公开(公告)号：CN107210729A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680009761.0

申请日：2016-02-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丰田祐二

IPC: H03H9/25

Abstract: 具备：压电基板(10)其在一方的主面设置激振声表面波的IDT电极(13)；覆盖层(20)，其配置于与该一方的主面对置的位置，覆盖IDT电极(13)；支承构件(30)，其立设于该一方的主面上的IDT电极(13)的周围，在覆盖层(20)与IDT电极(13)分开的状态下支承覆盖层(20)的压电基板(10)侧的面；和接合构件(40)，其设于覆盖层(20)的压电基板(10)侧的面，将覆盖层(20)和支承构件(30)接合，支承构件(30)中的覆盖层(20)侧的端部的至少一部分存在于接合构件(40)内，该一方的主面所对应的法线方向上的接合构件(40)的尺寸小于该法线方向上的支承构件(30)的尺寸。

公开(公告)号：CN1255738A

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99122837.5

申请日：1999-11-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 越户义弘 ,  藤林桂 ,  丰田祐二 ,  大川忠行 ,  高桥亮一郎

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/31604 ,  H05K1/024 ,  H05K3/048 ,  Y10S438/951

Abstract: 本发明提供了一种形成介质薄膜图案的方法,包含步骤:通过汽相淀积方法,在其上具有抗蚀图案的基片上淀积介质薄膜,其中将CeO2,Sm2O3,Dy2O3,Y2O3,TiO2,Al2O3和MgO中的至少一种用作介质薄膜的材料;以及去掉抗蚀图案,由此使介质薄膜形成图案。

公开(公告)号：CN1254945A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99125827.4

申请日：1999-11-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丰田祐二 ,  越户义弘 ,  藤林桂 ,  高桥亮一郎 ,  大川忠行

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/0274 ,  H01L21/0272 ,  H05K3/048

Abstract: 本发明提供了一种形成布线图案的方法,其特征在于包含步骤:在基片上形成具有抑制收缩效应的抗蚀图案;通过烘焙抗蚀图案使气体从抗蚀图案中释放;在基片和抗蚀图案上形成电极材料薄膜,同时将基片的温度保持在低于抗蚀图案的烘焙温度;并通过将抗蚀图案从基片分离,去除抗蚀图案上的电极材料。

公开(公告)号：CN1254944A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99124871.6

申请日：1999-11-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丰田祐二 ,  越户义弘 ,  长谷川正幸

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  G03F7/00

CPC classification number: H05K3/108 ,  G03F7/00 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/0274 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/048 ,  H05K2203/056 ,  Y10S438/947 ,  Y10S438/948 ,  Y10S438/949 ,  Y10S438/951 ,  Y10S438/952

Abstract: 本发明提供了一种形成布线图案的工艺,包含步骤:通过光掩膜使抗蚀剂曝光,所述光掩膜具有线宽等于或小于分辨极限的图案;并使曝光后的抗蚀剂显像,以形成抗蚀剂图案,它的表面上具有槽凹陷,凹陷未达到抗蚀剂图案的背面。抗蚀剂可以是正抗蚀剂,其中抗蚀剂图案形成在底板馈送薄膜上;电镀金属沉淀在馈送薄膜未由抗蚀剂图案覆盖的区域中;在沉淀后将抗蚀剂去掉;在未由电镀金属覆盖的区域中将馈送薄膜选择性地去掉。

公开(公告)号：CN114430885A

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202080066070.0

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永友翔 ,  木村哲也 ,  山根毅 ,  大门克也 ,  小柳卓哉 ,  丰田祐二

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/145 ,  H03H9/64 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明提供一种即使在推进了小型化的情况下也能够提高Q值且能够容易地进行频率的调整的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：压电层(2)，包含铌酸锂或者钽酸锂，具有相互对置的第1主面(2a)以及第2主面(2b)；至少一对电极(3、4)(第1电极、第2电极)，设置在压电层(2)的第1主面(2a)上；和附加膜(10)，设置在电极(3、4)中的至少一个电极上或者压电层(2)上，使得在俯视下与形成有电极(3、4)的区域以及各电极(3、4)彼此之间的区域中的至少一个区域重叠，电极(3、4)是彼此相邻的电极，将压电层(2)的厚度设为d，将电极(3、4)的中心间距离设为p，在该情况下，d/p为0.5以下。

