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公开(公告)号：CN103917685B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280054872.5
申请日：2012-11-07
申请人： 东曹SMD有限公司
IPC分类号： C23C14/00
CPC分类号： H01J37/3426 , B08B3/04 , B08B3/08 , C23C14/0652 , C23C14/165 , C23C14/3407 , C23C14/3414 , H01J37/3435
摘要： 提供一种包括Si靶和背衬板的溅射靶组件，其中所述背衬板结合到所述靶上。Si靶包括平滑的、镜面状的表面，并具有小于约15.0埃的表面粗糙度。提供用于制造硅靶/背衬板组件的方法，其中，加工硅坯件以从坯件表面去除划痕，产生靶上的镜面状的表面、以及15.0埃或更小的表面粗糙度。该方法包括第一和第二清洁步骤，第一步骤在划痕去除步骤之前进行，且第二步骤在划痕去除之后进行。
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公开(公告)号：CN104125870A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201380009377.7
申请日：2013-02-12
申请人： 东曹SMD有限公司
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： H01J37/3417 , B23K1/0008 , B23K20/002 , B23K20/02 , B23K20/122 , B23K20/129 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/14 , B23K2103/18 , B23K2103/56 , C25D7/00 , H01J37/3429
摘要： 描述的是用于以低偏转生产溅射靶组件的设计和方法，溅射靶组件由焊接结合到复合背衬板的靶材料制成，复合背衬板的热膨胀系数(CTE)匹配靶材料。复合背衬板是由具有不同CTE的至少两种不同材料构成的复合构造。复合背衬板在塑性变形后根据需要具有匹配靶材料的CTE，并在结合过程中具有低且期望的偏转，因此，导致低偏转和低应力的靶材料结合到复合背衬板组件。该方法包括：制造具有平坦结合表面的复合背衬板，对靶坯料和复合背衬板进行热处理以实现结合表面的期望形状，将靶焊接结合到背衬板，以及将组件慢慢冷却至室温。匹配的CTE在靶材料和背衬板两者中均消除了CTE失配的问题，并且防止该组件偏转和产生内应力。
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公开(公告)号：CN103917685A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054872.5
申请日：2012-11-07
申请人： 东曹SMD有限公司
IPC分类号： C23C14/00
CPC分类号： H01J37/3426 , B08B3/04 , B08B3/08 , C23C14/0652 , C23C14/165 , C23C14/3407 , C23C14/3414 , H01J37/3435
摘要： 提供一种包括Si靶和背衬板的溅射靶组件，其中所述背衬板结合到所述靶上。Si靶包括平滑的、镜面状的表面，并具有小于约15.0埃的表面粗糙度。提供用于制造硅靶/背衬板组件的方法，其中，加工硅坯件以从坯件表面去除划痕，产生靶上的镜面状的表面、以及15.0埃或更小的表面粗糙度。该方法包括第一和第二清洁步骤，第一步骤在划痕去除步骤之前进行，且第二步骤在划痕去除之后进行。
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公开(公告)号：CN102844460A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180019473.0
申请日：2011-02-16
申请人： 东曹SMD有限公司
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3407 , H01J37/3423 , H01J37/3426 , H01J37/3435 , Y10T29/49826
摘要： 本发明的一方面是提供了一种溅射靶材，其包括支承板（40）和安装在该支承板上的溅射板，所述的支承板包括前表面和后表面，所述的溅射板包括溅射表面和后表面。至少所述溅射板的后表面、所述支承板的前表面或所述支承板的后表面的其中之一具有至少一个凹槽（30），相对于所述溅射板的邻近区域，所述凹槽成形且大小对应于所述溅射板的更高溅射的观察区。将插入块（50）置于所述的凹槽里。所述的支承板包括第一材料，所述的溅射板包括第二材料，插入块包括第三材料。而所述溅射靶材的另一方面是提供了一种控制溅射靶材电磁特性的方法。
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