公开(公告)号：CN103668099B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201310421921.0

申请日：2013-09-16

申请人： 蒸汽技术公司

发明人： V·戈罗霍夫斯基 ,  W·格兰特 ,  E·W·泰勒 ,  D·胡梅尼克 ,  K·邦度姆

IPC分类号： C23C14/46 ,  C23C14/35 ,  C23C16/448

CPC分类号： H01J37/3438 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/22 ,  C23C14/32 ,  C23C14/325 ,  C23C14/3471 ,  C23C14/3478 ,  C23C14/35 ,  C23C14/354 ,  C23C14/355 ,  H01J37/32055 ,  H01J37/32614 ,  H01J37/32917 ,  H01J37/32935 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3417 ,  H01J49/12

摘要： 本发明涉及一种涂布系统以及在该涂布系统中涂布基底的方法。该涂布系统包括真空腔室以及位于该真空腔室内的涂布组合件。该涂布组合件包括：蒸气源，该蒸气源将待涂布的材料提供到基底上；用于固持待涂布的基底的基底固持器，使得基底位于蒸气源的前方；阴极腔室组合件；以及远程阳极。该阴极腔室组合件包括阴极、可选的初级阳极以及屏蔽物，该屏蔽物将阴极与真空腔室隔离。该屏蔽物界定用于将电子发射电流从该极传输到真空腔室中的开口。该蒸气源位于阴极与远程阳极之间，而远程阳极耦合到阴极。该涂布系统还包括连接在阴极与初级阳极之间的初级电源以及连接在阴极腔室组合件与远程阳极之间的次级电源。

公开(公告)号：CN105593406B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201480054142.4

申请日：2014-07-31

申请人： H.C.施塔克公司

发明人： S·A·米勒

IPC分类号： C23C24/00 ,  B05D5/00 ,  C23C14/34

CPC分类号： C23C14/3414 ,  C23C24/04 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3426 ,  H01J2237/081 ,  H01J2237/332

摘要： 在各种实施方案中，通过喷涂沉积靶材的颗粒以至少部分填充某些区域(例如，最深侵蚀的区域)而在其他侵蚀区域(例如，更少侵蚀的区域)内没有喷涂沉积来部分地翻新侵蚀溅射靶。在溅射性能(例如，溅射速率)和/或溅射膜的性能没有实质性改变的情况下，部分地翻新的溅射靶可以在部分翻新后溅射。

公开(公告)号：CN105378138B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201480039448.2

申请日：2014-07-09

申请人： 欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔

发明人： 约格·哈克曼 ,  西格弗里德·克拉斯尼策尔

IPC分类号： C23C14/08 ,  C23C14/34 ,  C23C14/00 ,  C23C14/35 ,  H01J37/34

CPC分类号： H01J37/3429 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/081 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/3485 ,  C23C14/35 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3423 ,  H01J37/3467 ,  H01J2237/3321 ,  H01J2237/3322

摘要： 本发明涉及靶，其靶表面如此构造，通过采用所述靶用于在涂覆室内的电绝缘层反应溅射沉积，避免该靶表面对也位于涂覆室内的阳极的火花放电的生成。

公开(公告)号：CN103764868B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201180073202.3

申请日：2011-08-30

申请人： 株式会社EMD

发明人： 节原裕一 ,  江部明宪

IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/35 ,  H05H1/46

CPC分类号： H01J37/3411 ,  C23C14/3471 ,  C23C14/358 ,  H01J37/321 ,  H01J37/3211 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3417

摘要： 提供一种能够使制膜速度较快，并能够形成品质较高的薄膜的溅射薄膜形成装置。溅射装置（10）包括：靶座（14），其设置于真空容器（11）内；基板座（15），其设置成与靶座（14）相对；部件（19），其用于向真空容器（11）内导入等离子体产生气体；部件（161），其用于在包括靶（T）的表面在内的区域产生溅射用电场；高频天线配置室（182），其设置于真空容器（11）的壁的内表面与外表面之间，并且其与真空容器（11）的内部之间被介电体窗（183）隔开；以及高频天线（13），其配置于高频天线配置室（182）内，用于在包括被靶保持部件所保持的靶的表面在内的区域产生高频感应电场。

公开(公告)号：CN104704603B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201280075041.6

申请日：2012-07-02

申请人： 应用材料公司

发明人： A·克勒佩尔 ,  M·哈尼卡 ,  E·谢尔 ,  K·施沃恩特兹 ,  F·皮耶拉利西 ,  J·刘

IPC分类号： H01J37/34 ,  C23C14/35

CPC分类号： C23C14/352 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/345

摘要： 本发明描述了一种用以涂布溅镀材料层于基板(12)上的装置(10；166；224)。所述装置(10；166；224)包括至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)，其中每个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)具有外磁极性及内磁极性。所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的一者的外磁极性不同于所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的另一者的相邻的外磁极性。并且，本发明描述了一种沉积系统(14)，所述沉积系统包括所述装置(10；166；224)。

公开(公告)号：CN105264110B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201480031318.4

