公开(公告)号：CN116711067A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202180083208.2

申请日：2021-12-10

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 木津贵志 ,  小林茜 ,  新田祐干

IPC: H01L23/12

Abstract: 提供无需能量高的UV激光且在支撑体剥离之后也不易产生剥离层的残渣的带支撑体的基板单元、基板单元、半导体装置以及它们的制造方法。一种带支撑体的基板单元，其特征在于，按顺序设置有支撑体、剥离层、吸收激光的激光吸收层、以及第1配线基板，在第1配线基板的第1面，设置有能够与至少一个半导体元件接合的第1电极，在第1配线基板的第2面，设置有能够与第2配线基板接合的第2电极。

公开(公告)号：CN113939900A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202080034946.3

申请日：2020-05-22

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 新田祐干 ,  田村毅志 ,  泽田石将士 ,  藤田贵志

IPC: H01L21/48

Abstract: 一种配线基板的制造方法，在进行将FC‑BGA用配线基板(1)的接合部(18a)与中介层(3)的接合部(18b)接合的接合工序之后，进行：在FC‑BGA用配线基板(1)与中介层(3)之间填充底部填充胶(2A)的树脂供给工序；使底部填充胶(2A)固化的树脂固化工序；以及将支撑体(5)从中介层(3)上剥离的支撑体剥离工序，其中，在进行支撑体剥离工序之后，进行树脂供给工序，然后进行树脂固化工序。