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公开(公告)号：CN113862788A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111016656.9
申请日：2021-08-31
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
发明人： 尹子剑
摘要： 一种半导体设备，包括第一腔室、第二腔室和锁紧机构，第一腔室朝向第二腔室的端部设有第一法兰，第二腔室朝向第一腔室的端部设有第二法兰，第一法兰与第二法兰相对设置；沿第一法兰的外周周向均匀设置多个锁紧机构，每个锁紧机构包括：伺服电机，设置于第一法兰的外周壁，用于驱动每个组锁紧机构运动至同一位置；丝杠，一端与伺服电机连接，伺服电机驱动丝杠旋转；滑动件，丝杠的另一端与滑动件螺纹连接，用于将丝杠的旋转运动转化为滑动件的直线运动；卡爪，连接于滑动件背离伺服电机的一端，当第一法兰和第二法兰对接后，卡爪位于第二法兰背离第一法兰的端面，卡爪在滑动件的带动下朝第一法兰运动，以将第二法兰与第一法兰锁紧。
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公开(公告)号：CN112490164A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011350869.0
申请日：2020-11-26
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/67 , B25J11/00 , B25J19/02 , C23C16/458
摘要： 本申请实施例公开了一种真空机械手，涉及半导体工艺设备领域。该真空机械手用于半导体工艺设备转运待加工工件使用，包括吸附构件和第一检测构件，所述吸附构件为透明材质；所述吸附构件的一侧为用于承载所述待加工工件的承载面，所述承载面上具有基准区域，所述基准区域为符合所述待加工工件定位位置要求的区域；所述第一检测构件设置于所述吸附构件背离所述承载面的一侧，且所述第一检测构件在所述承载面上的投影位于所述基准区域内；所述第一检测构件用于对所述基准区域上是否具有所述待加工工件进行检测。本申请至少用以解决常规真空手指无法准确地判断是否吸到晶圆的技术问题。
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公开(公告)号：CN112490141B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202011312584.8
申请日：2020-11-20
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本申请实施例提供了晶圆放置状态检测方法、半导体工艺设备，该方法包括：基于预设目标温度，加热半导体工艺设备工艺腔室中的基座，以加热承载在基座的片槽中的晶圆；旋转基座，并通过工艺腔室的观测窗检测晶圆的表面温度；当检测到晶圆的表面温度低于预设表面温度阈值时，确定晶圆处于搭边放置状态。通过本申请实施例提供的技术方案，当晶圆处于搭边放置状态时，可以方便快捷地检测到这种异常状态。
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公开(公告)号：CN112490141A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011312584.8
申请日：2020-11-20
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本申请实施例提供了晶圆放置状态检测方法、半导体工艺设备，该方法包括：基于预设目标温度，加热半导体工艺设备工艺腔室中的基座，以加热承载在基座的片槽中的晶圆；旋转基座，并通过工艺腔室的观测窗检测晶圆的表面温度；当检测到晶圆的表面温度低于预设表面温度阈值时，确定晶圆处于搭边放置状态。通过本申请实施例提供的技术方案，当晶圆处于搭边放置状态时，可以方便快捷地检测到这种异常状态。
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公开(公告)号：CN112490164B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202011350869.0
申请日：2020-11-26
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/67 , B25J11/00 , B25J19/02 , C23C16/458
摘要： 本申请实施例公开了一种真空机械手，涉及半导体工艺设备领域。该真空机械手用于半导体工艺设备转运待加工工件使用，包括吸附构件和第一检测构件，所述吸附构件为透明材质；所述吸附构件的一侧为用于承载所述待加工工件的承载面，所述承载面上具有基准区域，所述基准区域为符合所述待加工工件定位位置要求的区域；所述第一检测构件设置于所述吸附构件背离所述承载面的一侧，且所述第一检测构件在所述承载面上的投影位于所述基准区域内；所述第一检测构件用于对所述基准区域上是否具有所述待加工工件进行检测。本申请至少用以解决常规真空手指无法准确地判断是否吸到晶圆的技术问题。
