接触探针
    4.
    发明公开
    接触探针 审中-实审

    公开(公告)号:CN115236369A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210859753.2

    申请日:2018-05-24

    Abstract: 本发明提供一种当在高温环境下收缩、解放弹簧部时,也提升弹簧部的耐热性的接触探针。本发明的接触探针具有Ni‑P层,且P的浓度根据Ni‑P层的厚度方向的位置而不同。优选在Ni‑P层的厚度方向上,从Ni‑P层的内侧起依次具有第1部分及第2部分,且第2部分的P的浓度比第1部分低。

    MI元件的制造方法及MI元件

    公开(公告)号:CN111448678A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201880079165.9

    申请日:2018-11-26

    Abstract: MI元件1的制造方法包括:绝缘步骤,在非晶线2的外周形成绝缘体层3;无电解镀敷步骤,在绝缘体层3的外周面形成无电解镀敷层4;电解镀敷步骤,在无电解镀敷层4的外周面形成电解镀敷层5;抗蚀剂步骤,在电解镀敷层5的外周面形成抗蚀剂层R;曝光步骤,以激光对抗蚀剂层R进行曝光,而在抗蚀剂层R的外周面形成螺旋状的沟道部GR;以及蚀刻步骤,将抗蚀剂层R作为遮盖材而进行蚀刻,去除沟道部GR中的无电解镀敷层4及电解镀敷层5,从而由残存的无电解镀敷层4及电解镀敷层5形成线圈6。

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