一种具有复合式叠构的低介电损耗基板

    公开(公告)号:CN117320260A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311357789.1

    申请日:2023-10-18

    Abstract: 本发明涉及低介电损耗基板技术领域,具体涉及一种具有复合式叠构的低介电损耗基板;包括芯层、第一低介点胶层、第二低介点胶层、铜箔层、离型层和连接模块,芯层的上方设置有铜箔层,芯层的下方设置有离型层,芯层与铜箔层之间设置有第一低介点胶层,芯层与离型层之间设置有第二低介点胶层,连接模块与芯层连接;连接模块包括支撑座、连接环、多根弹性件和卡板,支撑座与芯层固定连接,连接环与支撑座固定连接,每根弹性件分别与连接环固定连接,并均位于连接环的内侧壁,每根弹性件上分别设置有卡板,通过上述结构,获得提高基板与电子部件之间的稳定性的效果。

    一种覆铜箔基板热压成型装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115648789A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211225570.1

    申请日:2022-10-09

    Abstract: 本发明涉及覆铜箔基板生产技术领域,具体涉及一种覆铜箔基板热压成型装置;包括底座、输送机、真空仓、下压模、上压模、按压杆、导热组件和清洁组件,清洁组件包括安装板、驱动电机、连接件、滑动框、滑杆、安装架和清洁辊,安装板与输送机固定连接,并位于输送机的外侧壁,驱动电机与安装板固定连接,并位于安装板的上方,连接件与驱动电机的输出端固定连接,滑动框与连接件滑动连接,滑杆的一端与滑杆固定连接,并贯穿输送机,安装架与滑杆的另一端固定连接,清洁辊转动设置于安装架内,通过上述结构的设置,实现了能够在产品热压成型前,对材料进行清洁,提高热压成型质量。

    一种覆铜箔基板真空热压成型装置

    公开(公告)号:CN116209155A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202211532075.5

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种覆铜箔基板真空热压成型装置,应用在覆铜箔基板真空热压成型技术领域,本发明通过设置真空限位机构,限位组件可对吸附组件进行加固,并且吸附组件可以将自身抽为真空,真空环境会增加热量之间直接传递的效果,连接组件可以对吸附组件进行限位,增加内部真空环境的密闭性,承载组件可以将覆铜箔基板进行限位,增加覆铜箔基板被限位的稳定性,夹持组件可以将覆铜箔基板原料板进行夹持,让覆铜箔基板原料板之间层次分明便于区分,复位组件可以将夹持组件进行复位,便于将新的一批覆铜箔基板原料板进行夹持。

    一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板及制作工艺

    公开(公告)号:CN115610074A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211388808.2

    申请日:2022-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板及制作工艺,应用在四氟乙烯陶瓷高频覆铜箔基板生产技术领域,本发明通过设置夹层组件在层压机机台的右侧,可以用于直接对材料的料带进行初步压合,随后直接通过层压机机台的层压结构进行层压复合,设置的夹层框架配合板位调整组件可以便于通过限位卡轮对三层片材进行限位,而设置的安装架用于对储液箱进行安装,设置的工形压板用于配合复位弹簧将清洁棉推动到所需要清理的片材表面,设置的空腔用于通入清洁用水并且沾湿清洁棉,以便于在层压作业之前对其复合面进行清理以保证复合质量。

    一种预制胶片浸胶设备
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115382716A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211119331.8

    申请日:2022-09-13

    Inventor: 王刚 蒋文 蒋志俊

    Abstract: 本发明涉及胶片加工设备技术领域,具体公开了一种预制胶片浸胶设备,包括传动轴板和真空机构,真空机构包括胶槽、定向柱和盖槽,传动轴板与所属胶槽固定连接,并位于胶槽的内部,定向柱的数量为多根,每根定向柱分别与胶槽固定连接,并分别位于胶槽的外表壁,盖槽与每根定向柱滑动连接,并分别套设于定向柱的外表壁。以上结构的设置,可以使得胶液处于真空状态,并对胶片进行浸胶工序,以此保障了胶液的粘度与浓度,保障了胶片生产的品质。

    一种电路板测试装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110320461A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910518472.9

    申请日:2019-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种电路板测试装置,包括间隔设置的两电路板承载治具;两Y轴移动机构,所述的两电路板承载治具分别固设于所述的两Y轴移动机构上;X-Z轴移动机构,所述X-Z轴移动机构与所述Y轴移动机构相对设置;探针位置调节机构,所述探针位置调节机构用于固定两个探针并且调整两个探针之间的距离,所述探针位置调节机构与所述X-Z轴移动机构固定连接。本发明提供的电路板测试装置通过探针位置调节机构可以调节探针的位置,从而可以适用于不同规格的电路板的测试,因此降低了设备的制作成本,从而降低了生产成本。

    一种印刷电路基板的裁切机
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116922474A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202311189092.8

    申请日:2023-09-15

    Abstract: 本发明公开了一种印刷电路基板的裁切机,属于裁切机技术领域,包括机体,所述机体的一侧外壁上固定安装有驱动电机,所述机体的顶面上固定安装有滑轨与机架,所述机架的内壁上固定安装有变角裁切机构,所述滑轨上滑动安装有电路基板安装组件;本发明中,通过配套安装有变角裁切机构,通过该设计,改变常规的垂直式离断切割的方式,采用V型的非离断裁切方式,不仅能够一次性完成切割,同时能够同步带走切割料,无需后续处理,该方式在切割过程中,无需再对于裁切刀的位置进行调节,使用方便,有效解决了传统裁切方式需要对于裁切的厚度与大小进行精准的把控,一旦厚度把控有误差就会出现多切或者少切的情况,均会造成不良影响的问题。

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