一种薄板环焊缝激光-CMT高效焊接方法及装置

    公开(公告)号:CN116944684B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202311154427.2

    申请日:2023-09-08

    IPC分类号: B23K26/348 B23K26/70

    摘要: 本发明公开一种薄板环焊缝激光‑CMT高效焊接方法及装置,包括,S1、去除工件表面杂质并夹持工件;S2、在焊接侧沿焊接方向依次布置焊丝、TIG焊枪、第一激光束、第二激光束、CMT焊枪,TIG焊枪位于工件正上方,第一激光束用于在工件表面形成匙孔型熔池;S3、向工件环焊缝两侧布置喷气保护组件,喷气保护组件用于向焊接处喷射保护气;S4、向焊丝、TIG焊枪、第一激光束、第二激光束、CMT焊枪、喷气保护组件上安装摆动装置。本发明能够实现降低薄板环形件焊接变形,实现大填充量的高效焊接。提高焊缝成型质量,降低焊接缺陷的产生,提高焊缝组织及力学性能。

    一种超声波焊接铜薄板的方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118616873A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410762849.6

    申请日:2024-06-13

    IPC分类号: B23K20/10 B23K20/26

    摘要: 一种超声波焊接铜薄板的方法,涉及焊接技术领域,步骤如下:将待焊接的铜薄板相互搭接并置于超声波焊接机底座上的夹具中,然后对待焊接区域通过喷射冷却介质的方式进行降温处理,直至待焊接区域温度不变时,开启超声波焊接,保持当前的喷射参数继续对焊接区域降温并伴随超声波焊接结束后停止。本发明中通过低温度抑制焊接界面过早产生微焊合区,减小焊接界面的摩擦力,减弱晶粒旋转的动力,从而减弱了{111} 织构的形成;同时,由于焊接界面的摩擦力的减小将增大金属铜薄板之间相对运动的振幅,有利于增强超声软化效应,加快再结晶进程,从而提高超声焊接界面的焊合强度,达到提高焊接界面T型撕裂强度的目的。