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公开(公告)号：CN113795935A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201980096069.X
申请日：2019-12-11
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 成濑峰信
IPC: H01L43/08 , H01L21/8239 , H01L27/105 , G11C11/00 , G11C11/16
Abstract: 半导体存储装置(20)具有由作为一个逻辑部(40)的对象逻辑部(41)访问的两种磁阻存储器即第一磁阻存储器(21)和第二磁阻存储器(22)。对象逻辑部(41)、第一磁阻存储器(21)以及第二磁阻存储器(22)形成于一个半导体芯片，第一磁阻存储器(21)的矫顽力大于第二磁阻存储器(22)的矫顽力。
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公开(公告)号：CN113557605A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201980093813.0
申请日：2019-11-21
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 成濑峰信
IPC: H01L25/04
Abstract: 提供一种能够对搭载于半导体模块的半导体元件的电源端子以短的布线距离配置从动部件的技术。在半导体模块(1)中，连接端子(8)以第一间隔(G1)配置的多个第一连接端子组(81)和包围它们且连接端子(8)以第二间隔(G2)矩形环状地配置的第二连接端子组(82)配置为具有比第一间隔(G1)和第二间隔(G2)宽的第二组间隔(G12)，第一半导体元件(2)的第一电源端子(26)和第一连接端子组(81)内的一个对象端子组(81A)在俯视下重叠，并且在对象端子组(81A)中的将电力供给至第一半导体元件(2)的连接端子(8)和第一电源端子(26)连接，第二半导体元件(3)的第二电源端子(36)和第二连接端子组(82)在俯视下重叠，并且在第二连接端子组(82)中的将电力供给至第二半导体元件(3)的连接端子(8)和第二电源端子(36)连接。
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公开(公告)号：CN111133569B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201880060054.3
申请日：2018-09-21
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 成濑峰信
IPC: H01L23/12
Abstract: 在上表面安装有半导体模块，并在下表面设置有连接端子(14)的电路基板(1)，在至少一部分连接端子(14)设置有连接销。连接端子(14)包含用于驱动半导体模块的驱动端子(14D)、以及用于连接半导体模块与其它功能部的功能端子(14F)。对电路基板(1)进行4分割而成的分割区域(D1～D4)中的每一个区域中的驱动端子(14D)的配置相对于电路基板(1)的中心(O)成为点对称。
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公开(公告)号：CN113519052A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201980093371.X
申请日：2019-12-11
Applicant: 株式会社爱信
IPC: H01L23/467 , H05K7/20
Abstract: 半导体装置(1)包括半导体模块(20)和风扇装置(30)。半导体模块(20)包括模块基板(21)、安装于模块基板(21)的第一元件(22)及比第一元件(22)发热量小且耐热性低的第二元件(23a)。在通过风扇装置(30)的驱动而形成的气流(F)的流动方向上，风扇装置(30)配置在比第一元件(22)和第二元件(23a)更靠下游侧，并且第一元件(22)配置在比第二元件(23a)更靠下游侧。
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公开(公告)号：CN113519049A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201980093581.9
申请日：2019-12-04
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 成濑峰信
Abstract: 更小型地形成具备向形成于搭载有电路模块的主基板的电路供给电力的电源电路的半导体装置。具备包括模块基板(4)和安装于模块基板(4)的电路元件(2、3、6、81、82)的电路模块(1)以及安装有电路模块(1)的主基板(5)的半导体装置(10)包括向至少在模块基板(4)上形成的电路供给电力的电源电路(9)。电源电路(9)具有输出预先规定的输出电压的电压生成电路(8)、第一电容器(6)以及比第一电容器(6)容量大的第二电容器(7)。电压生成电路(8)和第一电容器(6)安装于模块基板(4)，第二电容器(7)安装于主基板(5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113519053B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN201980093278.9
申请日：2019-09-12
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 成濑峰信
Abstract: 适当地向半导体模块供给电力，并且抑制安装有半导体模块的主基板的布线层的数量。半导体装置(10)具有主基板(90)和半导体模块(1)。在主基板(90)上安装有第一电源电路(71)、半导体模块(1)以及第一元件(9)。半导体模块(1)具有第二元件(2、3)、以及安装有第二元件(2、3)的模块基板(4)。第一电源电路(71)向第一元件(9)供给电力(Vcc)。半导体模块(1)还具有安装于模块基板(4)的第二电源电路(72)，第二电源电路(72)向第二元件(2、3)供给电力(Vcc)。
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公开(公告)号：CN113519049B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201980093581.9
申请日：2019-12-04
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 成濑峰信
Abstract: 更小型地形成具备向形成于搭载有电路模块的主基板的电路供给电力的电源电路的半导体装置。具备包括模块基板(4)和安装于模块基板(4)的电路元件(2、3、6、81、82)的电路模块(1)以及安装有电路模块(1)的主基板(5)的半导体装置(10)包括向至少在模块基板(4)上形成的电路供给电力的电源电路(9)。电源电路(9)具有输出预先规定的输出电压的电压生成电路(8)、第一电容器(6)以及比第一电容器(6)容量大的第二电容器(7)。电压生成电路(8)和第一电容器(6)安装于模块基板(4)，第二电容器(7)安装于主基板(5)。
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公开(公告)号：CN113632594A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201980094784.X
申请日：2019-10-31
Applicant: 株式会社爱信
Abstract: 提供一种能够减少电子基板的层数的技术。电子基板通过在表面阵列状地配置多个表面端子与半导体部件连接，并且通过在背面阵列状地配置多个背面端子与主基板连接，其中，包括：第一布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，并且从所述主基板经由所述背面端子供给电源；以及第二布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，从所述主基板经由所述背面端子供给与所述第一布线相同电位的电源，并且在所述电子基板内不与所述第一布线电连接。
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公开(公告)号：CN112335035B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN201980040388.9
申请日：2019-05-27
Applicant: 株式会社爱信
IPC: H01L23/12 , H01L23/498 , H10D80/30
Abstract: 本发明提供一种电路模块及电源芯片模块，既能够抑制安装基板的布线层的增加，又能够合适地连接电源的供给源和供给对象。电路模块(80)具有电源芯片模块(10)、负载芯片模块(20)以及系统基板(30)。电源芯片模块(10)的电源输出端子组(11)排列配置在沿电源芯片模块基板(21)的至少一个边的列，负载芯片模块(20)的电源输入端子组(31)具有特定端子组(31S)，所述特定端子组(31S)排列配置在沿负载芯片模块基板(21)的至少一个边的特定列(SG)，使电源输出端子组(11)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿电源输出端子组(11)的排列方向的布线宽度(W11)在使特定端子组(31S)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿特定端子组(31S)的排列方向的布线宽度(W31)以上。
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公开(公告)号：CN113557604A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201980093575.3
申请日：2019-09-12
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 成濑峰信
Abstract: 根据半导体模块的连接对象，适当地配置半导体模块的连接端子。具备至少一个半导体元件(2)的半导体模块(1)安装于在第一面(5a)上安装有第一电路元件(7)并在第二面(5b)上安装有第二电路元件(6)的主基板(5)的第一面(5a)。多个连接端子(8)包括经由主基板(5)与第一电路元件(7)连接的多个第一连接端子(81)即第一连接端子组(T1)和经由主基板(5)与第二电路元件(6)连接的多个第二连接端子(82)即第二连接端子组(T2)，第一连接端子组(T1)配置在比第二连接端子组(T2)更靠外周侧。
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