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公开(公告)号：CN101522318A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780033766.8
申请日：2007-07-27
Applicant: 环球产权公司
Inventor： 桑卡尔·K·保罗
IPC: B05D7/16 , C09J107/00 , C09J171/12 , H05K3/38 , C08L15/00 , C08L71/12
CPC classification number: C09J107/00 , B32B7/12 , B32B15/14 , C08L15/00 , C08L19/006 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L2666/08 , C08L2666/14 , C09J171/12 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/0158 , H05K2201/0355 , Y10T428/273 , Y10T428/2804 , Y10T428/2878 , Y10T428/2883 , Y10T428/31511 , Y10T428/31696 , Y10T428/31855
Abstract: 一种电路材料，包括导电金属层或电介质电路基板层和设置在所述导电金属层或电介质基板层上的粘合剂层，其中所述粘合剂层包括聚芳醚和聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。
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公开(公告)号：CN101522318B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200780033766.8
申请日：2007-07-27
Applicant: 环球产权公司
Inventor： 桑卡尔·K·保罗
IPC: B05D7/16 , C09J107/00 , C09J171/12 , H05K3/38 , C08L15/00 , C08L71/12
CPC classification number: C09J107/00 , B32B7/12 , B32B15/14 , C08L15/00 , C08L19/006 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L2666/08 , C08L2666/14 , C09J171/12 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/0158 , H05K2201/0355 , Y10T428/273 , Y10T428/2804 , Y10T428/2878 , Y10T428/2883 , Y10T428/31511 , Y10T428/31696 , Y10T428/31855
Abstract: 一种电路材料，包括导电金属层或电介质电路基板层和设置在所述导电金属层或电介质基板层上的粘合剂层，其中所述粘合剂层包括聚芳醚和聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。
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公开(公告)号：CN102186914B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN200980140940.8
申请日：2009-10-13
Applicant: 环球产权公司
Inventor： 桑卡尔·K·保罗
CPC classification number: C09J151/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/283 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G77/12 , C08K3/013 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08K9/06 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J151/08 , C09J153/00 , C09J153/025 , H05K1/0373 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24917 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种有机硅复合材料，其包含30-90体积％的固化有机硅共聚物，所述固化有机硅共聚物通过有机硅聚合物固化得到，所述有机硅聚合物在同一共聚物中具有包含硅氢基团的含硅重复单元和包含C1-10烯键式不饱和基团的含硅重复单元；和10-70体积％的具有疏水处理表面的介电填料。所述复合材料用于制造电路子组合件。
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公开(公告)号：CN102186914A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980140940.8
申请日：2009-10-13
Applicant: 环球产权公司
Inventor： 桑卡尔·K·保罗
CPC classification number: C09J151/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/283 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G77/12 , C08K3/013 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08K9/06 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J151/08 , C09J153/00 , C09J153/025 , H05K1/0373 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24917 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种有机硅复合材料，其包含30-90体积％的固化有机硅共聚物，所述固化有机硅共聚物通过有机硅聚合物固化得到，所述有机硅聚合物在同一共聚物中具有包含硅氢基团的含硅重复单元和包含C1-10烯键式不饱和基团的含硅重复单元；和10-70体积％的具有疏水处理表面的介电填料。所述复合材料用于制造电路子组合件。
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