公开(公告)号：CN107039406B

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201610865637.6

申请日：2016-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丰田祐二

IPC: H01L25/04 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明提供一种包含被倒装芯片安装的多个电子部件，表面的平坦性优良的CSP型的电子器件。电子器件(1)具备：安装基板(10)；经由凸块(21)以及(22)而被倒装芯片安装于安装基板(10)的表面的电子部件(11)以及(12)；和用于将电子部件(11)以及(12)在安装基板(10)上密封的密封部件(13)，电子部件(11)的厚度(tx1)比电子部件(12)的厚度(tx2)厚，并且，与电子部件(11)接合的凸块(21)的高度(ty1)比与电子部件(12)接合的凸块(22)的高度(ty2)低。

公开(公告)号：CN110036565A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780074885.1

申请日：2017-09-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本克也 ,  丰田祐二

IPC: H03H9/25 ,  H01L25/00

Abstract: 本发明提供一种层叠有半导体装置和弹性波装置且散热性优异的复合部件。一种复合部件(3)，在弹性波装置(11)上层叠有半导体装置(21)，侧面电极(6、7)从弹性波装置(11)的压电性基板(12)中的多个侧面(12c、12d)中的至少一个侧面到达半导体装置(21)的半导体基板22中的多个侧面(22c、22d)中的至少一个侧面，且与IDT电极(13)以及功能电极(23a～23c)连接，侧面电极(6、7)到达压电性基板(12)中的第二主面(12b)上以及半导体基板(22)中的第二主面(22b)上的至少一者。

公开(公告)号：CN107039406A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610865637.6

申请日：2016-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丰田祐二

IPC: H01L25/04 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明提供一种包含被倒装芯片安装的多个电子部件，表面的平坦性优良的CSP型的电子器件。电子器件(1)具备：安装基板(10)；经由凸块(21)以及(22)而被倒装芯片安装于安装基板(10)的表面的电子部件(11)以及(12)；和用于将电子部件(11)以及(12)在安装基板(10)上密封的密封部件(13)，电子部件(11)的厚度(tx1)比电子部件(12)的厚度(tx2)厚，并且，与电子部件(11)接合的凸块(21)的高度(ty1)比与电子部件(12)接合的凸块(22)的高度(ty2)低。

公开(公告)号：CN108471299B

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN201810156157.1

申请日：2018-02-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高峰裕一 ,  高井努 ,  丰田祐二

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/72 ,  H04B1/00

Abstract: 提供一种多工器、发送装置、接收装置及多工器的阻抗匹配方法，即使在声表面波滤波器的收发端子侧与天线端子侧，特性阻抗不同的情况下，也能减少插入损耗。多工器(1)具备：滤波器(11～14)；共用端子(50)，在与天线元件(2)的连接路径和基准端子之间连接电感元件(31)并且在该连接路径串联连接电容元件(32)；和电感元件(21)，滤波器(11～14)中滤波器(12)的输入端子经由电感元件(21)而与共用端子(50)连接并且与并联谐振器连接，滤波器(11～14)中接收侧滤波器(12)以外的发送侧滤波器(11、13)及接收侧滤波器(14)的输入端子及输出端子之中接近于天线元件(2)的一方的端子与共用端子(50)连接并且与串联谐振器连接。

公开(公告)号：CN108471299A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201810156157.1

申请日：2018-02-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高峰裕一 ,  高井努 ,  丰田祐二

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/72 ,  H04B1/00

CPC classification number: H04B1/0057 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0014 ,  H03H9/145 ,  H03H9/6489 ,  H03H9/703 ,  H03H9/72 ,  H04B1/04 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/1638 ,  H04B1/18 ,  H04B3/21 ,  H04B2001/0408

Abstract: 提供一种多工器、发送装置、接收装置及多工器的阻抗匹配方法，即使在声表面波滤波器的收发端子侧与天线端子侧，特性阻抗不同的情况下，也能减少插入损耗。多工器(1)具备：滤波器(11～14)；共用端子(50)，在与天线元件(2)的连接路径和基准端子之间连接电感元件(31)并且在该连接路径串联连接电容元件(32)；和电感元件(21)，滤波器(11～14)中滤波器(12)的输入端子经由电感元件(21)而与共用端子(50)连接并且与并联谐振器连接，滤波器(11～14)中接收侧滤波器(12)以外的发送侧滤波器(11、13)及接收侧滤波器(14)的输入端子及输出端子之中接近于天线元件(2)的一方的端子与共用端子(50)连接并且与串联谐振器连接。