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公开(公告)号：CN118237715A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211663242.X
申请日：2022-12-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K13/01
Abstract: 本发明提供了一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法，包括以下步骤：步骤1：将金基合金母材和焊料片装配为待焊试件；步骤2：利用焊接工装将所述待焊试件置于感应线圈的中心位置；步骤3：设定高频感应焊接的相关参数；步骤4：开启高频感应焊设备进行焊接。本发明通过将组成复杂构件的金基合金母材和焊料片装配为“三明治”形式的待焊试件，通过控制焊料片的使用数量，精准控制焊料用料，通过设定高频感应焊接的相关参数进行焊接，可以有效避免“金脆”隐患，可以短时间升温以提升焊接效率，可以局部加热被焊试件进而避免影响焊接试件弹性性能，焊接合格率高，并且没有污染环境且能耗极低，能够有效扩大应用范围。
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公开(公告)号：CN117290912A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311279245.8
申请日：2023-09-28
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: G06F30/12 , G06F30/20 , G06F111/20 , G06F113/16
Abstract: 本发明提供了一种自动生成绝缘点并自动匹配工装方法及系统，包括：步骤S1：建立工装资源库，包括：工装连接器适配库、工装内容库以及工装数量库；步骤S2：建立整个电缆组件的连线关系；步骤S3：根据建立的工装资源库以及整个电缆组件的连接关系自动生成绝缘点以及自动匹配工装。本发明可通过输入的接线关系，在现有工装库的基础上，实现绝缘点的自动生成和工装的自动匹配，减少人工重复性工作，提高效率和文件准确性。
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公开(公告)号：CN119827327A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510308085.8
申请日：2025-03-17
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: G01N3/36 , G01N3/06 , G01N3/04 , G01N3/02 , G01M7/06 , G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/0464 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种应用于细长杆结构产品组批力学试验的方法和系统，包括：步骤S1，根据生产节拍确定产品组批力学试验的数量；步骤S2，根据力学试验仿真结果确定产品之间的最小安装间隙；步骤S3，确定产品实际安装状态，夹持装置固定状态与产品实际安装状态保持一致；步骤S4，确定力学试验夹持装置并生产；步骤S5，试验开始前对夹持装置进行预先试验，结构强度满足要求，产品与夹持装置可靠连接。本发明结合实际生产计算细长杆结构产品组批进行力学试验的产品数量，通过合理的力学试验夹持装置保证多个产品满足力学试验要求，有助于提高试验效率，降低生产成本，缩短生产周期，提高交付能力。
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公开(公告)号：CN116748655A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310769910.5
申请日：2023-06-27
Applicant: 上海交通大学 , 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多传感信息引导的点焊电极精密定位系统及方法，包括：检测模块、焊接模块、大行程运动模块以及控制模块；检测模块用于获取待焊接位置的影像数据和高度数据；焊接模块根据控制模块的指令进行焊接；检测模块和焊接模块设置在大行程运动模块上，并通过大行程运动模块在焊接平面移动；控制模块根据影像数据和高度数据生成待焊接位置的坐标信息，并生成基于坐标信息的焊接指令。本发明通过检测模块和控制模块生成待焊接位置的坐标信息，基于坐标信息控制焊接模块进行焊接，实现了最优焊点位置自动规划的效果。通过上电极激光位移传感器和下电极激光位移传感器解决了无法适应不同待焊接元件高度、厚度的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114101921A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111403250.6
申请日：2021-11-24
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/70
Abstract: 本发明实施例提供了基于自动定位功能的电连接器标印机，其特征在于，包括：摄像头、激光器、自动定位支架、电连接器以及主机控制器；其中，所述摄像头对待标印电连接器的尺寸进行扫描和成像，并将图像传回主机控制器；所述主机控制器用于控制所述自动定位支架实现上下、左右、前后移动；所述自动定位支架接收所述主机控制器信号，将摄像头自动定位到待标印电连接器中心；根据主机控制器指定的标印位置将激光器微调到指定标印位置上方，同时根据激光器聚焦指令上下移动激光器到标印精确高度。
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公开(公告)号：CN119289842A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411618969.5
申请日：2024-11-13
Applicant: 上海交通大学 , 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: G01B7/02
Abstract: 本发明提供了一种微电阻点焊大悬臂电极位移信号的多传感测量方法及系统，包括步骤S1：采集空压过程中传感器数据，标定电极加压机构刚度；步骤S2：进行试样焊接，采集焊接过程的动态信号；步骤S3：根据电极加压机构刚度，将压力信号、位移信号和加速度信号耦合得到远端位移信号和近端振动信号；步骤S4：使用近端振动信号对远端位移信号进行振动滤波，得到平滑的电极位移信号，完成测量过程。本发明避免了在近端焊接区域测量电极位移信号会出现的传感器安装干涉问题，能够在不干涉焊接过程的情况下在线监测微点焊焊接过程，消除了大悬臂电极加压机构刚度不足引起的信号抖动问题，提高了远端测量位移信号的精度。
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公开(公告)号：CN116193755A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211655460.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法，包括以下步骤：步骤S1，根据生产节拍确定PCB板组批焊接的数量；步骤S2，排列成拼板PCB板；步骤S3，生产所述拼板PCB板；步骤S4，使用机器焊接所述拼板PCB板；步骤S5，对焊接完成的所述拼板PCB板进行分离形成多个PCB板。本发明通过结合实际生产计算PCB板组批焊接数量，通过V‑CUT方式连接桥在保证拼板PCB板强度的同时降低了分板的难度，保护了PCB板上的元器件，确保了小尺寸PCB板单元的完整性，有助于提高焊接效率，提高分板效率；通过机器焊接拼板PCB板，有助于焊接效率高、焊点质量可靠、焊接难度降低、生产成本降低、生产周期缩短。
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公开(公告)号：CN116174876A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211655822.4
申请日：2022-12-22
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种适用于编织镀银铜丝与超薄铜层的电阻双点焊接方法，包括以下步骤：步骤S1，超薄铜层焊盘上放置编织镀银铜丝；步骤S2，上电极、下电极靠近超薄铜层焊盘；步骤S3，移动上电极、下电极的轴心至超薄铜层焊盘的中心垂线处；步骤S4，移动上电极、下电极至焊接部位，然后向上移动下电极至超薄铜层焊盘隆起；步骤S5，为电阻点焊机设置焊接参数；步骤S6，对编织镀银铜丝、超薄铜层焊盘进行压平紧实处理；步骤S7，先焊接远离编织镀银铜丝根部的第一电阻焊点，再焊接第二电阻焊点。本发明通过三轴定位控制上下电极移动，满足大纵深焊点的需求，实现精准定位；通过合理设计，实现双点冗余，焊点质量可靠，操作简单，适用性强。
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公开(公告)号：CN114103508A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433354.1
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于电喷印技术制备RFID电子标签的方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：采用化学还原法制备银纳米颗粒；步骤2：采用步骤1制备获得的银纳米颗粒作为溶质，选择包括乙二醇的溶剂，制备导电墨水；步骤3：采用步骤2制备获得的导电墨水通过电喷印技术在PET基底上打印RFID电子标签。RFID电子标签的主要优点包括尺寸小、扫描速度快、数量多、信息安全性高、数据容量大以及穿透性好等方面。电子标签在射频识别技术中担任着主要的角色；读写器向电子标签发射电磁波从而识别电子标签所连接的芯片信息并进行数据交换。
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