公开(公告)号：CN113939900A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202080034946.3

申请日：2020-05-22

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 新田祐干 ,  田村毅志 ,  泽田石将士 ,  藤田贵志

IPC: H01L21/48

Abstract: 一种配线基板的制造方法，在进行将FC‑BGA用配线基板(1)的接合部(18a)与中介层(3)的接合部(18b)接合的接合工序之后，进行：在FC‑BGA用配线基板(1)与中介层(3)之间填充底部填充胶(2A)的树脂供给工序；使底部填充胶(2A)固化的树脂固化工序；以及将支撑体(5)从中介层(3)上剥离的支撑体剥离工序，其中，在进行支撑体剥离工序之后，进行树脂供给工序，然后进行树脂固化工序。

公开(公告)号：CN111345121A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201880072849.6

申请日：2018-12-10

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 藤田贵志

IPC: H05K3/46 ,  H01F27/00 ,  H01G4/40 ,  H01L23/12 ,  H03H7/00 ,  H05K3/42

Abstract: 提供一种玻璃配线基板，其将基板厚度较薄的玻璃基板作为芯基板，以在制造中途不会产生玻璃的破裂、且使得由电容器和电感器构成的模拟双工器的电特性稳定的方式，在玻璃基板上形成有模拟双工器。在形成有无机贴合层(2)的玻璃基板(10)使用与无机贴合层(2)接触的贯通电极(3)而形成电感器(5)，利用在将具有配线的玻璃基板(10)覆盖的绝缘树脂层(6)形成的绝缘树脂开口部(7)而形成电容器(11)，在不同的层形成电感器(5)和电容器(11)。