公开(公告)号：CN108513444A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810697780.8

申请日：2018-06-29

申请人： 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 ,  惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司

发明人： 胡样平 ,  樊廷慧 ,  卫雄 ,  吴世亮 ,  唐殿军

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/00

摘要： 本发明提供一种超长板图形制作方法，其特征在于，包含以下具体步骤：S1.开料，将基板裁切成要求加工尺寸；S2.钻孔，在超长板上钻出定位孔；S3.线路前处理，将超长板做清洁与粗化处理；S4.贴干膜；S5.LDI图形制作。本发明通过分段设置的定位孔将超长板分段加工的方式，解决现有技术中超长板加工不便的问题，同时通过定位孔设置方法的优化创新，实现了超长板精准定位加工，并在超长板上直接制作图形，简单易操作，适合大范围推广使用。

公开(公告)号：CN110831352A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910957362.2

申请日：2019-10-10

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽电子科技股份有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司

发明人： 胡样平 ,  樊廷慧 ,  林映生 ,  吴世亮

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种厚板压合台阶制作方法，包括以下步骤：S1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18-23mm，保持两板的宽度相同；S2.分别在内层板A和内层板B上钻出定位孔；S3.使用定位孔将内层板A和内层板B压合在一起，形成台阶板。本发明通过不同内层板尺寸差在压合的时候就制作出台阶，减少了压合后控深铣台阶的额外流程，提高了生产效率，降低生产成本。

公开(公告)号：CN110785012A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910957520.4

申请日：2019-10-10

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽电子科技股份有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司

发明人： 周美繁 ,  胡样平 ,  聂兴培 ,  樊廷慧 ,  林鹭华

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种超长多层板钻孔定位制作方法，包括以下步骤：S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。本发明通过钻出两套或以上的定位靶孔来实分段钻孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。