多组导线下料及标识的装置和方法

    公开(公告)号:CN112678610A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011406915.4

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种多组导线下料及标识装置,包括线料输送架、选线模块、送线模块、拉线模块、贴标模块、裁切机构和收线模块,装载在线料输送架中的导线,经由选线模块选取导线之后载入送线模块,导线被送线模块送到拉线模块,拉线模块夹取导线端头,贴标模块对导线始端标识,标识完成后,根据下料程序设定的长度,拉线模块继续前移,当满足导线落料长度后,贴标模块对导线末端进行标识,裁切机构根据贴标模块对导线始端和末端的标识切断导线,切断的导线落入收线模块。本发明人还提供了一种多组导线下料及标识方法,通过具有多线盘同规格和不同规格导线的下料能力,能同时满足多线盘同时工作,更好地适应于航天型号小批量多品种生产任务特点。

    一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置

    公开(公告)号:CN110504609A

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201910662412.4

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置,包括铆接机、铆接头、铆接固定装夹工装、精密驱动平台、传感器、控制系统等。通过铆接固定装夹工装实现铆钉、簧片和印制电刷板的精确定位;控制系统控制铆接机,由磁力吸紧铆接头,高速旋转向下压接,压至一定的位置;传感器实时反馈铆接力至控制系统中,最终实现固定力值的铆接;一个点铆接后,控制系统控制精密驱动平台,精确移动至下一个铆接点,重复以上动作,实现簧片的自动化铆接。本发明实现了簧片的定位和紧固,通过力反馈控制,保证铆接点压紧质量一致性好、可靠性高;通过精密驱动平台,实现了一组簧片的自动化铆接,提高了产品的质量精度和效率。

    一种高精度导电滑环检测组装系统及其操作方法

    公开(公告)号:CN111473730A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN202010172325.3

    申请日:2020-03-12

    Abstract: 本发明涉及导电滑环组装技术领域,具体为一种高精度导电滑环检测组装系统及其操作方法,包括显示屏、视觉检测单元、水平调节工作台和检测单元位移平台,显示屏与视觉检测单元电连接,水平调节工作台设置于检测单元位移平台上,水平调节工作台上对称设有两个安装夹具,两个安装夹具之间通过轴承转动连接有转轴,并在转轴上安装多个滑环,相邻的两个滑环之间形成V型槽,且相邻的两个滑环之间安装有弹针伸入该V型槽内,水平调节工作台上还设有动力接入导轨,动力接入导轨上设有旋转电机,旋转电机用于驱动转轴上的滑环转动。该高精度导电滑环检测组装系统提高了弹针与滑环之间安装的精度和效率,而且安装过程具有可追溯性,便于后续安装操作。

    一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法

    公开(公告)号:CN109396623A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811239783.3

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明涉及一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法,包括以下步骤:第一步,将待焊导线进行剥头,芯线露出长度10mm以上,电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合;第二步,采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁,电极头部可采用砂纸适当打磨,去除表面有机物、微尘颗粒等多余物;第三步,导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定;第四步,电极进行预压,定位导线芯线与电极间压合位置对正,同时对导线芯线进行预压成型;第五步,采用多脉冲的电流方式进行加电,实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。有效解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中等问题造成的焊点断裂失效,提高焊点质量及可靠性,操作简单,适用性强。

    元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法

    公开(公告)号:CN109104827A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201810900923.0

    申请日:2018-08-09

    Abstract: 本发明的元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法在插装元器件之前,采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条,抬高垫条的厚度δ为0.2~1mm;之后再插装元器件,元器件插装后本体支撑在抬高垫条上;波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底部抽离出来。本发明利用抬高垫条自动抬高元器件,提高了元器件抬高工作效率,且抬高垫条可精确控制抬高高度,防止元器件两侧抬高高度不一致、抬高高度不合理,解决了因抬高高度不合理引起的引脚变形、应力集中等缺陷,另外,贴装抬高垫条可杜绝插装过程元器件与表面有裸露电路的印制电路板之间贴面安装的风险,提高印制电路板服役可靠性。

    一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置

    公开(公告)号:CN110504609B

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201910662412.4

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 一种适用于卫星盘式导电滑环超薄簧片的自动铆接装置,包括铆接机、铆接头、铆接固定装夹工装、精密驱动平台、传感器、控制系统等。通过铆接固定装夹工装实现铆钉、簧片和印制电刷板的精确定位;控制系统控制铆接机,由磁力吸紧铆接头,高速旋转向下压接,压至一定的位置;传感器实时反馈铆接力至控制系统中,最终实现固定力值的铆接;一个点铆接后,控制系统控制精密驱动平台,精确移动至下一个铆接点,重复以上动作,实现簧片的自动化铆接。本发明实现了簧片的定位和紧固,通过力反馈控制,保证铆接点压紧质量一致性好、可靠性高;通过精密驱动平台,实现了一组簧片的自动化铆接,提高了产品的质量精度和效率。

    制备高压焊点的电子装联焊接方法

    公开(公告)号:CN108581110B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201810436050.2

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法,通过将元器件引脚进行搪锡成形处理,并安装于印制板上,在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台,将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域,坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点,通过印制板电子图纸导入坐标定位设备,进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中,激光聚焦头与印制板保持相对角度,并调整聚焦头与印制板间聚焦距离,采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦,将激光束的能量传递到引脚焊点部位,焊料获得热量自发熔化为液态,液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。

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