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公开(公告)号：CN116131170A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211564029.3
申请日：2022-12-07
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC分类号： H02G1/12
摘要： 本发明提供了一种涉及漆包线脱漆领域的漆包线的无损脱漆方法，包括如下步骤：S1、漆包线两端夹持于夹持工具上；S2、将激光束聚焦于漆包线上；S3、激光去除漆包线外层绝缘漆。本发明通过激光去漆的漆包线，导线芯线无损，效率高，去漆效果理想，同时更加环保，综上该方法可广泛应用。
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公开(公告)号：CN116054072A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211579177.2
申请日：2022-12-07
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
摘要： 本发明提供了一种涉及航天产品电缆组件制造领域的航天产品电缆组件导线固定方法及航天产品电缆组件，包括如下步骤：S1、采用热熔胶填充在压板下方的导线束间；S2、吹覆热缩套管；S3、导线束外穿锦纶丝套管；S4、缠绕热缩膜并吹覆；S5、压板安装固定。本发明使用热熔胶将各导线连接在一起，极大限制了导线间发生相对位移，导线束与锦纶丝套管间增加的热缩套管，增大了摩擦力，此外，包覆材料更改为热缩膜后，导线束受力更均匀，导线束与锦纶丝套管更不容易发生相对移动。综上可极大程度提高电缆可靠性，可广泛应用。
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公开(公告)号：CN114122852A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433385.7
申请日：2021-11-29
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC分类号： H01R43/02
摘要： 本发明提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。本发明的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。
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公开(公告)号：CN118237715A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211663242.X
申请日：2022-12-23
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC分类号： B23K13/01
摘要： 本发明提供了一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法，包括以下步骤：步骤1：将金基合金母材和焊料片装配为待焊试件；步骤2：利用焊接工装将所述待焊试件置于感应线圈的中心位置；步骤3：设定高频感应焊接的相关参数；步骤4：开启高频感应焊设备进行焊接。本发明通过将组成复杂构件的金基合金母材和焊料片装配为“三明治”形式的待焊试件，通过控制焊料片的使用数量，精准控制焊料用料，通过设定高频感应焊接的相关参数进行焊接，可以有效避免“金脆”隐患，可以短时间升温以提升焊接效率，可以局部加热被焊试件进而避免影响焊接试件弹性性能，焊接合格率高，并且没有污染环境且能耗极低，能够有效扩大应用范围。
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公开(公告)号：CN117290912A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311279245.8
申请日：2023-09-28
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC分类号： G06F30/12 , G06F30/20 , G06F111/20 , G06F113/16
摘要： 本发明提供了一种自动生成绝缘点并自动匹配工装方法及系统，包括：步骤S1：建立工装资源库，包括：工装连接器适配库、工装内容库以及工装数量库；步骤S2：建立整个电缆组件的连线关系；步骤S3：根据建立的工装资源库以及整个电缆组件的连接关系自动生成绝缘点以及自动匹配工装。本发明可通过输入的接线关系，在现有工装库的基础上，实现绝缘点的自动生成和工装的自动匹配，减少人工重复性工作，提高效率和文件准确性。
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公开(公告)号：CN116193755A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211655460.9
申请日：2022-12-22
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
摘要： 本发明提供了一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法，包括以下步骤：步骤S1，根据生产节拍确定PCB板组批焊接的数量；步骤S2，排列成拼板PCB板；步骤S3，生产所述拼板PCB板；步骤S4，使用机器焊接所述拼板PCB板；步骤S5，对焊接完成的所述拼板PCB板进行分离形成多个PCB板。本发明通过结合实际生产计算PCB板组批焊接数量，通过V‑CUT方式连接桥在保证拼板PCB板强度的同时降低了分板的难度，保护了PCB板上的元器件，确保了小尺寸PCB板单元的完整性，有助于提高焊接效率，提高分板效率；通过机器焊接拼板PCB板，有助于焊接效率高、焊点质量可靠、焊接难度降低、生产成本降低、生产周期缩短。
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公开(公告)号：CN116174876A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211655822.4
申请日：2022-12-22
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
摘要： 本发明提供了一种适用于编织镀银铜丝与超薄铜层的电阻双点焊接方法，包括以下步骤：步骤S1，超薄铜层焊盘上放置编织镀银铜丝；步骤S2，上电极、下电极靠近超薄铜层焊盘；步骤S3，移动上电极、下电极的轴心至超薄铜层焊盘的中心垂线处；步骤S4，移动上电极、下电极至焊接部位，然后向上移动下电极至超薄铜层焊盘隆起；步骤S5，为电阻点焊机设置焊接参数；步骤S6，对编织镀银铜丝、超薄铜层焊盘进行压平紧实处理；步骤S7，先焊接远离编织镀银铜丝根部的第一电阻焊点，再焊接第二电阻焊点。本发明通过三轴定位控制上下电极移动，满足大纵深焊点的需求，实现精准定位；通过合理设计，实现双点冗余，焊点质量可靠，操作简单，适用性强。
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公开(公告)号：CN114103508A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433354.1
申请日：2021-11-29
申请人： 上海航天设备制造总厂有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种基于电喷印技术制备RFID电子标签的方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：采用化学还原法制备银纳米颗粒；步骤2：采用步骤1制备获得的银纳米颗粒作为溶质，选择包括乙二醇的溶剂，制备导电墨水；步骤3：采用步骤2制备获得的导电墨水通过电喷印技术在PET基底上打印RFID电子标签。RFID电子标签的主要优点包括尺寸小、扫描速度快、数量多、信息安全性高、数据容量大以及穿透性好等方面。电子标签在射频识别技术中担任着主要的角色；读写器向电子标签发射电磁波从而识别电子标签所连接的芯片信息并进行数据交换。
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