公开(公告)号：CN116174876A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211655822.4

申请日：2022-12-22

申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司

发明人： 齐苗苗 ,  贺晓斌 ,  徐燕铭 ,  吕金玲 ,  潘垒垒 ,  马永驹 ,  张砚旗 ,  韩伟斌 ,  雷霆 ,  任丽燕 ,  王立江 ,  刘维寿 ,  梁茂材

IPC分类号： B23K11/11 ,  B23K11/36 ,  B23K11/31

摘要： 本发明提供了一种适用于编织镀银铜丝与超薄铜层的电阻双点焊接方法，包括以下步骤：步骤S1，超薄铜层焊盘上放置编织镀银铜丝；步骤S2，上电极、下电极靠近超薄铜层焊盘；步骤S3，移动上电极、下电极的轴心至超薄铜层焊盘的中心垂线处；步骤S4，移动上电极、下电极至焊接部位，然后向上移动下电极至超薄铜层焊盘隆起；步骤S5，为电阻点焊机设置焊接参数；步骤S6，对编织镀银铜丝、超薄铜层焊盘进行压平紧实处理；步骤S7，先焊接远离编织镀银铜丝根部的第一电阻焊点，再焊接第二电阻焊点。本发明通过三轴定位控制上下电极移动，满足大纵深焊点的需求，实现精准定位；通过合理设计，实现双点冗余，焊点质量可靠，操作简单，适用性强。