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公开(公告)号：CN111995871B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202010453144.8
申请日：2020-05-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及模具制作用硅橡胶组合物和硅橡胶模具。本发明提供给予耐热性优异、可反复使用的硅橡胶模具的硅橡胶组合物，其含有：(A)特定的有机聚硅氧烷(1)(B)特定的有机聚硅氧烷(2)(C)BET比表面积为50m2/g以上的二氧化硅，(D)特定的有机氢聚硅氧烷(3)(E)氢化硅烷化反应催化剂。
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公开(公告)号：CN111574838A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010090133.8
申请日：2020-02-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于提高晶圆级光半导体装置用树脂组合物的固化物的耐热性、耐光性，并同时实现低线膨胀系数化、高硬度化，谋求提高使用所述固化物进行了密封的晶圆级光半导体装置的机械可靠性。所述晶圆级光半导体装置用树脂组合物以特定的量含有(A-1)具有支链结构的有机聚硅氧烷、(A-2)直链状有机聚硅氧烷、(A-3)有机氢聚硅氧烷、(A-4)铂族金属类催化剂、及(B)平均粒径(D50)为4～50μm的熔融二氧化硅，(A-1)～(A-4)成分在未固化的状态下表现出特定范围的折射率。
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公开(公告)号：CN108795049A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810358715.2
申请日：2018-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08L2205/025 , C08L2205/03
Abstract: 本发明所要解决的问题是提供一种加成固化型硅酮组合物，其能够得到一种固化物，该固化物的透明性和耐热变色性优异，且在高温条件下的硬度变化、尤其是因软化导致的劣化和重量减少小。解决所述问题的技术方案是一种加成固化型硅酮组合物，其含有以下成分：(a)由下述式(1)表示且25℃时的粘度为50～100000mPa·s的有机聚硅氧烷，(b)由式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷；(c)由下述式(3)表示且25℃时的粘度为1000mPa·s以下的有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属系催化剂；(e)含环氧基有机硅化合物；并且，(a)成分或(c)成分中的至少一方在分子中具有芳香族烃基。
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公开(公告)号：CN100422264C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200510079207.3
申请日：2005-04-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种硅氧烷凝胶组合物，其包括(A)每个分子内至少含有一个与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，其平均组成通式表示为：RaR1bSiO(4-a-b)2(其中，各R各自代表链烯基，各R1各自代表不含不饱和脂肪键的未取代的或取代的一价烃基，a为0.0001-0.2的正数，b为1.7-2.2的正数，并且a+b的数值范围在1.9-2.4之间)，(B)每个分子内至少有两个氢原子与硅原子键合的有机氢聚硅氧烷，和(C)铂系催化剂。还提供上述硅氧烷凝胶组合物，如JIS K2220的定义，该组合物固化产品的针入度为20-200。硅氧烷凝胶组合物生成的硅氧烷凝胶固化产品显示出低弹性模量和低应力，并不随时间渗油。
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公开(公告)号：CN108350275A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680066149.7
申请日：2016-10-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种加成固化型硅酮树脂组合物，其含有以下成分并且通过加热来固化，所述成分是：(a)有机聚硅氧烷，其具有键结在硅原子上的烯基；(b)由(R1R22SiO1/2)m(R1R2SiO2/2)n(R22SiO2/2)p(R1SiO3/2)q(R2(OR3)SiO2/2)r(SiO4/2)s表示的有机聚硅氧烷；(c)由R4aHbSiO(4-a-b)/2表示的有机氢聚硅氧烷；(d)铂族金属系催化剂；以及，(e)聚有机金属硅氧烷，其含有Si-O-Ce键和Si-O-Ti键，Ce与Ti含量各自为50～5000ppm。由此，本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其可形成一种固化物，所述固化物的透明性优异，并且在高温条件下的硬度变化和重量减少量较少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1696202A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510079207.3
申请日：2005-04-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种硅氧烷凝胶组合物，其包括(A)每个分子内至少含有一个与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，其平均组成通式表示为：RaR1bSiO(4－a－b)/2(其中，各R各自代表链烯基，各R1各自代表不含不饱和脂肪键的未取代的或取代的一价烃基，a为0.0001－0.2的正数，b为1.7－2.2的正数，并且a+b的数值范围在1.9－2.4之间)，(B)每个分子内至少有两个氢原子与硅原子键合的有机氢聚硅氧烷，和(C)铂系催化剂。还提供上述硅氧烷凝胶组合物，如JIS K2220的定义，该组合物固化产品的针入度为20－200。硅氧烷凝胶组合物生成的硅氧烷凝胶固化产品显示出低弹性模量和低应力，并不随时间渗油。
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公开(公告)号：CN117858933A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202280057812.2
申请日：2022-08-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种包覆KSF荧光体颗粒，其特征在于，所述包覆KSF荧光体颗粒具有基于聚合物的表面包覆层，所述聚合物为(甲基)丙烯酸酯聚合物，所述聚合物的比例在所述包覆KSF荧光体颗粒整体的0.1～20质量％的范围内。由此，提供一种即便在高温条件下酸性物质的产生也得以抑制的KSF荧光体颗粒及含有该荧光体颗粒的固化性有机硅组成物。
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公开(公告)号：CN111574838B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202010090133.8
申请日：2020-02-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于提高晶圆级光半导体装置用树脂组合物的固化物的耐热性、耐光性，并同时实现低线膨胀系数化、高硬度化，谋求提高使用所述固化物进行了密封的晶圆级光半导体装置的机械可靠性。所述晶圆级光半导体装置用树脂组合物以特定的量含有(A‑1)具有支链结构的有机聚硅氧烷、(A‑2)直链状有机聚硅氧烷、(A‑3)有机氢聚硅氧烷、(A‑4)铂族金属类催化剂、及(B)平均粒径(D50)为4～50μm的熔融二氧化硅，(A‑1)～(A‑4)成分在未固化的状态下表现出特定范围的折射率。
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公开(公告)号：CN108624060B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201810209688.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明要解决的问题在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且热导率高而能有效散发芯片产生的热量。为解决上述问题，本发明的固晶用硅酮树脂组合物包含下述成分：(A)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷；(C)由平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基；(E)铂族金属系催化剂；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂。
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公开(公告)号：CN108624060A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810209688.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明要解决的问题在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且热导率高而能有效散发芯片产生的热量。为解决上述问题，本发明的固晶用硅酮树脂组合物包含下述成分：(A)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷；(C)由平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基；(E)铂族金属系催化剂；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂。
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