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公开(公告)号：CN102165582B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN200980138145.5
申请日：2009-09-28
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供引线框基板与该引线框基板的制造方法以及半导体装置，该引线框基板能够使布线不发生折断或弯曲等不良现象来制造，而且，可以确保对热应力的可靠性，其特征在于：在金属板的第一面上形成半导体元件搭载部与半导体元件电极连接端子，在第二面上形成外部连接端子；具有连接半导体元件电极连接端子与外部连接端子的布线以及树脂层；在部分形成于金属板的第二面的不贯通金属板的孔部的底面，朝向远离金属板的方向而形成凸状的个个分散的多个突起物，所述多个突起物的高度低于第二面的位置，且不与引线导电，且一个一个地分散形成在孔部的底面上。
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公开(公告)号：CN102365736A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080014227.1
申请日：2010-03-17
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L21/486 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法，其包括如下处理：在金属板的第一面设置第一感光性树脂层；在上述金属板的与上述第一面不同的第二面上设置第二感光性树脂层；在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜；在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜；从上述第一面侧进行蚀刻直到上述金属板的中途为止，从而形成上述连接用接线柱；向上述第一面的不存在上述连接用接线柱的部分填充预成型用树脂；以使上述第一面的上述连接用接线柱的高度低于周围的上述预成型用树脂的高度的方式对上述第一面的上述连接用接线柱进行加工；对上述第二面进行蚀刻，来形成上述布线图案。
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公开(公告)号：CN112088489A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201980030783.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 电路基板具有形成了贯通孔(43)的玻璃芯(42)，通过在所述贯通孔(43)的内周和所述玻璃芯(42)的表面形成导体图案(46)，从而构成包含螺线管线圈元件和电容器元件在内的电路元件。由此，能够应对智能手机等薄型移动体通信设备的大容量通信，能够提供低成本且紧凑的电路基板。电路基板能够经由一个端子与开关、放大器、滤波器中的至少一个电子部件电连接，另外能够经由其他端子与母板电连接，因此能够实现功能的集成化，适合用于智能手机等薄型移动体通信设备。
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公开(公告)号：CN102356462B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201080012230.X
申请日：2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法，包括如下处理：在金属板的第一面设置第一感光性树脂层；在金属板的第二面设置第二感光性树脂层；在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜；在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜；从上述第一面侧对上述金属板的上述第一面进行蚀刻直到上述金属板的中途为止，以形成上述连接用接线柱；将预成型用液状树脂涂敷在进行过上述蚀刻的上述金属板的上述第一面上；使所涂敷的上述预成型用液状树脂固化，以形成预成型树脂层；从上述第二面侧对上述金属板的上述第二面进行蚀刻，以形成布线图案。
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公开(公告)号：CN102356462A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012230.X
申请日：2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法，包括如下处理：在金属板的第一面设置第一感光性树脂层；在金属板的第二面设置第二感光性树脂层；在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜；在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜；从上述第一面侧对上述金属板的上述第一面进行蚀刻直到上述金属板的中途为止，以形成上述连接用接线柱；将预成型用液状树脂涂敷在进行过上述蚀刻的上述金属板的上述第一面上；使所涂敷的上述预成型用液状树脂固化，以形成预成型树脂层；从上述第二面侧对上述金属板的上述第二面进行蚀刻，以形成布线图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102165581A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980137966.7
申请日：2009-09-29
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/48 , H01L21/4828 , H01L23/3121 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L23/49517 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 提供引线框基板，其特征在于，具有：金属板，其具有第一面与第二面，连接柱，其形成在所述第一面上，布线，其形成在所述第二面上，预成型用树脂层；所述预成型用树脂的厚度与所述连接柱的高度相同。
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公开(公告)号：CN114208405B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202080044339.5
申请日：2020-06-09
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 提供具有能够提高谐振特性及信号的衰减特性的LC谐振电路的多层配线基板以及利用具有LC谐振电路的多层配线基板的电子元件封装。为此，具有LC谐振电路的多层配线基板是在芯基板的两面交替地层叠导电层和绝缘树脂层而构成的，其中，所述多层配线基板具有：第1组配线，其构成所述LC谐振电路的两端，形成于第1所述导电层；一组通路孔，其将所述绝缘树脂层贯通；以及第2组配线，其与所述LC谐振电路的输入输出端子连接，形成于第2所述导电层，经由所述一组通路孔而将所述第1组配线与所述第2组配线连接。
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公开(公告)号：CN115211242A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018588.1
申请日：2021-04-01
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 马庭进
Abstract: 提供在利用高频特性优异的玻璃基板作为芯材的基础上促进玻璃基板内的导体的有效配置的高频滤波器内置玻璃芯配线基板、利用它的模块以及高频滤波器内置玻璃芯配线基板的制造方法。在玻璃芯基板(1)的玻璃贯通孔(4)内形成导电层时，形成为如下构造，即，形成在侧壁形成的中空筒状导体层、以及将两个开口中的一个覆盖的盖状导体层，将所述中空筒状导体层与所述盖状导体层连接。作为用于实现这样的构造的一种方法，以将玻璃贯通孔(4)的开口的单侧遮蔽的方式将载体(15)粘贴于玻璃芯基板(1)的单面，在导电体层叠之后将载体(15)剥离去除。
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公开(公告)号：CN102362345A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080012985.X
申请日：2010-03-08
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4828 , H01L23/3121 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2924/20756 , H01L2924/00015 , H01L2924/20753
Abstract: 半导体元件基板的制造方法，包括：形成第一光致抗蚀剂图案的工序，所述第一光致抗蚀剂图案用于在金属板的第一面上形成半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子、配线、外框部及狭缝；形成第二光致抗蚀剂图案的工序，所述第二光致抗蚀剂图案用于在所述金属板的所述第二面上形成外部连接端子、所述外框部及所述狭缝；以使作为所述金属板的一部分的所述金属片和所述外框部的四角相连接的方式，通过半蚀刻形成所述狭缝的工序；在所述金属板的所述第二面上形成多个凹部的工序；以不进入所述狭缝的方式向所述多个凹部注入树脂并使该树脂固化的工序；对所述金属板的所述第一面进行蚀刻，来形成所述半导体元件装载部、与所述外部连接端子电连接的所述半导体元件电极连接端子及所述外框部的工序。
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公开(公告)号：CN102165581B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN200980137966.7
申请日：2009-09-29
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/48 , H01L21/4828 , H01L23/3121 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L23/49517 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 提供引线框基板，其特征在于，具有：金属板，其具有第一面与第二面，连接柱，其形成在所述第一面上，布线，其形成在所述第二面上，预成型用树脂层；所述预成型用树脂的厚度与所述连接柱的高度相同。
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