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公开(公告)号:CN116105881A
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202211567655.8
申请日:2022-12-07
申请人: 中国电力科学研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网上海市电力公司
摘要: 本发明属于传感器领域,公开了一种温度传感器及温度检测方法,包括第一基板和第二基板;第一基板的一侧上设置若干第一电极,第二基板的一侧上设置若干第二电极;第一基板和第二基板之间设置若干温度敏感组,温度敏感组包括P型温度敏感半导体热电材料单元和N型温度敏感半导体热电材料单元;各第一电极、各第二电极以及各温度敏感组,重复第一电极、P型温度敏感半导体热电材料单元、第二电极以及N型温度敏感半导体热电材料单元的顺序并依次串联连接形成温度感应单元。通过单温度传感器实现双面温度测试,相较于现有温度传感器需要多通道电路集成以测试双面温度的方式,极大地提升了温度传感器集成度,拓宽了温度传感器的应用场景。
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公开(公告)号:CN112374890A
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN202011295844.5
申请日:2020-11-18
申请人: 中国电力科学研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网上海市电力公司
IPC分类号: C04B35/547 , C04B35/622 , C04B35/626
摘要: 一种具有纳米层状晶粒结构BiAgSeS基块体热电材料及制备方法,具体步骤为:以Bi粉、Ag粉、Se粉、S粉等为原料,按物质的量比1:1:1:1混合得到反应物;将反应物发生热爆合成反应,得到BiAgSeS化合物;将BiAgSeS化合物研磨成粉,进行等离子活化烧结,得到具有纳米层状晶粒的BiAgSeS基块体热电材料。本发明采用热爆合成结合等离子活化烧结工艺,在30min内制备出ZT达到0.46(550℃时)的BiAgSeS基块体热电材料,具有制备时间短、能耗低、工艺简单、对设备要求低、重复性好、适宜规模化生产等优点。
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