公开(公告)号：CN114730726A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202180006303.2

申请日：2021-02-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金恩犯 ,  金柱贤 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  张允宣

IPC: H01L21/67

Abstract: 公开了用于将经由粘合构件而设置在基底构件上的半导体芯片从基底构件分离的装置和方法。所述方法包括：在基底构件的与其上设置有半导体芯片的一侧相反的一侧上提供推动构件，并且在与半导体芯片邻近的方向上移动推动构件的步骤；以及通过拾取单元将与推动构件一起移动的半导体芯片从基底构件分离的步骤。粘合构件和推动构件各自被磁化使得排斥力作用于彼此。

公开(公告)号：CN114286848B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202080060618.0

申请日：2020-10-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金恩犯 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  金柱贤 ,  张允宣

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C08G59/62

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。

公开(公告)号：CN111448276B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201980006175.4

申请日：2019-04-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金柱贤 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  李光珠

IPC: C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C09J179/08 ,  C09J163/00

Abstract: 本公开内容涉及用于接合半导体的粘合剂树脂组合物以及包含其的半导体用粘合剂膜，所述用于接合半导体的粘合剂树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的化合物。

公开(公告)号：CN112424307A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202080003960.7

申请日：2020-05-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣三 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  金柱贤

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10 ,  C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603

Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。

公开(公告)号：CN112424306A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202080003976.8

申请日：2020-06-05

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金柱贤 ,  金荣三

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J183/06 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。

公开(公告)号：CN111836840A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018102.7

申请日：2019-10-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣三 ,  金丁鹤 ,  金柱贤 ,  李光珠

IPC: C08F220/36 ,  C08F220/34 ,  C07D403/12 ,  C09J161/06 ,  C09D163/00 ,  C09D133/14 ,  C09D11/04 ,  C09D11/06 ,  C09D11/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  H01L23/29

Abstract: 本公开内容涉及具有特定结构的聚合物化合物、用于接合半导体的树脂组合物和使用其生产的半导体用粘合剂膜，所述聚合物化合物包含具有能够相互氢键合的官能团的丙烯酸类树脂、和具有咪唑的丙烯酸类树脂，所述用于接合半导体的树脂组合物包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和具有特定结构的聚合物化合物。

公开(公告)号：CN112424306B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202080003976.8

申请日：2020-06-05

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金柱贤 ,  金荣三

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J183/06 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。

公开(公告)号：CN111836840B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201980018102.7

申请日：2019-10-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣三 ,  金丁鹤 ,  金柱贤 ,  李光珠

IPC: C08F220/36 ,  C08F220/34 ,  C07D403/12 ,  C09J161/06 ,  C09D163/00 ,  C09D133/14 ,  C09D11/04 ,  C09D11/06 ,  C09D11/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  H01L23/29

Abstract: 本公开内容涉及具有特定结构的聚合物化合物、用于接合半导体的树脂组合物和使用其生产的半导体用粘合剂膜，所述聚合物化合物包含具有能够相互氢键合的官能团的丙烯酸类树脂、和具有咪唑的丙烯酸类树脂，所述用于接合半导体的树脂组合物包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和具有特定结构的聚合物化合物。

公开(公告)号：CN112424307B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202080003960.7

申请日：2020-05-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣三 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  金柱贤

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10 ,  C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603

Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。

公开(公告)号：CN114286848A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202080060618.0

申请日：2020-10-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金恩犯 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  金柱贤 ,  张允宣

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C08G59/62

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。