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公开(公告)号：CN114788427A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202180007084.X
申请日：2021-01-06
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 小野原淳
Abstract: 提供一种能够应对电子仪器的紧凑化及低高度化并且层间的连接可靠性优异的电路基板。在利用具有贯通孔(44)的玻璃芯(41)而内置有LC电路的电路基板中，形成于贯通孔的导体层(10)在玻璃芯的一个面与形成于该面的配线图案(50)连接，在玻璃芯的另一个面，以从玻璃芯的面凸出的状态与在该面形成的配线图案(51)连接。因此，导体层与贯通孔的接触面积增大，因此即使在应对低高度化而进行了玻璃芯的薄型化的情况下，也能够抑制贯通孔的层间的连接可靠性的降低。
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公开(公告)号：CN112088489A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201980030783.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 电路基板具有形成了贯通孔(43)的玻璃芯(42)，通过在所述贯通孔(43)的内周和所述玻璃芯(42)的表面形成导体图案(46)，从而构成包含螺线管线圈元件和电容器元件在内的电路元件。由此，能够应对智能手机等薄型移动体通信设备的大容量通信，能够提供低成本且紧凑的电路基板。电路基板能够经由一个端子与开关、放大器、滤波器中的至少一个电子部件电连接，另外能够经由其他端子与母板电连接，因此能够实现功能的集成化，适合用于智能手机等薄型移动体通信设备。
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公开(公告)号：CN114788427B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202180007084.X
申请日：2021-01-06
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 小野原淳
Abstract: 提供一种能够应对电子仪器的紧凑化及低高度化并且层间的连接可靠性优异的电路基板。在利用具有贯通孔(44)的玻璃芯(41)而内置有LC电路的电路基板中，形成于贯通孔的导体层(10)在玻璃芯的一个面与形成于该面的配线图案(50)连接，在玻璃芯的另一个面，以从玻璃芯的面凸出的状态与在该面形成的配线图案(51)连接。因此，导体层与贯通孔的接触面积增大，因此即使在应对低高度化而进行了玻璃芯的薄型化的情况下，也能够抑制贯通孔的层间的连接可靠性的降低。
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公开(公告)号：CN112997589A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980073968.8
申请日：2019-11-25
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 小野原淳
Abstract: 提供一种电路基板，其在小型的高速大容量通信设备中使用，紧凑且电磁屏蔽性优异。因此，电路基板具有：玻璃基材；线圈用配线图案，其形成于玻璃基材正反两面，成为线圈的一部分；贯穿孔，其在被线圈用配线图案夹着的玻璃基材的规定位置，将线圈用配线图案的端部间连通；以及贯穿孔内周导通面，其形成于贯穿孔内周，将线圈用配线图案端部间电导通，线圈用配线图案和贯穿孔内周导通面形成以贯穿孔的轴向以及与线圈用配线图案的伸长方向正交的方向为轴卷绕而成的线圈，并且具有对线圈的电磁波进行屏蔽的由导电性部件构成的电磁波屏蔽层。
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