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公开(公告)号：CN113063379B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202110282649.7
申请日：2021-03-16
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本申请公开一种片盒的位置校准设备，包括支撑板组件、调整机构和检测机构，其中，支撑板组件连接调整机构，支撑板组件用于承载片盒；检测机构用于检测片盒的实际位置；调整机构用于在检测机构检测到实际位置不在预设位置的情况下，驱动片盒在支撑板组件上进行偏摆运动和/或平移运动，以使片盒从实际位置运动至预设位置。本申请能够实现对片盒的准确定位，进而保证取片位置的准确，有效防止取片失败或者机械手撞片等异常。
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公开(公告)号：CN116936408A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310876817.4
申请日：2023-07-17
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本申请实施例提供了半导体工艺腔室及其控制方法，其中，所述半导体工艺腔室，包括：腔室本体，距离检测装置，以及设置在腔室本体内的磁悬浮定子和环形的磁悬浮转子；磁悬浮定子用于驱动磁悬浮转子悬浮和旋转；磁悬浮转子的目标侧面设有多个检测部，多个检测部沿磁悬浮转子的周向均匀分布，检测部相对目标侧面凹陷或凸出；距离检测装置相对目标侧面设置，且距离检测装置的检查窗口在磁悬浮转子的正投影位于目标侧面内，在磁悬浮转子旋转的过程中，各检测部能够分别与检查窗口相对，距离检测装置用于检测目标侧面与检查窗口的间距。
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公开(公告)号：CN113862788B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202111016656.9
申请日：2021-08-31
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
发明人： 尹子剑
摘要： 一种半导体设备，包括第一腔室、第二腔室和锁紧机构，第一腔室朝向第二腔室的端部设有第一法兰，第二腔室朝向第一腔室的端部设有第二法兰，第一法兰与第二法兰相对设置；沿第一法兰的外周周向均匀设置多个锁紧机构，每个锁紧机构包括：伺服电机，设置于第一法兰的外周壁，用于驱动每个组锁紧机构运动至同一位置；丝杠，一端与伺服电机连接，伺服电机驱动丝杠旋转；滑动件，丝杠的另一端与滑动件螺纹连接，用于将丝杠的旋转运动转化为滑动件的直线运动；卡爪，连接于滑动件背离伺服电机的一端，当第一法兰和第二法兰对接后，卡爪位于第二法兰背离第一法兰的端面，卡爪在滑动件的带动下朝第一法兰运动，以将第二法兰与第一法兰锁紧。
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公开(公告)号：CN115241096A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210907790.6
申请日：2022-07-29
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
发明人： 尹子剑
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本申请公开了一种半导体工艺设备，属于半导体技术领域，半导体工艺设备包括工艺腔室、支撑件以及加热组件，加热组件用于加热支撑件及支撑于支撑件上的晶圆，还包括：第一温度检测件，第一温度检测件与支撑件的中心相对设置，第二温度检测件，第二温度检测件与支撑件相对设置；遮挡组件，设置于加热组件与支撑件之间，遮挡组件用于遮挡支撑件；驱动机构，驱动机构与遮挡组件连接，驱动机构用于根据第一温度检测件和第二温度检测件的检测值控制遮挡组件运动，进而调节遮挡组件对支撑件的遮挡面积。本申请能够解决通过调节加热功率来减小晶圆和支撑件之间的温差时，存在的晶圆产能及良率较低，以及温差控制效果不佳的问题。
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公开(公告)号：CN113063379A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110282649.7
申请日：2021-03-16
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
摘要： 本申请公开一种片盒的位置校准设备，包括支撑板组件、调整机构和检测机构，其中，支撑板组件连接调整机构，支撑板组件用于承载片盒；检测机构用于检测片盒的实际位置；调整机构用于在检测机构检测到实际位置不在预设位置的情况下，驱动片盒在支撑板组件上进行偏摆运动和/或平移运动，以使片盒从实际位置运动至预设位置。本申请能够实现对片盒的准确定位，进而保证取片位置的准确，有效防止取片失败或者机械手撞片等异常。
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