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公开(公告)号：CN111804745A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010705169.2
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合铜银合金导线的生产方法，包括以下步骤：S1、纳米石墨烯的制备；S2、按照重量百分比计，分别称取银粉6％～8％、纳米石墨烯0.2％～0.6％、余量为铜粉，备用；S3、铜银合金熔液的制备；S4、将铜银合金熔液分为铜银合金熔液Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ，将纳米石墨烯分为纳米石墨烯A和B，依次进行浇注铜银合金熔液Ⅰ、均匀分散纳米石墨烯A、浇注铜银合金熔液Ⅱ、均匀分散纳米石墨烯B、浇注铜银合金熔液Ⅲ，程序降温至100℃，即得石墨烯-铜银合金柱体；S5、热挤压、拉拔、裁剪，得纳米石墨烯复合铜银合金导线。本发明提出的生产方法，操作简单，原料易得，所需银含量低且兼具优良的抗拉伸强度和电导率。
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公开(公告)号：CN111799016B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202010703885.7
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 中南大学
摘要： 一种呈星型分布的铜银合金复合线材，包括若干个铜银合金体、以及浇注在铜银合金体之间及其外表面的石墨烯胶层，石墨烯胶层外套设有纯铜层。该呈星型分布的铜银合金复合线材，其中石墨烯‑铜银合金体的制备：将S2制备的铜银合金熔液浇注至多个浇注腔内冷却得到铜银合金体；S32待铜银合金体冷却至80℃以下，然后在各个铜银合金体之间、铜银合金体和冷却模侧壁之间的孔隙内浇注石墨烯胶体，再冷却得到包覆有石墨烯胶层、呈星型分布的铜银合金体；本发明通过先浇注多个均分等份铜银合金体，并且在各铜银合金体的之间及其外表面浇注石墨烯胶层，进而提高铜银合金复合线材的导电率，加强铜银合金复合线材的抗拉强度。
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公开(公告)号：CN111809078B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202010703899.9
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合铜银合金导线及其制备方法，所述复合铜银合金导线，包括以下重量百分比的原料：银粉8％～10％、石墨烯0.1％～0.8％、余量为铜粉；其制备方法包括以下步骤：S1、准备导线原料；S2、将银粉和铜粉加入到球磨机中，并加入银粉和铜粉总质量1％～1.8％的球磨助剂，通入氩气保护，球磨15～20h，得复合粉料；S3、将复合粉料加入到真空熔炼炉内，抽真空，通入氩气保护，熔炼得熔炼液；S4、利用氩气将石墨烯喷吹进入熔炼炉内，程序降温，浇注，即得复合铜银合金棒；S5、拉丝，得复合铜银合金导线。本发明提出的导线，成本低，制备方法操作简单，制得的导线银含量低，兼具优良的抗拉伸强度和电导率。
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公开(公告)号：CN114262583A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111573454.4
申请日：2021-12-21
IPC分类号： C09J9/02
摘要： 本发明提供了一种用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶，该银导电胶的组分包括：形态为扁平厚片的银粉、活性纳米银粉和有机载体，所述有机载体中包含自烧结表面活性剂，所述形态为扁平厚片的银粉的振实密度为5.8~6.5g/cm3；所述有机载体的分解温度不高于210℃。本发明的技术方案的银导电胶可以在烧结固晶时，在自烧结表面活性剂的引发下，导电填料银粉自燃熔融、有机载体分解挥发，银粉固晶形成完全的导电线路，并将基体与芯片、元器件焊（粘）接锁住、形成高导互联，银导电胶的附着粘接和导电由固晶单一银晶体承担，从而使得电阻极低，导电、导热性高。
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公开(公告)号：CN111804745B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202010705169.2
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合铜银合金导线的生产方法，包括以下步骤：S1、纳米石墨烯的制备；S2、按照重量百分比计，分别称取银粉6％～8％、纳米石墨烯0.2％～0.6％、余量为铜粉，备用；S3、铜银合金熔液的制备；S4、将铜银合金熔液分为铜银合金熔液Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ，将纳米石墨烯分为纳米石墨烯A和B，依次进行浇注铜银合金熔液Ⅰ、均匀分散纳米石墨烯A、浇注铜银合金熔液Ⅱ、均匀分散纳米石墨烯B、浇注铜银合金熔液Ⅲ，程序降温至100℃，即得石墨烯‑铜银合金柱体；S5、热挤压、拉拔、裁剪，得纳米石墨烯复合铜银合金导线。本发明提出的生产方法，操作简单，原料易得，所需银含量低且兼具优良的抗拉伸强度和电导率。
