公开(公告)号：CN107808058A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201711089861.1

申请日：2017-11-08

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司 ,  国家电网公司

Inventor： 付振 ,  陈燕宁 ,  袁远东 ,  张海峰 ,  李书振 ,  李建强 ,  刘芳 ,  马强 ,  裴万里 ,  张虹

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5036

Abstract: 本发明公开了一种芯片可靠性设计的方法及装置，其中，该方法包括：获取待测器件的电学参数随时间的变化规律，待测器件为待测芯片中的器件；根据变化规律确定相对应的待测器件负荷的边界条件；建立待测器件的状态侦测模型，实时探测待测器件的工作参数；将工作参数与边界条件进行对比，在工作参数超出边界条件相对应的范围时，生成报警信号。该方法可以在芯片设计阶段介入可靠性设计，通过侦测出可靠性薄弱环节，进而改进电路，提高芯片的使用寿命。

公开(公告)号：CN105183978A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510557112.1

申请日：2015-09-02

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国家电网公司

Inventor： 陈燕宁 ,  赵东艳 ,  张海峰 ,  付振 ,  李伯海

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置，其中，该方法包括：根据确定的芯片功能划分功能模块，并根据所述功能模块的需求进行网表设计；根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真，当前仿真结果满足所述功能模块的需求时，进行版图绘制；在版图绘制完成后，提取布线后的寄生的电容和电阻，根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真；当后仿真结果满足所述功能模块的需求时，根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真；当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时，则进行制版流片。本发明的芯片设计阶段可靠性评估方法和装置，与传统的开发流程相比，可以缩小产品的开发周期，减少修改光刻板的次数，进而降低开发成本。

公开(公告)号：CN105183978B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201510557112.1

申请日：2015-09-02

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国家电网公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司 ,  国网浙江省电力公司

Inventor： 陈燕宁 ,  赵东艳 ,  张海峰 ,  付振 ,  李伯海 ,  金文德

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置，其中，该方法包括：根据确定的芯片功能划分功能模块，并根据所述功能模块的需求进行网表设计；根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真，当前仿真结果满足所述功能模块的需求时，进行版图绘制；在版图绘制完成后，提取布线后的寄生的电容和电阻，根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真；当后仿真结果满足所述功能模块的需求时，根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真；当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时，则进行制版流片。本发明的芯片设计阶段可靠性评估方法和装置，与传统的开发流程相比，可以缩小产品的开发周期，减少修改光刻板的次数，进而降低开发成本。

公开(公告)号：CN206059680U

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201621121210.7

申请日：2016-10-14

Applicant: 国家电网公司

Inventor： 陈星中 ,  周波 ,  付振 ,  廖斌彬 ,  范丁中 ,  庹李松博 ,  王露华 ,  朱晓龙 ,  杨威 ,  杨沅汶

IPC: H01R4/46 ,  H01R4/42

Abstract: 本实用新型公开了一种变压器低压桩头用紧固线夹，包括上夹板和带有桩头连接段的下夹板，上、下夹板的夹紧面上设有半径小于线缆外径的圆弧槽，圆弧槽的弧度小于π弧度,两夹板通过螺栓和配套的螺母连接为一体，所述圆弧槽弧长方向的两侧均设有限位槽，限位槽处设置有防松块，防松块的内侧在两夹板连接紧固时包覆线缆外壁，提高线缆夹紧时的包覆率，并可防止夹紧后出现松动。使用时，将下夹板与桩头连为一体，然后将线缆置于圆弧槽内，再盖上上夹板并放入防松块，通过紧固件紧固即可。本实用新型一方面能增加接触面积，防止因接触面积小而引起的发热现象，提升过流能力；同时防止连接后线缆与夹板之间松动，保证连接的可靠性，避免出现接触不良。