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公开(公告)号：CN101091424A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200580042255.3
申请日：2005-12-07
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H05K7/2079 , H01L23/473 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种用于电子机架中的一个或多个子系统的冷却方法。该冷却方法采用冷却剂分配单元(100)和热耗散单元(195)。冷却剂分配单元具有第一换热器(114)、第一冷却回路(116、117)和第二冷却回路(122，123)。第一冷却回路使设备冷却剂通过第一换热器，而且第二冷却回路将系统冷却剂提供给电子子系统，并且在第一换热器中将热量从子系统排出到设备冷却剂。热耗散单元(195)与该电子子系统相关联，并且包括第二换热器(160)、第二冷却回路(122，123)、和第三冷却回路(170)。第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器，而且第三冷却回路循环在该电子子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器中将热量从电子子系统排出到系统冷却剂。
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公开(公告)号：CN101454897A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780018850.2
申请日：2007-05-30
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： H01L23/367
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L2224/78301 , Y10T29/49128 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014
摘要： 提供一种将冷却组件耦合到电子器件的复合界面及制造方法。该界面包括：由具有第一导热率的第一材料形成的多个导热引线，以及至少部分地围绕该引线的热界面材料。该热界面材料，其将冷却组件热界面连接到电子器件的待冷却表面，是具有第二导热率的第二材料，其中第一导热率大于第二导热率。至少一些引线部分地驻留在较高热通量的第一区域上方，并部分地在较低热通量的第二区域上方延伸，其中第一区域和第二区域是待冷却表面的不同区域。这些引线用作热扩散器，用于促进从待冷却表面到冷却组件的热传递。
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公开(公告)号：CN101454897B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200780018850.2
申请日：2007-05-30
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： H01L23/367
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L2224/78301 , Y10T29/49128 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014
摘要： 提供一种将冷却组件耦合到电子器件的复合界面及制造方法。该界面包括：由具有第一导热率的第一材料形成的多个导热引线，以及至少部分地围绕该引线的热界面材料。该热界面材料，其将冷却组件热界面连接到电子器件的待冷却表面，是具有第二导热率的第二材料，其中第一导热率大于第二导热率。至少一些引线部分地驻留在较高热通量的第一区域上方，并部分地在较低热通量的第二区域上方延伸，其中第一区域和第二区域是待冷却表面的不同区域。这些引线用作热扩散器，用于促进从待冷却表面到冷却组件的热传递。
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公开(公告)号：CN100556260C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580042255.3
申请日：2005-12-07
申请人： 国际商业机器公司
CPC分类号： H05K7/2079 , H01L23/473 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种用于电子机架中的一个或多个子系统的冷却方法。该冷却方法采用冷却剂分配单元(100)和热耗散单元(195)。冷却剂分配单元具有第一换热器(114)、第一冷却回路(116、117)和第二冷却回路(122，123)。第一冷却回路使设备冷却剂通过第一换热器，而且第二冷却回路将系统冷却剂提供给电子子系统，并且在第一换热器中将热量从子系统排出到设备冷却剂。热耗散单元(195)与该电子子系统相关联，并且包括第二换热器(160)、第二冷却回路(122，123)、和第三冷却回路(170)。第二冷却回路将系统冷却剂提供给第二换热器，而且第三冷却回路循环在该电子子系统内的受调节冷却剂，并且在第二换热器中将热量从电子子系统排出到系统冷却剂。
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