一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置

    公开(公告)号:CN105183978A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510557112.1

    申请日:2015-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置,其中,该方法包括:根据确定的芯片功能划分功能模块,并根据所述功能模块的需求进行网表设计;根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真,当前仿真结果满足所述功能模块的需求时,进行版图绘制;在版图绘制完成后,提取布线后的寄生的电容和电阻,根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真;当后仿真结果满足所述功能模块的需求时,根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真;当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时,则进行制版流片。本发明的芯片设计阶段可靠性评估方法和装置,与传统的开发流程相比,可以缩小产品的开发周期,减少修改光刻板的次数,进而降低开发成本。

    变压器低压桩头用紧固线夹

    公开(公告)号:CN206059680U

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201621121210.7

    申请日:2016-10-14

    Abstract: 本实用新型公开了一种变压器低压桩头用紧固线夹,包括上夹板和带有桩头连接段的下夹板,上、下夹板的夹紧面上设有半径小于线缆外径的圆弧槽,圆弧槽的弧度小于π弧度,两夹板通过螺栓和配套的螺母连接为一体,所述圆弧槽弧长方向的两侧均设有限位槽,限位槽处设置有防松块,防松块的内侧在两夹板连接紧固时包覆线缆外壁,提高线缆夹紧时的包覆率,并可防止夹紧后出现松动。使用时,将下夹板与桩头连为一体,然后将线缆置于圆弧槽内,再盖上上夹板并放入防松块,通过紧固件紧固即可。本实用新型一方面能增加接触面积,防止因接触面积小而引起的发热现象,提升过流能力;同时防止连接后线缆与夹板之间松动,保证连接的可靠性,避免出现接触不良。

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