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公开(公告)号：CN111809078A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010703899.9
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合铜银合金导线及其制备方法，所述复合铜银合金导线，包括以下重量百分比的原料：银粉8％～10％、石墨烯0.1％～0.8％、余量为铜粉；其制备方法包括以下步骤：S1、准备导线原料；S2、将银粉和铜粉加入到球磨机中，并加入银粉和铜粉总质量1％～1.8％的球磨助剂，通入氩气保护，球磨15～20h，得复合粉料；S3、将复合粉料加入到真空熔炼炉内，抽真空，通入氩气保护，熔炼得熔炼液；S4、利用氩气将石墨烯喷吹进入熔炼炉内，程序降温，浇注，即得复合铜银合金棒；S5、拉丝，得复合铜银合金导线。本发明提出的导线，成本低，制备方法操作简单，制得的导线银含量低，兼具优良的抗拉伸强度和电导率。
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公开(公告)号：CN114262583B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202111573454.4
申请日：2021-12-21
IPC分类号： C09J9/02
摘要： 本发明提供了一种用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶，该银导电胶的组分包括：形态为扁平厚片的银粉、活性纳米银粉和有机载体，所述有机载体中包含自烧结表面活性剂，所述形态为扁平厚片的银粉的振实密度为5.8~6.5g/cm3；所述有机载体的分解温度不高于210℃。本发明的技术方案的银导电胶可以在烧结固晶时，在自烧结表面活性剂的引发下，导电填料银粉自燃熔融、有机载体分解挥发，银粉固晶形成完全的导电线路，并将基体与芯片、元器件焊（粘）接锁住、形成高导互联，银导电胶的附着粘接和导电由固晶单一银晶体承担，从而使得电阻极低，导电、导热性高。
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公开(公告)号：CN111799016A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010703885.7
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 中南大学
摘要： 一种呈星型分布的铜银合金复合线材，包括若干个铜银合金体、以及浇注在铜银合金体之间及其外表面的石墨烯胶层，石墨烯胶层外套设有纯铜层。该呈星型分布的铜银合金复合线材，其中石墨烯-铜银合金体的制备：将S2制备的铜银合金熔液浇注至多个浇注腔内冷却得到铜银合金体；S32待铜银合金体冷却至80℃以下，然后在各个铜银合金体之间、铜银合金体和冷却模侧壁之间的孔隙内浇注石墨烯胶体，再冷却得到包覆有石墨烯胶层、呈星型分布的铜银合金体；本发明通过先浇注多个均分等份铜银合金体，并且在各铜银合金体的之间及其外表面浇注石墨烯胶层，进而提高铜银合金复合线材的导电率，加强铜银合金复合线材的抗拉强度。
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公开(公告)号：CN212870724U
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202021442403.9
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司
IPC分类号： F27B14/04
摘要： 一种铜银合金高效熔炼装置，包括熔化炉、石墨坩埚、对石墨坩埚进行加热的石墨加热元件，石墨坩埚与石墨加热元件均设于熔化炉内，石墨坩埚内设有上引结晶器，底部设有流槽，流槽出口处设有水平结晶器，其特征在于：所述熔化炉外侧壁依次设有惰性气体保护腔、保温层和真空隔热层，惰性气体保护腔与熔化炉之间设有通气孔，通气孔内设有单向阀，惰性气体可从通气孔进入熔化炉内,本实用新型结构简单，设计巧妙，其惰性气体保护腔上通气孔能为熔化炉提供惰性气体，通气孔内设置单向阀，便于惰性气体充入熔化炉内，确保熔化炉内的液体不会进入惰性气体保护腔内。
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公开(公告)号：CN212516694U
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202021444516.2
申请日：2020-07-21
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 中南大学
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 一种铜银合金复合线材浇注模具，包括一端封闭的浇注筒体，浇注筒体设有分隔架，分隔架采用耐高温的材料制作，分隔架包括框架和若干块与框架连接的支板，框架与浇注筒体的形状相同，本实用新型用于成型带有石墨烯的铜银合金复合线材，首先在分隔架和浇注筒体之间的间隔中加入铜银合金熔液，冷却后取出分隔架，再灌注石墨烯胶体，模具结构简单，分隔架的设置，不仅在铜银合金表面带有石墨烯，还在铜银合金内部带有石墨烯，复合线材的导电性大大提升。
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