申请日：2014-05-08

申请人： 株式会社神户制钢所

发明人： 濑川利规 ,  大庭尚树 ,  黑川好德

IPC分类号： C23C14/56 ,  C23C16/54

CPC分类号： H01J37/3277 ,  C23C14/562 ,  H01J37/32513 ,  H01J37/32733 ,  H01J37/32807 ,  H01J37/3288 ,  H01J37/32899 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3447 ,  H01J2237/162 ,  H01J2237/20278 ,  H01J2237/332 ,  H01L21/67132

摘要： 提供一种能够不将成膜单元及其上游侧和下游侧单元上下重叠而确保作业空间的成膜装置。成膜装置包括成膜单元（16）、和配置在其左右的上游侧及下游侧单元（14、18）。成膜单元（16）具有：成膜辊（70）；多个引导辊（72）；主腔室（64），具有成膜辊收纳部（74）及其上侧的引导辊收纳部（76）；第1加工腔室和第2加工腔室（66、68），在成膜辊收纳部（74）的左右收纳多个成膜加工用设备（84、86）；和加工腔室支承部（104），将加工腔室（66、68）支承为，该加工腔室（66、68）能够在成膜用的通常位置与向左右退避的退避位置之间移动，并且能够在该退避位置与在前后方向上离开的露出位置之间移动。

公开(公告)号：CN104968829B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380071644.3

申请日：2013-11-19

申请人： 佳能安内华股份有限公司

发明人： 品田正人 ,  上田启介

IPC分类号： C23C14/35

CPC分类号： H01J37/3441 ,  C23C14/35 ,  H01J37/32651 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3461

摘要： 本发明提供了一种高效率的磁控溅射设备，其中由磁体得到的接地遮蔽件布置于靶的外周，能够减少阴极与接地遮蔽件之间的不期望的放电。本发明的实施方式的溅射设备设置有：垫板(7)，垫板(7)连接到电源并具有靶安装面；磁体(8)，磁体(8)布置于垫板的背面；接地遮蔽件(14)，接地遮蔽件(14)围绕靶安装面的外周并包括磁性材料；和固定部(13)，固定部(13)是位于靶安装面的外周的在垫板与遮蔽件之间的磁性构件。从而减少了穿过遮蔽件与固定部之间的空间的磁力线。

公开(公告)号：CN103987873B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201280061176.7

申请日：2012-08-30

申请人： 佳能安内华股份有限公司

发明人： 石原繁纪

IPC分类号： C23C14/34

CPC分类号： H01J37/3411 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/564 ,  H01J37/3414 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3441

摘要： 本发明公开了一种溅镀装置，具有：背垫板、用以将靶材固定在所述背垫板的固定部、及包围所述靶材的周围的护罩。所述护罩具有开口部，所述固定部构成为通过将所述靶材的周边部按压在所述背垫板上，将所述靶材固定在所述背垫板上。所述护罩具有：没有介于其中的所述固定部而与所述背垫板相面对的面对部、及在所述面对部的外侧形成的外侧部，在所述面对部与所述背垫板之间的间隔小于所述外侧部与所述背垫板之间的间隔。此外，所述护罩的面向所述处理空间的内面包含以所述内面与所述背垫板的距离随着由所述外侧部朝向所述面对部减小的方式呈倾斜的部分。

公开(公告)号：CN103827347B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201180073000.9

申请日：2011-08-25

申请人： 应用材料公司

发明人： E·谢尔 ,  O·格劳

IPC分类号： C23C14/34 ,  H01J37/34

CPC分类号： H01J37/3417 ,  C23C14/3407 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3414 ,  H01J37/3435

摘要： 提供了一种用以在基板上沉积沉积材料层的沉积装置。所述装置包括：基板支撑件，适于支撑基板；靶材支撑件（520），适于支撑靶材组件，所述靶材组件包括背部元件与至少两个靶材元件（510、511），所述至少两个靶材元件配置在所述背部元件上且互邻，故在所述至少两个靶材元件之间形成间隙（530）。靶材元件间的间隙具有宽度（w）。而且，基板支撑件与靶材支撑件相互配置，而使基板与靶材元件的距离（570）和间隙宽度w的比例至少约为150或以上。

公开(公告)号：CN105555990A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480040877.1

申请日：2014-07-16

申请人： 先进能源工业公司

发明人： D·克里斯蒂

IPC分类号： C23C14/00 ,  C23C14/34 ,  C23C14/54 ,  H01J37/34

CPC分类号： H01J37/3405 ,  C23C14/0042 ,  C23C14/3464 ,  C23C14/3485 ,  C23C14/35 ,  C23C14/54 ,  H01J37/32027 ,  H01J37/32935 ,  H01J37/3299 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3438 ,  H01J37/3444 ,  H01J37/3464 ,  H01J37/3467 ,  H01J37/3479

摘要： 本发明公开了一种溅射系统和方法。所述系统具有至少一个具有第一磁控管和第二磁控管的双磁控管对，配置每个磁控管以支持靶材。所述系统还具有DMS组件，该DMS组件具有与开关组件和电压传感器连接的直流电源。配置所述DMS组件以独立地控制对每个磁控管的功率的施加，以及提供每个磁控管的电压的测量。所述系统还具有一个或多个致动器，配置所述致动器以使用由所述DMS组件提供的测量控制每个磁控管的电压。配置所述DMS组件和所述一个或多个致动器以响应每个磁控管的电压的测量，通过控制施加到每个磁控管的功率和电压，平衡靶材的消耗。