公开(公告)号：CN106463473A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580034451.X

申请日：2015-06-22

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 小林茜 ,  芥川泰人

IPC: H01L23/12 ,  C09J201/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  C09J7/22 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/56 ,  H01L2221/68381

Abstract: 有利于半导体装置的制造效率的改善的配线基板(11)具备：支撑体(12)，其具有透明性；粘接层(13)，其设置于支撑体(12)的主面(12a)上，并且具有包含通过光的照射而能够分解的第3树脂的剥离层(41)、以及设置于剥离层(41)上且包含第4树脂的保护层(42)；以及层叠体(21)，其具有第1树脂层(14)、设置于第1树脂层(14)上的第2树脂层(19)、以及至少设置于第1树脂层(14)以及第2树脂层(19)之间的配线图案(18)，并设置于粘接层(13)上。由此，能够分别制造半导体芯片(22)和作为外部连接部件的配线基板(11)，因此有利于半导体装置(1)的制造效率的改善。

公开(公告)号：CN116711067A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202180083208.2

申请日：2021-12-10

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 木津贵志 ,  小林茜 ,  新田祐干

IPC: H01L23/12

Abstract: 提供无需能量高的UV激光且在支撑体剥离之后也不易产生剥离层的残渣的带支撑体的基板单元、基板单元、半导体装置以及它们的制造方法。一种带支撑体的基板单元，其特征在于，按顺序设置有支撑体、剥离层、吸收激光的激光吸收层、以及第1配线基板，在第1配线基板的第1面，设置有能够与至少一个半导体元件接合的第1电极，在第1配线基板的第2面，设置有能够与第2配线基板接合的第2电极。

公开(公告)号：CN113439331A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202080007990.5

申请日：2020-01-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 梅村优树 ,  小林茜

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

Abstract: 提供一种能抑制产生芯基板的破裂而可靠性较高的封装用基板。封装用基板(100)具有：由脆性材料形成的芯基板(11)；在芯基板(11)的单面上或两面上形成的1个或多个绝缘层(21)；以及在绝缘层(21)上和/或绝缘层(21)内形成的1个或多个配线层(31)，芯基板(11)在比绝缘层(21)的外周部分更靠外侧的位置露出，绝缘层(21)被进行了倒角。