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公开(公告)号:CN108931673A
公开(公告)日:2018-12-04
申请号:CN201810509356.6
申请日:2018-05-24
Applicant: 日本电产理德股份有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06761 , C23C18/1653 , C23C18/42 , C25D1/04 , C25D1/20 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/48 , G01R1/06722 , G01R35/00
Abstract: 本发明提供一种当在高温环境下收缩、解放弹簧部时,也提升弹簧部的耐热性的接触探针。本发明的接触探针具有Ni-P层,且P的浓度根据Ni-P层的厚度方向的位置而不同。优选在Ni-P层的厚度方向上,从Ni-P层的内侧起依次具有第1部分及第2部分,且第2部分的P的浓度比第1部分低。
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公开(公告)号:CN115236369A
公开(公告)日:2022-10-25
申请号:CN202210859753.2
申请日:2018-05-24
Applicant: 日本电产理德股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明提供一种当在高温环境下收缩、解放弹簧部时,也提升弹簧部的耐热性的接触探针。本发明的接触探针具有Ni‑P层,且P的浓度根据Ni‑P层的厚度方向的位置而不同。优选在Ni‑P层的厚度方向上,从Ni‑P层的内侧起依次具有第1部分及第2部分,且第2部分的P的浓度比第1部分低。
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公开(公告)号:CN111448678A
公开(公告)日:2020-07-24
申请号:CN201880079165.9
申请日:2018-11-26
Applicant: 日本电产理德股份有限公司
Abstract: MI元件1的制造方法包括:绝缘步骤,在非晶线2的外周形成绝缘体层3;无电解镀敷步骤,在绝缘体层3的外周面形成无电解镀敷层4;电解镀敷步骤,在无电解镀敷层4的外周面形成电解镀敷层5;抗蚀剂步骤,在电解镀敷层5的外周面形成抗蚀剂层R;曝光步骤,以激光对抗蚀剂层R进行曝光,而在抗蚀剂层R的外周面形成螺旋状的沟道部GR;以及蚀刻步骤,将抗蚀剂层R作为遮盖材而进行蚀刻,去除沟道部GR中的无电解镀敷层4及电解镀敷层5,从而由残存的无电解镀敷层4及电解镀敷层5形成线圈6。
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