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公开(公告)号:CN102812373A
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN201180014113.1
申请日:2011-03-14
申请人: 国立大学法人九州工业大学 , 国立大学法人奈良先端科学技术大学院大学 , 公立大学法人首都大学东京
IPC分类号: G01R31/28 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC分类号: G01R31/2884 , G01R31/2856 , G01R31/3016
摘要: 本发明提供一种半导体装置等,即使是在测试环境变动的情形下,也能更高精度地判断半导体集成电路的动作性能。一种半导体装置,能检测半导体集成电路所产生的劣化,包含:测定单元,测定温度及电压;决定单元,在各测试动作频率下对检测对象电路部判别测试内容是否在容许测试时序内被执行,决定所执行的最大的测试动作频率;算出单元,将最大测试动作频率换算成基准温度及基准电压下的最大测试动作频率并且也算出表示劣化的状态的劣化量,半导体集成电路具有监控区块电路,该监控区块电路监控用于供测定单元测定温度及电压的值的值,测定单元具有根据监控区块电路监控的值估计检测对象电路部的温度及电压的值的估计单元,算出单元使用估计单元所估计的温度及电压的值。
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公开(公告)号:CN102812373B
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201180014113.1
申请日:2011-03-14
申请人: 国立大学法人九州工业大学 , 国立大学法人奈良先端科学技术大学院大学 , 公立大学法人首都大学东京
IPC分类号: G01R31/28 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC分类号: G01R31/2884 , G01R31/2856 , G01R31/3016
摘要: 本发明提供一种半导体装置等,即使是在测试环境变动的情形下,也能更高精度地判断半导体集成电路的动作性能。一种半导体装置,能检测半导体集成电路所产生的劣化,包含:测定单元,测定温度及电压;决定单元,在各测试动作频率下对检测对象电路部判别测试内容是否在容许测试时序内被执行,决定所执行的最大的测试动作频率;算出单元,将最大测试动作频率换算成基准温度及基准电压下的最大测试动作频率并且也算出表示劣化的状态的劣化量,半导体集成电路具有监控区块电路,该监控区块电路监控用于供测定单元测定温度及电压的值的值,测定单元具有根据监控区块电路监控的值估计检测对象电路部的温度及电压的值的估计单元,算出单元使用估计单元所估计的温度及电压的值。
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