公开(公告)号：CN116326225A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180069877.4

申请日：2021-10-01

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 田村毅志 ,  土田彻勇起

IPC: H05K3/46

Abstract: 为了提供能够抑制布线间的迁移的布线基板及其制造方法，在具备形成有第1布线层的第1布线基板、和形成有比所述第1布线层更微细的第2布线层的第2布线基板的布线基板的制造方法中，通过执行以下工序来形成第2布线基板：形成具备布线图案和开口部的第1绝缘树脂层的工序；在所述第1绝缘树脂层上形成第1无机绝缘膜的工序；在所述无机绝缘膜上形成与所述布线图案和所述开口部对应的第1导体层的工序；以及在所述第1导体层上形成第2无机绝缘膜的工序。

公开(公告)号：CN113939900A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202080034946.3

申请日：2020-05-22

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 新田祐干 ,  田村毅志 ,  泽田石将士 ,  藤田贵志

IPC: H01L21/48

Abstract: 一种配线基板的制造方法，在进行将FC‑BGA用配线基板(1)的接合部(18a)与中介层(3)的接合部(18b)接合的接合工序之后，进行：在FC‑BGA用配线基板(1)与中介层(3)之间填充底部填充胶(2A)的树脂供给工序；使底部填充胶(2A)固化的树脂固化工序；以及将支撑体(5)从中介层(3)上剥离的支撑体剥离工序，其中，在进行支撑体剥离工序之后，进行树脂供给工序，然后进行树脂固化工序。