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公开(公告)号：CN114262583B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202111573454.4
申请日：2021-12-21
IPC分类号： C09J9/02
摘要： 本发明提供了一种用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶，该银导电胶的组分包括：形态为扁平厚片的银粉、活性纳米银粉和有机载体，所述有机载体中包含自烧结表面活性剂，所述形态为扁平厚片的银粉的振实密度为5.8~6.5g/cm3；所述有机载体的分解温度不高于210℃。本发明的技术方案的银导电胶可以在烧结固晶时，在自烧结表面活性剂的引发下，导电填料银粉自燃熔融、有机载体分解挥发，银粉固晶形成完全的导电线路，并将基体与芯片、元器件焊（粘）接锁住、形成高导互联，银导电胶的附着粘接和导电由固晶单一银晶体承担，从而使得电阻极低，导电、导热性高。
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公开(公告)号：CN114262583A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111573454.4
申请日：2021-12-21
IPC分类号： C09J9/02
摘要： 本发明提供了一种用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶，该银导电胶的组分包括：形态为扁平厚片的银粉、活性纳米银粉和有机载体，所述有机载体中包含自烧结表面活性剂，所述形态为扁平厚片的银粉的振实密度为5.8~6.5g/cm3；所述有机载体的分解温度不高于210℃。本发明的技术方案的银导电胶可以在烧结固晶时，在自烧结表面活性剂的引发下，导电填料银粉自燃熔融、有机载体分解挥发，银粉固晶形成完全的导电线路，并将基体与芯片、元器件焊（粘）接锁住、形成高导互联，银导电胶的附着粘接和导电由固晶单一银晶体承担，从而使得电阻极低，导电、导热性高。
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公开(公告)号：CN114293418A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111554445.0
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种赤泥基混凝土路面的施工方法及其结构，施工方法包括施工前准备、地面施工、预制模板施工、路基施工、浇筑赤泥基轻质土、路面层施工、路面层振捣、路面层整平及揉浆若干步骤。本发明提供的施工方法采用预制赤泥基块现场装配的创新模式，节省了路面铺设工程的施工时间，有利于改善施工环境，适用于赤泥的规模化资源综合利用，符合环保要求。
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公开(公告)号：CN114347215A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111554477.0
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种装配式路基块的制作方法及一种装配式路基块结构，包括以下步骤：步骤S1：铺设隔断部件；步骤S2：在隔断部件上安装路基块，形成路基块层；步骤S3：向路基块层浇筑灌浆料，以形成灌浆层；步骤S4：浇筑灌浆料后静置一天，以使灌浆层硬化；步骤S5：将路基块堆叠在路基块层上，形成另一路基块层；步骤S6：重复步骤S3、步骤S4和步骤S5，重复次数为N，N大于或等于0。能够实现对路基块的集中生产和养护，路基块输送到现场拼装，免去现场养护的时间，施工周期短；路基块具有良好的互换性，制造、运输、安装、管理方便；先组装堆砌路基块形成路基块层后再浇筑灌浆料，养护后即可进行路面铺装，工艺简单。
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公开(公告)号：CN114507058A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111554163.0
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种拜耳法赤泥基轻质土及其施工方法。一种拜耳法赤泥基轻质土，包括以下质量份的固体组分：25‑50份拜耳法赤泥和78‑122份拜耳法赤泥激发剂；拜耳法赤泥激发剂包括32‑40份粉煤灰、14‑24份生石灰、12‑20份水玻璃、6‑12份十二烷基硫酸钠、6‑12份芒硝、8‑14份氯化钙。本发明提供了一种不需要额外添加水泥的拜耳法赤泥轻质土，其28d强度超过0.5MPa，可用于公路软基的填充等领域，不但解决了赤泥的大量堆放问题，同时也减少了水泥等胶凝材料的使用。
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公开(公告)号：CN114293418B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202111554445.0
申请日：2021-12-17
摘要： 本发明公开了一种赤泥基混凝土路面的施工方法及其结构，施工方法包括施工前准备、地面施工、预制模板施工、路基施工、浇筑赤泥基轻质土、路面层施工、路面层振捣、路面层整平及揉浆若干步骤。本发明提供的施工方法采用预制赤泥基块现场装配的创新模式，节省了路面铺设工程的施工时间，有利于改善施工环境，适用于赤泥的规模化资源综合利用，符合环保要求。
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公开(公告)号：CN111799016B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202010703885.7
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 中南大学
摘要： 一种呈星型分布的铜银合金复合线材，包括若干个铜银合金体、以及浇注在铜银合金体之间及其外表面的石墨烯胶层，石墨烯胶层外套设有纯铜层。该呈星型分布的铜银合金复合线材，其中石墨烯‑铜银合金体的制备：将S2制备的铜银合金熔液浇注至多个浇注腔内冷却得到铜银合金体；S32待铜银合金体冷却至80℃以下，然后在各个铜银合金体之间、铜银合金体和冷却模侧壁之间的孔隙内浇注石墨烯胶体，再冷却得到包覆有石墨烯胶层、呈星型分布的铜银合金体；本发明通过先浇注多个均分等份铜银合金体，并且在各铜银合金体的之间及其外表面浇注石墨烯胶层，进而提高铜银合金复合线材的导电率，加强铜银合金复合线材的抗拉强度。
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公开(公告)号：CN110078120A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910394719.0
申请日：2019-05-13
申请人： 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市合佳恒新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于超临界分散焙烧的氧化钇稳定氧化锆粉体的制备方法，所述方法包括以下步骤：首先称取锆盐、钇盐并将其混合,制得氧化钇稳定氧化锆粉体的前驱体物料，并对其进行干燥；干燥后的前驱体物料与研磨助剂、分散剂混合后在纳米砂磨机中研磨至d10 250℃、压力>6.5MPa的高压釜中并从出口喷射入煅烧炉内燃烧，前驱体被处于超临界状态的研磨助剂、分散剂分散，并在煅烧炉内分解生成氧化钇稳定氧化锆粉体。该方法得到的氧化钇稳定氧化锆粉体不仅粒径小，粒度分布均匀，且形貌为近球形，可以满足高端应用的要求。
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公开(公告)号：CN111799016A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010703885.7
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 中南大学
摘要： 一种呈星型分布的铜银合金复合线材，包括若干个铜银合金体、以及浇注在铜银合金体之间及其外表面的石墨烯胶层，石墨烯胶层外套设有纯铜层。该呈星型分布的铜银合金复合线材，其中石墨烯-铜银合金体的制备：将S2制备的铜银合金熔液浇注至多个浇注腔内冷却得到铜银合金体；S32待铜银合金体冷却至80℃以下，然后在各个铜银合金体之间、铜银合金体和冷却模侧壁之间的孔隙内浇注石墨烯胶体，再冷却得到包覆有石墨烯胶层、呈星型分布的铜银合金体；本发明通过先浇注多个均分等份铜银合金体，并且在各铜银合金体的之间及其外表面浇注石墨烯胶层，进而提高铜银合金复合线材的导电率，加强铜银合金复合线材的抗拉强度。
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