高波长选择性的紫外探测器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN112038418B

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202010952681.7

    申请日:2020-09-11

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种高波长选择性的紫外探测器件及其制作方法。所述紫外探测器件包括:第一极性半导体层、第二极性半导体层、第一欧姆接触层以及第二欧姆接触层;所述第一极性半导体层设置在所述第二极性半导体层上,所述第一欧姆接触层、第二欧姆接触层分别与第一极性半导体层、第二极性半导体层形成欧姆接触,所述第一欧姆接触层包括覆设在第一极性半导体层上的Ag‑Au合金薄膜,所述Ag‑Au合金薄膜可选择性地使紫外光透过。本发明实施例提供的高波长选择性的紫外探测器件在体积小、容易使用的基础上,实现了对特定波段紫外光的高选择性探测,同时Ag‑Au合金薄膜与第一极性半导体层之间的欧姆接触保证了器件的优异探测性能。

    高波长选择性的紫外探测器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN112038418A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202010952681.7

    申请日:2020-09-11

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种高波长选择性的紫外探测器件及其制作方法。所述紫外探测器件包括:第一极性半导体层、第二极性半导体层、第一欧姆接触层以及第二欧姆接触层;所述第一极性半导体层设置在所述第二极性半导体层上,所述第一欧姆接触层、第二欧姆接触层分别与第一极性半导体层、第二极性半导体层形成欧姆接触,所述第一欧姆接触层包括覆设在第一极性半导体层上的Ag-Au合金薄膜,所述Ag-Au合金薄膜可选择性地使紫外光透过。本发明实施例提供的高波长选择性的紫外探测器件在体积小、容易使用的基础上,实现了对特定波段紫外光的高选择性探测,同时Ag-Au合金薄膜与第一极性半导体层之间的欧姆接触保证了器件的优异探测性能。

    具有同材质高反射p、n欧姆接触的倒装LED芯片及制法

    公开(公告)号:CN113224216B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202110521392.6

    申请日:2021-05-12

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种具有同材质高反射p、n欧姆接触的倒装LED芯片及制法。所述倒装LED芯片,其特征在于包括:外延结构层和p电极、n电极,所述外延结构层包括依次叠层设置的n型层、量子阱层和p型层,所述p电极设置在p型层上,所述n电极设置在所述n型层上;所述p电极和n电极均包括高反射欧姆接触结构,所述高反射欧姆接触结构包括叠设的第一金属层和第二金属层,所述第一金属层设置在所述p型层和n型层上,并与所述p型层和n型层形成欧姆接触,其中,所述第一金属层包含金属Ag和金属Mg。本发明实施例提供的倒装LED芯片具有出光效率高、散热性好、稳定性高等优点,且制备工艺简单,成本低廉,更适于工业化生产。

    具有同材质高反射p、n欧姆接触的倒装LED芯片及制法

    公开(公告)号:CN113224216A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110521392.6

    申请日:2021-05-12

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种具有同材质高反射p、n欧姆接触的倒装LED芯片及制法。所述倒装LED芯片,其特征在于包括:外延结构层和p电极、n电极,所述外延结构层包括依次叠层设置的n型层、量子阱层和p型层,所述p电极设置在p型层上,所述n电极设置在所述n型层上;所述p电极和n电极均包括高反射欧姆接触结构,所述高反射欧姆接触结构包括叠设的第一金属层和第二金属层,所述第一金属层设置在所述p型层和n型层上,并与所述p型层和n型层形成欧姆接触,其中,所述第一金属层包含金属Ag和金属Mg。本发明实施例提供的倒装LED芯片具有出光效率高、散热性好、稳定性高等优点,且制备工艺简单,成本低廉,更适于工业化生产。

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