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公开(公告)号：CN116209239B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202310231748.1
申请日：2019-11-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开提供一种管理装置以及检查结果管理方法，管理装置具备：检查结果取得部，从对多个基板依次进行检查的检查装置取得包括检查结果的数据；以及显示处理部，使所述多个基板之中检测出检查不合格的第一基板的检查结果和在所述第一基板的前一个进行了检查的第二基板的检查结果，显示于相同画面。
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公开(公告)号：CN111386028B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201911117907.5
申请日：2019-11-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开提供一种基板处理系统，具有处理装置、存储装置以及管理装置。处理装置对多个基板依次进行处理。存储装置存储处理装置中的多个基板的处理的数据。管理装置从存储装置读出所指定的第一基板的数据和在第一基板的前一个进行了处理的第二基板的数据，并显示于显示部的相同画面。
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公开(公告)号：CN116209239A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310231748.1
申请日：2019-11-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本公开提供一种管理装置以及检查结果管理方法，管理装置具备：检查结果取得部，从对多个基板依次进行检查的检查装置取得包括检查结果的数据；以及显示处理部，使所述多个基板之中检测出检查不合格的第一基板的检查结果和在所述第一基板的前一个进行了检查的第二基板的检查结果，显示于相同画面。
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公开(公告)号：CN118921982A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411004054.5
申请日：2020-06-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种校准数据计算装置以及校准数据计算方法。校准数据计算装置根据对搭载有部件的多个基板进行测量而得到的与部件的搭载位置的偏移有关的部件搭载偏移数据，来计算校准数据，所述校准数据用于对具有在基板的安装点的焊料部搭载部件的部件保持喷嘴的部件搭载装置的随时间变动所引起的所述部件的搭载位置的偏移进行修正，从所述校准数据的计算的对象中，除去在焊料部检查中判定为并非良好的焊料部搭载的部件所涉及的部件搭载偏移数据。
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公开(公告)号：CN113508652B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202080016389.2
申请日：2020-02-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 安装基板制造系统包含：在基板形成焊料部并将部件搭载到该焊料部的部件搭载装置。在该系统中，通过实测基板得到的安装点位置数据与基板的识别信息建立关联。另外，测量形成于基板的焊料部的位置，作成焊料部位置数据。然后，将焊料部位置数据与基板的识别信息建立关联。进而，基于以相同的识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成包含以识别信息确定的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114503797B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202080069352.6
申请日：2020-09-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 部件搭载装置对电子部件的背面进行拍摄，识别端子组的位置。然后，通过基于识别出的端子组的位置将电子部件搭载于搭载目标位置，从而制作多个部件搭载完成基板。部件搭载系统测量搭载前的电子部件的端子组与外形形状的位置关系，基于根据电子部件的外形形状决定的电子部件的给定部分的位置和上述位置关系，测量多个部件搭载完成基板上的电子部件的搭载位置。然后，对电子部件的搭载位置的偏离进行检查，基于多个部件搭载完成基板的搭载位置的偏离，计算用于对搭载位置的偏离进行校正的校准数据。
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公开(公告)号：CN114402709A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080064745.8
申请日：2020-06-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 在安装基板制造中，在基板形成焊料部，在焊料部的检查已完成的基板，搭载部件。进一步地，针对已搭载部件基板，测量部件的搭载偏移，输出部件搭载偏移数据。进一步地，基于多个部件搭载偏移数据，计算用于对部件搭载装置的随时间变动所引起的部件的搭载偏移进行修正的校准数据。在该计算处理中，在搭载于焊料部的检查中判定为检查结果并非良好的焊料部的情况下，关于该部件的部件搭载偏移数据被从校准数据的计算的对象除去。
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公开(公告)号：CN114402709B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202080064745.8
申请日：2020-06-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 在安装基板制造中，在基板形成焊料部，在焊料部的检查已完成的基板，搭载部件。进一步地，针对已搭载部件基板，测量部件的搭载偏移，输出部件搭载偏移数据。进一步地，基于多个部件搭载偏移数据，计算用于对部件搭载装置的随时间变动所引起的部件的搭载偏移进行修正的校准数据。在该计算处理中，在搭载于焊料部的检查中判定为检查结果并非良好的焊料部的情况下，关于该部件的部件搭载偏移数据被从校准数据的计算的对象除去。
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公开(公告)号：CN114503797A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080069352.6
申请日：2020-09-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 部件搭载装置对电子部件的背面进行拍摄，识别端子组的位置。然后，通过基于识别出的端子组的位置将电子部件搭载于搭载目标位置，从而制作多个部件搭载完成基板。部件搭载系统测量搭载前的电子部件的端子组与外形形状的位置关系，基于根据电子部件的外形形状决定的电子部件的给定部分的位置和上述位置关系，测量多个部件搭载完成基板上的电子部件的搭载位置。然后，对电子部件的搭载位置的偏离进行检查，基于多个部件搭载完成基板的搭载位置的偏离，计算用于对搭载位置的偏离进行校正的校准数据。
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公开(公告)号：CN113508652A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202080016389.2
申请日：2020-02-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 安装基板制造系统包含：在基板形成焊料部并将部件搭载到该焊料部的部件搭载装置。在该系统中，通过实测基板得到的安装点位置数据与基板的识别信息建立关联。另外，测量形成于基板的焊料部的位置，作成焊料部位置数据。然后，将焊料部位置数据与基板的识别信息建立关联。进而，基于以相同的识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成包含以识别信息确定的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据。
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