公开(公告)号：CN118973754A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380031498.5

申请日：2023-03-28

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  丸桥由和

IPC: B23K20/04 ,  B32B15/01 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾高剥离强度和针对键合和弯曲加工的高耐性的压延接合体。本发明涉及压延接合体及其制造方法，所述压延接合体由铝层和铜层构成，在所述铝层和所述铜层的界面不存在含有铝和铜的金属间化合物，且剥离强度超过10N/cm。

公开(公告)号：CN117881535A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280058455.1

申请日：2022-10-20

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 南部光司 ,  畠田贵文 ,  丸桥由和 ,  黑川哲平

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/01 ,  C23C26/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种兼顾高频特性和层叠界面的紧贴性的金属层叠材料。本发明涉及金属层叠材料及其制造方法、印刷线路板。所述金属层叠材料为在低介电膜的至少一个表面上层叠有由包含金属箔的至少一层构成的金属层的金属层叠材料，其中，在所述金属箔的所述低介电膜一侧的表面上形成有所述金属箔的多个凸部，将所述凸部的宽度设为a，将所述凸部的高度设为b，则b/a的平均值+3σ(式中，σ为b/a的标准偏差)为2.5以下，且所述低介电膜和所述金属层的剥离强度为3N/cm以上。