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公开(公告)号：CN111799016B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202010703885.7
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 中南大学
摘要： 一种呈星型分布的铜银合金复合线材，包括若干个铜银合金体、以及浇注在铜银合金体之间及其外表面的石墨烯胶层，石墨烯胶层外套设有纯铜层。该呈星型分布的铜银合金复合线材，其中石墨烯‑铜银合金体的制备：将S2制备的铜银合金熔液浇注至多个浇注腔内冷却得到铜银合金体；S32待铜银合金体冷却至80℃以下，然后在各个铜银合金体之间、铜银合金体和冷却模侧壁之间的孔隙内浇注石墨烯胶体，再冷却得到包覆有石墨烯胶层、呈星型分布的铜银合金体；本发明通过先浇注多个均分等份铜银合金体，并且在各铜银合金体的之间及其外表面浇注石墨烯胶层，进而提高铜银合金复合线材的导电率，加强铜银合金复合线材的抗拉强度。
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公开(公告)号：CN111799016A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010703885.7
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 中南大学
摘要： 一种呈星型分布的铜银合金复合线材，包括若干个铜银合金体、以及浇注在铜银合金体之间及其外表面的石墨烯胶层，石墨烯胶层外套设有纯铜层。该呈星型分布的铜银合金复合线材，其中石墨烯-铜银合金体的制备：将S2制备的铜银合金熔液浇注至多个浇注腔内冷却得到铜银合金体；S32待铜银合金体冷却至80℃以下，然后在各个铜银合金体之间、铜银合金体和冷却模侧壁之间的孔隙内浇注石墨烯胶体，再冷却得到包覆有石墨烯胶层、呈星型分布的铜银合金体；本发明通过先浇注多个均分等份铜银合金体，并且在各铜银合金体的之间及其外表面浇注石墨烯胶层，进而提高铜银合金复合线材的导电率，加强铜银合金复合线材的抗拉强度。
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公开(公告)号：CN111482600B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202010176194.6
申请日：2020-03-13
申请人： 中南大学 , 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
IPC分类号： B22F10/28 , B22F3/105 , C23C18/12 , C22F1/18 , B08B3/12 , B08B3/08 , A61L27/06 , A61L27/30 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y70/00
摘要： 本发明涉及一种基于增材制造技术的纯钛或钛合金表面微/纳结构的构建方法和应用。所述构建方法包括：步骤一，通过3D打印得到纯钛或钛合金基底材料；步骤二，将步骤一所得基底置于水热反应釜中，在碱性条件下进行水热反应，得到水热反应产物；水热反应的温度大于等于110℃、水热时间大于等于6h；水热反应时，体系中氢氧根离子浓度大于0.1mol/L；步骤三，对所得水热反应产物进行清洗；然后经干燥和热处理；得到表面具有微/纳结构的钛材；所述热处理的温度为300‑700℃。本发明所构建的产品用做生物医用骨科植入物。本发明的构建方法不受表面平整情况制约；操作简单、方便、可控；所得产品性能优良；便于大规模的应用。
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公开(公告)号：CN111482600A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010176194.6
申请日：2020-03-13
申请人： 中南大学 , 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
IPC分类号： B22F3/105 , C23C18/12 , C22F1/18 , B08B3/12 , B08B3/08 , A61L27/06 , A61L27/30 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y70/00
摘要： 本发明涉及一种基于增材制造技术的纯钛或钛合金表面微/纳结构的构建方法和应用。所述构建方法包括：步骤一，通过3D打印得到纯钛或钛合金基底材料；步骤二，将步骤一所得基底置于水热反应釜中，在碱性条件下进行水热反应，得到水热反应产物；水热反应的温度大于等于110℃、水热时间大于等于6h；水热反应时，体系中氢氧根离子浓度大于0.1mol/L；步骤三，对所得水热反应产物进行清洗；然后经干燥和热处理；得到表面具有微/纳结构的钛材；所述热处理的温度为300-700℃。本发明所构建的产品用做生物医用骨科植入物。本发明的构建方法不受表面平整情况制约；操作简单、方便、可控；所得产品性能优良；便于大规模的应用。
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公开(公告)号：CN110078120A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910394719.0
申请日：2019-05-13
申请人： 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市合佳恒新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于超临界分散焙烧的氧化钇稳定氧化锆粉体的制备方法，所述方法包括以下步骤：首先称取锆盐、钇盐并将其混合,制得氧化钇稳定氧化锆粉体的前驱体物料，并对其进行干燥；干燥后的前驱体物料与研磨助剂、分散剂混合后在纳米砂磨机中研磨至d10 250℃、压力>6.5MPa的高压釜中并从出口喷射入煅烧炉内燃烧，前驱体被处于超临界状态的研磨助剂、分散剂分散，并在煅烧炉内分解生成氧化钇稳定氧化锆粉体。该方法得到的氧化钇稳定氧化锆粉体不仅粒径小，粒度分布均匀，且形貌为近球形，可以满足高端应用的要求。
