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公开(公告)号：CN111574839B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202010099359.4
申请日：2020-02-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种给予折射率低、硬度高且透明性及芯片剪切强度优异的固化物的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物的特征在于，其含有：(A)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)m(CH2)n基，且粘度为1,000mPa〃s以下的直链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)o(CH2)p基，且具有Q单元和/或T单元的支链状有机聚硅氧烷，其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为60～90质量份；(C)一分子中具有2个以上SiH基的有机硅化合物，其为使(C)成分中的SiH基相对于(A)、(B)成分中的1个烯基为0.5～5.0个的量；及(D)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号：CN111117256B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201911031298.1
申请日：2019-10-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其给与硬度及芯片剪切强度优异的固化物的，其含有：(A)下述式所表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2SiO3/2)c(R1SiO3/2)d (1)；(B)下述式所表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)e(R2R12SiO1/2)f(R2R1SiO)g(R12SiO)h(R2SiO3/2)i(R1SiO3/2)j(SiO4/2)k (2)；(C)下述式(3)所表示的、1分子中至少具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷，R3lHmSiO(4‑l‑m)/2 (3)，上述式中，R1、R3为不含烯基的一价烃基，R2为烯基；及(D)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号：CN109749459B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201811293909.5
申请日：2018-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供供给具有高耐热变色性及高耐硫化性的固化物的加成固化型有机硅组合物、及被该固化物密封的可靠性高的光学元件。所述加成固化型有机硅组合物包含：(A‑1)下述平均组成式(1)表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g···(1)所述支链状有机聚硅氧烷在一分子中至少具有两个以上下述式(2)表示的硅氧烷单元作为所述平均组成式(1)中的(R2R12SiO1/2)单元，[化学式1](A‑2)下述式(3)表示的直链状有机聚硅氧烷：质量比(A‑1):(A‑2)为100:0～50:50的量，[化学式2](B)一分子中具有至少两个以上下述式(4)表示的硅氧烷单元的有机氢聚硅氧烷，[化学式3](C)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN112442276A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010832964.8
申请日：2020-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可给予具有耐硫化性，抗拉强度高，耐裂痕性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物包含(A)下述式(1)表示的有机聚硅氧烷、(B)下述平均组成式(4)表示的有机氢聚硅氧烷、及(C)氢(S基RiR，化1R12硅S23Oi为O烷1/亚)2化d)芳(h 催R 基2(化S、1i下)剂O式3述。/2中()式Re，(1(R3R2S)11i为或SOi1不式O/23)具(/3a2))(有Rf表(烯2S示Ri基O1的2S4的/基i2O)一团g1/(价。2O)1烃b/(2R基S2iR，RR11S22‑i为OR烯)3‑c R4iHjSiO(4‑i‑j)/2 (4)式中，R4为除脂肪族不饱和基团以外的一价烃基。
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公开(公告)号：CN103865268A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310700672.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G02B1/04 , C08L83/04 , C08L51/085
Abstract: 本发明提供加成固化型硅酮组合物，使固化物的折射率降低，提供具有高的透明性、光提取效率优异、强度特性良好且光学元件性能优异的固化物。该加成固化型硅酮组合物，至少包含：（A）直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3-（CF2）y-（CH2）z-基；（B）具有支链结构的有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3-（CF2）y-（CH2）z-基，支链结构是由SiO4/2和/或RSiO3/2表示的硅氧烷单元；（C）由下述通式（1）表示的有机硅化合物；及（D）铂族金属系催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117801545A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410054090.6
申请日：2020-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可给予具有耐硫化性，抗拉强度高，耐裂痕性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物包含(A)下述式(1)表示的有机聚硅氧烷、(B)下述平均组成式(4)表示的有机氢聚硅氧烷、及(C)氢化硅烷化催化剂。(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g(O1/2SiR12‑R3‑SiR12O1/2)h(1)式中，R1为不具有烯基的一价烃基，R2为烯基，R3为亚芳基、下述式(2)或式(3)表示的基团。#imgabs0#R4iHjSiO(4‑i‑j)/2(4)式中，R4为除脂肪族不饱和基团以外的一价烃基。
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公开(公告)号：CN113174009B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202110085656.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F230/08
Abstract: 本发明提供一种可低温固化的自由基固化性组合物，所述自由基固化性组合物的特征在于，含有：(A)具有由(a)下述式(1)所表示的含Si‑H基化合物与(b)一分子中具有两个加成反应性碳碳双键的多环烃的加成反应产物构成的骨架、且在一个或两个分子末端具有(甲基)丙烯酰基的含(甲基)丙烯酰基化合物，以及(B)聚合引发剂。其中，R1各自独立地为不含加成反应性碳碳双键的、取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基；R2表示取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基。
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公开(公告)号：CN108624060B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201810209688.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明要解决的问题在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且热导率高而能有效散发芯片产生的热量。为解决上述问题，本发明的固晶用硅酮树脂组合物包含下述成分：(A)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷；(C)由平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基；(E)铂族金属系催化剂；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂。
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公开(公告)号：CN108864707A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810433048.X
申请日：2018-05-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于提供一种固化性硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物与安装有光半导体元件的基板的粘合性提高，并且所述固化性硅酮树脂组合物能够防止形成于基板上的金属电极的腐蚀。为了解决上述问题，本发明是一种固化性硅酮树脂组合物，其特征在于，含有下述成分：(A)由下述式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷，式(1)中的R1表示脂肪族不饱和基，R2表示不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R3表示烷基，R4表示芳基，a和b是满足a≥0、b＞0、b/(a+b)≥0.5的整数；(B)由下述式(2)表示的有机氢硅氧烷化合物；(C)有机过氧化物；以及，(D)铂族金属系催化剂。
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公开(公告)号：CN108795053A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810359283.7
申请日：2018-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种加成固化型硅酮组合物，其包含苯基且能得到一种耐热性优异的固化物，该固化物在高温时的重量变化小，变色情形少。本发明的加成固化型硅酮组合物包含以下成分：(A‑1)由式(1)表示的分支状有机聚硅氧烷；(A‑2)由式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个以上的与硅原子键结的氢原子；(C)聚有机金属硅氧烷，含有Si‑O‑Ce键和Si‑O‑Ti键，Ce含量为50～5000ppm，Ti含量为50～5000ppm，25℃时的粘度为10～10000mPa·s，相对于一分子中包含的有机基团的总数，具有至少10摩尔％以上的芳基；以及(D)包含铂族金属的氢硅烷化催化剂。
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