集光型太阳能电池用硅橡胶组合物以及集光型太阳能电池用菲涅耳透镜和棱镜

    公开(公告)号:CN105542475A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201510705365.9

    申请日:2015-10-27

    摘要: 本发明涉及集光型太阳能电池用硅橡胶组合物以及集光型太阳能电池用菲涅耳透镜和棱镜。该硅橡胶组合物含有如下而成:(A)1分子中平均具有0.1个以上与硅原子键合的烯基的二有机聚硅氧烷,(B)由平均组成式(2)表示、组成中具有SiO2单元和R3SiO1/2单元、每100g的(B)成分中0.01~1mol为烯基且23℃下的粘度为10mPa·s以上的液态或固态的有机聚硅氧烷,RpSiO(4-p)/2(2)(式中,R为1价烃基、烷氧基或羟基,p为满足1≤p<2的正数。),(C)1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,(D)氢化硅烷化催化剂,(E)苯并三唑类紫外线吸收剂。本发明组合物适合用于改善集光型太阳能电池单元件的耐候性。

    有机硅组合物及其固化物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117043277A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202280023154.5

    申请日:2022-03-23

    IPC分类号: C08L83/07

    摘要: 包含(A)在1分子中具有至少一个与硅原子键合的烯基、25℃下的粘度为0.01~100Pa·s的有机聚硅氧烷:100质量份、(B)在1分子中具有至少一个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷:0.1~100质量份、(C)加成反应催化剂、和(D)平均粒径为100μm以下、形状彼此不同的2种以上的实心无机填料:10~500质量份的有机硅组合物可形成即使不使用中空无机填料、高频下的储能模量也高、低频下的储能模量也低的固化物。

    导热性有机硅铸封组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN114616305A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202080076796.2

    申请日:2020-10-15

    摘要: 导热性有机硅铸封组合物,其分别以规定量包含(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃下的粘度为0.01~100Pa·s的有机聚硅氧烷,(B)单末端用烷氧基甲硅烷基等封端的有机聚硅氧烷,(C)平均粒径为0.1μm以上且不到5μm的结晶性二氧化硅,(D)平均粒径为5μm以上且100μm以下的结晶性二氧化硅,(E)在1分子中具有至少2个SiH基的有机氢硅氧烷,(F)氢化硅烷化反应催化剂,(C)/(D)的质量比为3/1~1/10。

    集光型太阳能电池用硅橡胶组合物以及集光型太阳能电池用菲涅耳透镜和棱镜

    公开(公告)号:CN105542475B

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201510705365.9

    申请日:2015-10-27

    摘要: 本发明涉及集光型太阳能电池用硅橡胶组合物以及集光型太阳能电池用菲涅耳透镜和棱镜。该硅橡胶组合物含有如下而成:(A)1分子中平均具有0.1个以上与硅原子键合的烯基的二有机聚硅氧烷,(B)由平均组成式(2)表示、组成中具有SiO2单元和R3SiO1/2单元、每100g的(B)成分中0.01~1mol为烯基且23℃下的粘度为10mPa·s以上的液态或固态的有机聚硅氧烷,RpSiO(4‑p)/2(2)(式中,R为1价烃基、烷氧基或羟基,p为满足1≤p<2的正数。),(C)1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,(D)氢化硅烷化催化剂,(E)苯并三唑类紫外线吸收剂。本发明组合物适合用于改善集光型太阳能电池单元件的耐候性。

    导热性有机硅灌封组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN109722032A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811234768.X

    申请日:2018-10-23

    摘要: 本发明提供导热性有机硅灌封组合物及其固化物。本发明提供尽管大量地含有导热性填充材料也具有高流动性、固化后的物性也良好、热老化后的物性变化小的导热性有机硅灌封组合物。组合物包含:(A)在1分子中具有至少2个烯基的25℃的粘度为0.01~100Pa·s的有机聚硅氧烷,(B)平均式(1)的有机聚硅氧烷,[(CH3O)3Si-z-Si(CH3)2O1/2]a[R2SiO]b[Si(CH3)2R1O1/2](2-a)(1)R相互独立地表示不具有脂肪族不饱和键的一价烃基,R1表示具有脂肪族不饱和键的一价烃基,z表示氧原子或二价烃基,a为0.1~1.9,b为100以上的整数,(C)式(2)的有机聚硅氧烷,R2相互独立地表示一价烃基,R3相互独立地表示烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基,n为2~100的整数,c为1~3的整数,(D)导热性填充材料,(E)有机氢硅氧烷,(F)氢化硅烷化反应催化剂。

    微小构造体移载用受体基板的主体

    公开(公告)号:CN308745491S

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202230212083.6

    申请日:2022-04-15

    摘要: 1.本外观设计产品的名称:微小构造体移载用受体基板的主体。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品在透明基板上具有透明树脂,用于将提供在其他基板上的微小构造体,例如半导体器件和微型发光二极管等,转移到所述透明树脂上。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。
    5.指定设计1为基本设计。
    6.其他需要说明的情形其他说明:本外观设计产品的整体为透明。
    7. 本外观设计请求局部外观设计保护,实线所表示的部分为请求保护的部分,虚线所表示的部分为不请求保护的部分。

    微小构造体移载用模板部件及其主体

    公开(公告)号:CN308745490S

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202230212072.8

    申请日:2022-04-15

    摘要: 1.本外观设计产品的名称:微小构造体移载用模板部件及其主体。
    2.本外观设计产品的用途:产品整体用于移载微小构造体,本外观设计产品是在透明基板上设置透明树脂,局部的透明树脂拾取配置在另一基板上的半导体组件或微发光二极体并移载到再一基板上。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。
    5.指定设计1为基本设计。
    6.其他需要说明的情形其他说明:本外观设计产品的整体为透明。
    7. 设计3、设计4、设计5、设计6请求局部外观设计保护,实线所表示的部分为请求保护的部分,虚线所表示的部分为不请求保护的部分,设计5、设计6中点划线所表示的是请求保护的部分的边界。

    微小构造体移载用模板部件及其主体

    公开(公告)号:CN308867802S

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202230212073.2

    申请日:2022-04-15

    摘要: 1.本外观设计产品的名称:微小构造体移载用模板部件及其主体。
    2.本外观设计产品的用途:用于拾取由透明树脂在基板上形成或提供的微小构造体,例如半导体元件和微型LED元件等,以将拾取的微小构造体移载到不同的基板上。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:设计2立体图。
    5.指定设计2为基本设计。
    6.其他需要说明的情形其他说明:本外观设计产品整体透明。
    设计1、设计3、设计5请求局部外观设计保护,实线所表示的部分为请求保护的部分,虚线所表示的定向平面为不请求保护的部分。