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公开(公告)号：CN114262583B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202111573454.4
申请日：2021-12-21
IPC分类号： C09J9/02
摘要： 本发明提供了一种用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶，该银导电胶的组分包括：形态为扁平厚片的银粉、活性纳米银粉和有机载体，所述有机载体中包含自烧结表面活性剂，所述形态为扁平厚片的银粉的振实密度为5.8~6.5g/cm3；所述有机载体的分解温度不高于210℃。本发明的技术方案的银导电胶可以在烧结固晶时，在自烧结表面活性剂的引发下，导电填料银粉自燃熔融、有机载体分解挥发，银粉固晶形成完全的导电线路，并将基体与芯片、元器件焊（粘）接锁住、形成高导互联，银导电胶的附着粘接和导电由固晶单一银晶体承担，从而使得电阻极低，导电、导热性高。
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公开(公告)号：CN111809078B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202010703899.9
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合铜银合金导线及其制备方法，所述复合铜银合金导线，包括以下重量百分比的原料：银粉8％～10％、石墨烯0.1％～0.8％、余量为铜粉；其制备方法包括以下步骤：S1、准备导线原料；S2、将银粉和铜粉加入到球磨机中，并加入银粉和铜粉总质量1％～1.8％的球磨助剂，通入氩气保护，球磨15～20h，得复合粉料；S3、将复合粉料加入到真空熔炼炉内，抽真空，通入氩气保护，熔炼得熔炼液；S4、利用氩气将石墨烯喷吹进入熔炼炉内，程序降温，浇注，即得复合铜银合金棒；S5、拉丝，得复合铜银合金导线。本发明提出的导线，成本低，制备方法操作简单，制得的导线银含量低，兼具优良的抗拉伸强度和电导率。
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公开(公告)号：CN114262583A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111573454.4
申请日：2021-12-21
IPC分类号： C09J9/02
摘要： 本发明提供了一种用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶，该银导电胶的组分包括：形态为扁平厚片的银粉、活性纳米银粉和有机载体，所述有机载体中包含自烧结表面活性剂，所述形态为扁平厚片的银粉的振实密度为5.8~6.5g/cm3；所述有机载体的分解温度不高于210℃。本发明的技术方案的银导电胶可以在烧结固晶时，在自烧结表面活性剂的引发下，导电填料银粉自燃熔融、有机载体分解挥发，银粉固晶形成完全的导电线路，并将基体与芯片、元器件焊（粘）接锁住、形成高导互联，银导电胶的附着粘接和导电由固晶单一银晶体承担，从而使得电阻极低，导电、导热性高。
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公开(公告)号：CN111804745B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202010705169.2
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合铜银合金导线的生产方法，包括以下步骤：S1、纳米石墨烯的制备；S2、按照重量百分比计，分别称取银粉6％～8％、纳米石墨烯0.2％～0.6％、余量为铜粉，备用；S3、铜银合金熔液的制备；S4、将铜银合金熔液分为铜银合金熔液Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ，将纳米石墨烯分为纳米石墨烯A和B，依次进行浇注铜银合金熔液Ⅰ、均匀分散纳米石墨烯A、浇注铜银合金熔液Ⅱ、均匀分散纳米石墨烯B、浇注铜银合金熔液Ⅲ，程序降温至100℃，即得石墨烯‑铜银合金柱体；S5、热挤压、拉拔、裁剪，得纳米石墨烯复合铜银合金导线。本发明提出的生产方法，操作简单，原料易得，所需银含量低且兼具优良的抗拉伸强度和电导率。
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公开(公告)号：CN111809078A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010703899.9
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合铜银合金导线及其制备方法，所述复合铜银合金导线，包括以下重量百分比的原料：银粉8％～10％、石墨烯0.1％～0.8％、余量为铜粉；其制备方法包括以下步骤：S1、准备导线原料；S2、将银粉和铜粉加入到球磨机中，并加入银粉和铜粉总质量1％～1.8％的球磨助剂，通入氩气保护，球磨15～20h，得复合粉料；S3、将复合粉料加入到真空熔炼炉内，抽真空，通入氩气保护，熔炼得熔炼液；S4、利用氩气将石墨烯喷吹进入熔炼炉内，程序降温，浇注，即得复合铜银合金棒；S5、拉丝，得复合铜银合金导线。本发明提出的导线，成本低，制备方法操作简单，制得的导线银含量低，兼具优良的抗拉伸强度和电导率。
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