的尺寸安定性，且制程工艺简单、良率高，具成本优势。
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公开(公告)号：CN102630126A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210094596.7
申请日：2012-04-01
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合式双面铜箔基板及其制造方法，将由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜所构成的无胶单面覆铜板和由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层所构成的带胶铜箔板两者进行低温热压合，制得本发明的复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程和使用昂贵的TPI原料，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本发明的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。
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公开(公告)号：CN114179274B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202111355120.X
申请日：2021-11-16
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明涉及一种改善复合膜板翘的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：将环氧树脂和固化剂在聚合装置中混合均匀并聚合后备用；涂布：将聚合好的环氧树脂利用涂布单元在低张力的条件下均匀地涂布于第一聚酰亚胺膜上；收卷：利用收卷单元在低张力的条件下将第二聚酰亚胺膜与第三聚酰亚胺膜压合后收卷，得到复合膜的半成品膜；反向收卷：利用反向收卷单元在低张力的条件下将半成品膜反向收卷为反向半成品膜；然后静置、烘烤、分条和包装得复合膜。本发明降低了涂布机多处的张力，并增加了反向收卷工序，得到的复合膜板翘大幅度降低，从而满足后续客户端机械化贴合作业的需求。
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公开(公告)号：CN117161133A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311216337.1
申请日：2023-09-20
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种铜箔基材的垂直翘曲改善装置，涉及铜箔基材加工设备的技术领域，其包括控制平台，控制平台的上表面设有加固框架，加固框架的内部设有供铜箔基材穿过的加工通道，加固框架的加工通道内形成有加工路径，加固框架内且沿加工路径上依次设有若干个固定轮、压轮，铜箔基材依次穿过一系列呈交替设置的固定轮和压轮，加固框架上设有用于驱动固定轮的驱动电机，加固框架的顶部设有螺杆，螺杆的一端设有手轮，螺杆的另一端设有限位框，限位框滑动设于加固框架内，且压轮转动设于限位框内。本发明能有效的保证铜箔基材表面所受的张力均匀变化。
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公开(公告)号：CN103200771B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210001367.6
申请日：2012-01-05
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法，通过在无胶单面覆铜箔基板上形成绝缘粘结胶层后，提供了一种方便快捷的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，使无胶单面覆铜箔基板和绝缘粘结胶层一体成型，方便客户使用，简化了客户的贴合和作业，节约了客户的生产工序和工时，且尺寸安定性佳；而且绝缘粘结胶层是通过涂布烘烤一体成型于无胶单面覆铜箔基板的，避免了传统贴合纯胶时容易产生的气泡或外观不良，提高了生产良率，降低了生产成本。本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板适用于多层板生产工艺和其他一些需要通过无胶基材和纯胶结合的FPC基板。
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公开(公告)号：CN103029375B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310009974.1
申请日：2013-01-11
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合式双面铜箔基板及其制造方法，将由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基层所构成的无胶单面覆铜板和由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层所构成的带胶铜箔板两者进行低温热压合，制得本发明的复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本发明的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。
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公开(公告)号：CN115931710A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310026233.8
申请日：2023-01-09
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
IPC分类号： G01N19/04
摘要： 本申请涉及一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法，所述测试装置包括裁切治具、裁切刀具和剥离强度测试设备，所述裁切治具上设有若干测试条框，所述裁切刀具包括箱体以及安装于所述箱体内的刀片，裁切时，所述裁切治具压合于软性铜箔基材上，所述软性铜箔基材包括绝缘材料层以及压合于所述绝缘材料层上的铜箔层，所述刀片贴合所述测试条框的内侧壁而将软性铜箔基材上的铜箔层切断而得到铜箔测试条，所述剥离强度测试设备用于将所述铜箔测试条从所述绝缘材料层上剥离下来，从而测出所述铜箔层与所述绝缘材料层之间的剥离强度。本测试装置能够精确测出绝缘材料与铜箔之间的剥离强度，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN110484179A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910744479.2
申请日：2019-08-13
申请人： 松扬电子材料(昆山)有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J109/02 , C09J113/00
摘要： 本发明涉及一种用于印刷电路板的绝缘胶粘剂的制备方法，步骤如下：制备橡胶溶液：称取橡胶30～50重量份和有机溶剂160～200重量份至搅拌器内，搅拌3～6小时后得均匀的橡胶溶液；制备环氧树脂溶液：称取环氧树脂80～120重量份和有机溶剂80～120重量份至搅拌器内，搅拌1～4小时后得均匀的环氧树脂溶液；制备绝缘胶粘剂：称取步骤一制得的橡胶溶液7～26重量份和步骤二制得的环氧树脂溶液19～40重量份至搅拌器内，搅拌2～5小时后得均匀的绝缘胶粘剂；其中，步骤一和步骤二中的有机溶剂为闪点≥60℃的有机溶剂。本发明中采用了闪点≥60℃的有机溶剂能够满足目前安全生产需求。
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