一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置

    公开(公告)号:CN105183978B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201510557112.1

    申请日:2015-09-02

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置,其中,该方法包括:根据确定的芯片功能划分功能模块,并根据所述功能模块的需求进行网表设计;根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真,当前仿真结果满足所述功能模块的需求时,进行版图绘制;在版图绘制完成后,提取布线后的寄生的电容和电阻,根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真;当后仿真结果满足所述功能模块的需求时,根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真;当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时,则进行制版流片。本发明的芯片设计阶段可靠性评估方法和装置,与传统的开发流程相比,可以缩小产品的开发周期,减少修改光刻板的次数,进而降低开发成本。

    一种低功耗解码的方法及装置

    公开(公告)号:CN108009454B

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN201711076975.2

    申请日:2017-11-06

    IPC分类号: G06K7/10

    摘要: 本发明公开了一种低功耗解码的方法及装置,其中,该方法包括:根据预设的上电频率确定第一计数值,第一计数值为在Tari阶段采集的计数值,上电频率不小于500kHz;根据第一计数值确定RTcal阶段的采样频率,并以采样频率执行解码操作;根据上电频率与采样频率之间的差别对第二计数值进行误差补偿,第二计数值为在RTcal阶段采集的计数值。该方法的上电频率远远小于传统值,可以大大降低功耗;之后以该上电频率确定Tari阶段的计数值后调整工作频率,在保证正常解码的同时使得计数值最小,从而在较低的工作频率完成解码功能。