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公开(公告)号：CN101109932B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200610164733.4
申请日：2006-12-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F7/00
CPC classification number: G05B19/4189 , G05B2219/31271 , G05B2219/31272 , G05B2219/31372 , G05B2219/45031 , Y02P90/12 , Y02P90/28
Abstract: 本发明揭示一种工厂自动化系统及相关方法。实施例为工厂自动化系统，适用于晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间，其中每一隔间包括由隔间内高架式晶片运输(OHT)系统互连的多个制造设备，以及第一隔间之间OHT系统和第二隔间之间OHT系统用以互连该隔间内高架式晶片运输系统。该工厂自动化系统包括：制造执行系统，用以提供关于该晶片制造厂内正被处理中的晶片批次信息；物料控制系统，用以提供关于该晶片制造厂内的晶片运输的流量信息；以及整合运输控制系统，用以根据传送请求，利用该制造执行系统产生的批次信息以及该物料控制系统产生的流量信息，选取包含多个晶片的晶片盒的目的地以及到该选取目的地的路径。
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公开(公告)号：CN1499570A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310103814.X
申请日：2003-11-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G06Q10/06
Abstract: 一种半导体制程派工控制方法以及制造半导体组件的方法，其实施于一电脑及一运送系统，用以决定复数晶圆产品中那一种能送进制造系统。首先，由该电脑取得每一种晶圆产品的相对产量及等待时间限制。接着，并计算每一晶圆产品的多制程加工需求时间以及每一晶圆产品的总等待时间限制。该电脑并根据该加工需求时间以及总等待时间限制的比较结果，决定那一种晶圆产品可被送入该制造系统，当一晶圆产品的多制程加工需求时间小于总等待时间限制，批次晶圆可被送入制造系统中处理或者在即定的机台中进一步处理该晶圆产品，再由该运送系统依据该派工结果，将该选定的晶圆产品运送至该制造系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101281404B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710142783.7
申请日：2007-08-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/418 , H01L21/00 , H01L21/677
CPC classification number: G05B19/41895 , G05B2219/31002 , G05B2219/31276 , G05B2219/45031 , G06Q10/047 , Y02P90/12 , Y02P90/20 , Y02P90/285 , Y02P90/60
Abstract: 本发明提供一种工厂自动化系统以及相关方法。工厂自动化系统包括一制造执行系统、一物料控制系统、一自动化物料搬运系统以及一实时派发系统；制造执行系统用以提供晶片批次信息；物料控制系统用以提供动态流量信息；自动化物料搬运系统用以提供静态路径信息；实时派发系统依据一传送请求，选取一晶片载具的一目的地以及到该选取目的地的一路径。本发明提供的工厂自动化系统以及相关方法可以安排批次和/或减少流量，以确保制造过程的机台和/或阶段间的超级热批以及高优先批次的及时地运输。
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公开(公告)号：CN101281404A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200710142783.7
申请日：2007-08-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/418 , H01L21/00 , H01L21/677
CPC classification number: G05B19/41895 , G05B2219/31002 , G05B2219/31276 , G05B2219/45031 , G06Q10/047 , Y02P90/12 , Y02P90/20 , Y02P90/285 , Y02P90/60
Abstract: 本发明提供一种工厂自动化系统以及相关方法。工厂自动化系统包括一制造执行系统、一物料控制系统、一自动化物料搬运系统以及一实时派发系统；制造执行系统用以提供晶片批次信息；物料控制系统用以提供动态流量信息；自动化物料搬运系统用以提供静态路径信息；实时派发系统依据一传送请求，选取一晶片载具的一目的地以及到该选取目的地的一路径。本发明提供的工厂自动化系统以及相关方法可以安排批次和/或减少流量，以确保制造过程的机台和/或阶段间的超级热批以及高优先批次的及时地运输。
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公开(公告)号：CN106557540A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201610868096.2
申请日：2016-09-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/30 , H01L21/677
CPC classification number: G05B19/41865 , G05B2219/32266 , G05B2219/32271 , G05B2219/45031 , Y02P90/12 , Y02P90/20 , G06F17/30286 , H01L21/67703
Abstract: 本文揭示一种用于晶圆与机台指派的系统，且此系统包括与制造执行系统耦接的制程条件数据库、与调度系统耦接的调度规则数据库、至少一个处理器、至少一个记忆体(包括一或更多个程序的计算机程序代码)，此至少一个记忆体及计算机程序代码经配置以利用至少一个处理器引发系统进行下列操作：判断在制程条件数据库中是否存在具有一或更多个制程条件的任何半成品(WIP)信息；判断在调度规则数据库中是否存在调度规则；基于制程条件及调度规则中的至少一者产生机台与晶圆关系；利用机台与晶圆关系分别将一或更多个晶圆指派给一或更多个机台。
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公开(公告)号：CN101109932A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200610164733.4
申请日：2006-12-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/04 , H01L21/677 , B65G49/07 , B65G43/00
CPC classification number: G05B19/4189 , G05B2219/31271 , G05B2219/31272 , G05B2219/31372 , G05B2219/45031 , Y02P90/12 , Y02P90/28
Abstract: 本发明揭示一种工厂自动化系统及相关方法。实施例为工厂自动化系统，适用于晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间，其中每一隔间包括由隔间内高架式晶片运输(OHT)系统互连的多个制造设备，以及第一隔间之间OHT系统和第二隔间之间OHT系统用以互连该隔间内高架式晶片运输系统。该工厂自动化系统包括：制造执行系统，用以提供关于该晶片制造厂内正被处理中的晶片批次信息；物料控制系统，用以提供关于该晶片制造厂内的晶片运输的流量信息；以及整合运输控制系统，用以根据传送请求，利用该制造执行系统产生的批次信息以及该物料控制系统产生的流量信息，选取包含多个晶片的晶片盒的目的地以及到该选取目的地的路径。
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公开(公告)号：CN1287419C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200310103814.X
申请日：2003-11-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G06Q10/06
Abstract: 一种半导体制造过程派工控制方法以及制造半导体组件的方法，其实施于一电脑及一运送系统，用以决定多个晶圆产品中哪一种能送进制造系统。首先，由该电脑取得每一种晶圆产品的相对产量及等待时间限制。接着，并计算每一晶圆产品的多制造过程加工需求时间以及每一晶圆产品的总等待时间限制。该电脑并根据该加工需求时间以及总等待时间限制的比较结果，决定哪一种晶圆产品可被送入该制造系统，当一晶圆产品的多制造过程加工需求时间小于总等待时间限制，批次晶圆可被送入制造系统中处理或者在既定的机台中进一步处理该晶圆产品，再由该运送系统依据该比较结果，将该选定的晶圆产品运送至该制造系统。
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