Patent search ap:("凸版印刷株式会社") AND inv:"野村浩功" Page 1

1.

发明公开
电路基板审中-实审

公开(公告)号：CN112088489A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980030783.9

申请日：2019-05-23

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 白嵜友之 , 野村浩功 , 狩野典子 , 马庭进 , 小野原淳

IPC: H03H7/01 , H05K1/16 , H05K3/46

Abstract: 电路基板具有形成了贯通孔(43)的玻璃芯(42)，通过在所述贯通孔(43)的内周和所述玻璃芯(42)的表面形成导体图案(46)，从而构成包含螺线管线圈元件和电容器元件在内的电路元件。由此，能够应对智能手机等薄型移动体通信设备的大容量通信，能够提供低成本且紧凑的电路基板。电路基板能够经由一个端子与开关、放大器、滤波器中的至少一个电子部件电连接，另外能够经由其他端子与母板电连接，因此能够实现功能的集成化，适合用于智能手机等薄型移动体通信设备。

Patent Agency Ranking