公开(公告)号：CN106557540A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610868096.2

申请日：2016-09-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游仁祈 ,  彭安伟 ,  刘昌宗 ,  叶润生

IPC: G06F17/30 ,  H01L21/677

CPC classification number: G05B19/41865 ,  G05B2219/32266 ,  G05B2219/32271 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/20 ,  G06F17/30286 ,  H01L21/67703

Abstract: 本文揭示一种用于晶圆与机台指派的系统，且此系统包括与制造执行系统耦接的制程条件数据库、与调度系统耦接的调度规则数据库、至少一个处理器、至少一个记忆体(包括一或更多个程序的计算机程序代码)，此至少一个记忆体及计算机程序代码经配置以利用至少一个处理器引发系统进行下列操作：判断在制程条件数据库中是否存在具有一或更多个制程条件的任何半成品(WIP)信息；判断在调度规则数据库中是否存在调度规则；基于制程条件及调度规则中的至少一者产生机台与晶圆关系；利用机台与晶圆关系分别将一或更多个晶圆指派给一或更多个机台。